苹果已开始大规模生产用于台式机、笔记本电脑和高性能平板电脑的下一代M5处理器。新的片上系统（SoC）预计将使用台积电性能增强型N3P制造工艺，该工艺原定于2024年下半年投入量产，这也是台积电第三代3纳米制程技术。
相比上一代M4的工艺，M5工艺电源效率提升5~10%，性能提升5%。据悉，M5 Pro产品将采用台积电SoIC-MH封装工艺，这是一种垂直堆叠半导体芯片的方法，预计这将进一步改善芯片性能和能效。
苹果的M5是用于入门级Mac以及高端iPad Pro平板电脑的下一代CPU。M5系列预计将包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器，但苹果尚未正式披露有关该系列的发布计划。
报道称，预计今年苹果的SoC都将使用台积电的N3P制造技术，这是该公司N3E制造工艺的性能增强型升级版。N3P节点允许处理器开发人员在相同功率水平下将性能提高4%，或在相同时钟速度下将功耗降低9%。此外，它还将混合设计的晶体管密度提高4%，台积电将混合设计定义为50%逻辑、30% SRAM和20%模拟电路。
业内人士透露，M5芯片已于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的Amkor负责，目前日月光已率先接入量产。（校对/赵月）
