近日，台积电董事长魏哲家发布了对2025年及未来五年的强劲成长预期。2025年将是台积电强劲成长的一年，全年营收有望达到千亿美元的里程碑。这一预期不仅超过了市场普遍预期。展望未来五年，台积电预期营收将以接近20%的年复合成长率稳健增长，增长动能将主要来自智能手机、HPC（高性能计算）、物联网和汽车等四大应用平台。魏哲家持续看好全球AI渗透率的不断扬升，认为这将为台积电带来持续的业务增长和市场份额提升。
为了支撑其强劲的成长预期，台积电在2025年的资本支出也将持续增长。魏哲家透露，2025年的资本支出将达到380亿-420亿美元，这一数字优于市场原先预期的上缘400亿-410亿美元。在资本支出的分配上，台积电将约70%的资金投入先进制程技术，以巩固其在高端市场的领先地位。同时，10%-20%的资金将用于特殊制程技术，以满足客户对定制化解决方案的需求。另外10%-20%的资金则投入先进封装、测试及其他项目，以拓展其在封装和测试领域的市场份额。
在先进封装方面，台积电上季的先进封装比重相较过往有所提升，这消除了外界对CoWoS需求下降的杂音。魏哲家强调，台积电将持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从去年的8%成长至10%，获利也将比之前有所进步。
台积电在制程技术方面也保持领先地位。魏哲家透露，2nm制程预计将在下半年如期量产，产能提升曲线预期将与3nm制程相似。同时，台积电已推出N2P制程作为2nm家族的延伸，计划于2026年下半年量产。采用创新超级电轨（SPR）技术的A16制程也将于2026年下半年量产，为HPC产品提供更优异的效能表现。
在全球制造布局方面，台积电的海外扩张计划正在有序推进。魏哲家表示，台积电将依照客户需求建立海外产能，如果客户需求多且有政府支持就会考虑建厂。特别是在美国市场，台积电获得了美国官方的全力支持。亚利桑那州的第一座晶圆厂已在2024年第四季成功量产4nm制程，良率表现与中国台湾厂区相当。第二座和第三座晶圆厂也按计划进行中，将采用更先进的N3、N2和A16技术。这一系列举措有助于增强台积电在全球市场的竞争力。
