近日，台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知：从 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。
approved OSAT（图右）
集微网向多家受到影响的大陆 IC 设计公司求证，多位公司高管均表示消息属实。不少公司表示，目前的确需要将规定内的芯片转至美国 approved 封装厂做封装。对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言，受到的影响相对较小；而那些没有账号的公司，则面临着严重影响交货时间的困境。
另外，一位知情人士透露，一些大陆 IC 设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求无疑给大陆 IC 设计公司带来了巨大的挑战。
从台积电此次的动作来看，其正进一步积极配合美国 BIS 严查中国先进制程白手套。过去，部分大陆企业可能通过一些较为隐蔽的方式，在先进制程芯片领域进行研发和生产，而如今，台积电这一发货限制举措，使得大陆先进制程芯片的生产和封装环节变得更加透明。美国 BIS 通过这样的手段，试图全方位监控大陆先进制程芯片的发展动态，一旦发现任何可能突破其限制范围的情况，便会采取更严厉的制裁措施。这对于中国半导体产业来说，技术保密性和发展自主性受到了前所未有的冲击 。
回溯此前，美国在一月份发布了最新出口管制禁令，此次台积电的动作显然与之紧密相关。美国长期以来对中国半导体产业进行围追堵截，不断升级出口管制措施，试图从各个环节限制中国半导体产业的发展。从限制半导体制造设备出口，到将众多中国半导体企业列入实体清单，美国的一系列操作严重破坏了全球半导体产业链的稳定与合作。
此次台积电暂停发货事件，对大陆 IC 设计公司乃至整个半导体产业都产生了深远影响。在短期内，相关公司的生产计划被打乱，交货时间延迟，不仅面临客户流失的风险，还可能在市场竞争中处于劣势。同时，企业需要投入更多的时间和成本去寻找新的封装解决方案，调整供应链布局。
从长期来看，这一事件也将倒逼中国大陆半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。一方面，大陆晶圆厂、封装测试企业迎来了发展机遇，另一方面，芯片设计公司也将加大研发投入，探索更先进的芯片设计技术，减少对国外先进制程和封装的依赖。
此外，大陆半导体设备和材料企业也将迎来新的发展契机，推动整个半导体产业链的自主可控。面对美国的技术封锁和限制，中国半导体产业虽然面临巨大挑战，但也将在困境中砥砺前行，不断提升自身实力，向着实现半导体产业自主、安全、可控的目标迈进。
