1、TEL：人工智能将推动芯片设备市场实现两位数增长
2、机构：市场需求疲软及中国厂商供应增加，预计DRAM价格下滑将持续至Q3
3、联发科2024年全年营收5305亿元新台币，同比增长22.4%
4、汽车客户库存过剩 Microchip预计季度业绩不佳
5、三星计划进军玻璃基板市场 正寻求供应链合作
1、TEL：人工智能将推动芯片设备市场实现两位数增长
2月6日，日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）表示，由于智能手机和个人电脑的人工智能增加了对先进制造设备的强劲需求，明年芯片设备市场将出现“两位数的增长”。
TEL CEO Toshiki Kawai在一次在线会议上表示：“用于数据中心的尖端逻辑芯片和用于人工智能智能手机和个人电脑的存储芯片都有望在2026年推动先进芯片设备市场，这一趋势将推动公司的业绩进一步增长。”
TEL预计，在截至3月份的当前财年，该公司的销售额将达到创纪录的2.4万亿日元（合157亿美元）。
近年来，TEL正享受着来自中国新芯片制造商的需求，因为美国对中国先进半导体的出口管制刺激了这些制造商建立自己的芯片能力。该公司目前向中国销售的是老一代芯片设备，因为日本限制向中国出口先进的设备。Kawai称，在截至2026年3月的下一个财年，面向中国市场的销售额占总销售额的比例将从当前财年的40%以上降至35%左右。但这不会减少公司的利润，因为公司专注于高价值设备，并致力于提高毛利率。
2、机构：市场需求疲软及中国厂商供应增加，预计DRAM价格下滑将持续至Q3
据市场研究机构Omdia于2月7日发布的数据，由于IT产品需求疲软和中国公司供应增加，预计DRAM市场的价格下滑趋势将至少持续到今年第三季度。具体来说，预计上半年价格下跌约10%，下半年下跌约5%。
在半导体需求疲软和中国供应过剩的背景下，去年旧款半导体的价格下跌，今年不仅DDR4的价格下跌，最新的DDR5产品的价格也在下跌。Omdia预测，64GB服务器DDR5的价格将从去年第四季度的270美元下降到今年第一季度的248美元，第二季度降至228美元。有猜测称，产品价格可能在第四季度降至200美元低位。
这是由于服务器中GPU供应限制和中国公司进入DDR5市场的叠加。中国的CXMT公司在去年底开始大规模生产DDR5。像三星电子和SK Hynix这样的主要内存公司在第一季度集体减少出货量，使DRAM市场的总体收缩成为必然。
"在移动和PC方面，预计客户的库存调整将持续到第一季度。"三星电子在上个月底的盈利公告中表示，"在服务器方面，由于GPU供应限制，一些数据中心客户的项目延迟，导致内存需求推迟。"
内存行业正在密切关注DRAM市场在下半年是否会反弹。在预计价格下跌将持续到下半年的情况下，需求源的库存调整时机和出货量的恢复被视为市场反弹的关键。IBK投资证券的研究员金云浩分析说，"出货量的恢复是市场恢复和随后价格反弹的关键因素。"他补充说，"第二季度后出货量恢复的速度将是DRAM市场整体价格反弹的重要指标。"
3、联发科2024年全年营收5305亿元新台币，同比增长22.4%
联发科近日公布了2024年第四季度财报，该季度合并营收达到1380.43亿元新台币，比上季度增长了4.7%，比2023年同期增长了6.6%。毛利率为48.5%，营业利润率为15.5%。
联发科2024年的合并营收为5305.86亿元新台币，比2023年增长了22.4%，全年的毛利率为49.6%。
联发科公布的数据显示，2024年第四季度每股税后纯益（EPS）达到14.95元新台币，全年EPS为66.93元新台币，这是历史上的第三高记录。
相关法人指出，旗舰芯片天玑9400对去年第四季的盈利表现起到了推动作用，预计这种势头将延续到今年第一季。此外，联发科与英伟达合作的Project DIGITS预计将在第二季开始出货，这将使其成为边缘AI的最大赢家。
4、汽车客户库存过剩 Microchip预计季度业绩不佳
2月6日，芯片制造商Microchip预估第四财季净销售和获利低于华尔街预估，因汽车市场客户仍在努力清理过剩库存，预计需求不旺。
汽车制造商在疫情期间储备了芯片，以避免供应紧张，但现在由于需求下降而面临库存过剩的问题。分析师预计，由于库存高企和终端需求疲软，汽车终端市场的疲软将持续到今年上半年。
Microchip CEO Steve Sanghi表示：“虽然我们看到客户和渠道合作伙伴大量减少库存，但我们认为调整周期仍未完成。公司正在采取有条不紊但紧急的方法来评估我们业务的各个方面，并实施必要的变革，以加强我们的竞争地位。”
根据LSEG编制的数据，Microchip预计第四财季净销售额在9.2亿-10亿美元之间，分析师平均预估为10.6亿美元。该公司预计调整后每股利润在5美分至15美分之间，此前预期为27美分。
截至2024年12月31日的第三财季，该公司净销售额为10.3亿美元，较去年同期下降42%，低于分析师预期的10.6亿美元。扣除项目后，第三季每股盈余为0.20美元，预估为0.27美元。
5、三星计划进军玻璃基板市场 正寻求供应链合作
近日有消息称，三星电子正进军半导体玻璃基板市场。
报道称，已确认三星电子正在与多家材料、零部件、设备（中小型设备）公司寻求合作，以实现半导体玻璃基板的商业化。该项目主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行。该计划旨在打造三星电子自己独特的供应链。
多位知情人士表示，“三星电子正在寻找自己的供应链来推进其半导体玻璃基板业务”，“他们已经开始技术讨论”。
玻璃基板是实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键部件。作为尚未实现商业化的下一代基板，三星着手玻璃基板商业化，以加强包括代工厂和系统半导体在内的整个半导体业务的竞争力。
这是三星电子开发玻璃基板首次得到证实。到目前为止，据悉半导体公司中仅有英特尔在准备玻璃基板，零部件材料公司中仅有Absolix、三星电机、LG Innotek在准备玻璃基板。AMD也在推进接收玻璃基板供应，并将其应用于自家半导体芯片的方案。
据悉，三星电子计划主导获取生产玻璃基板所需的各种技术和设备，并将生产外包，最终进行采购。三星首先计划用玻璃替代用于半导体封装的有机基板。
目前全球还未实现玻璃基板的商业化。业界相关人士表示：“三星电子无法一直等待主要半导体玻璃基板企业的量产时机，因此决定亲自主导应对。”
随着AI时代的到来，市场对下一代高性能半导体的需求急剧增加，这需要半导体创新。从材料、零部件到制造设备，都需要新技术，但玻璃基板的准备不足，因此三星决定亲自介入。
三星电子对进军玻璃基板市场保持谨慎态度。公司相关人士对业务推进情况表示：“无法确认”。
