尽管在人工智能浪潮推动下数据中心半导体市场蓬勃发展，但是汽车和工业半导体的需求却持续疲软。近日，意法半导体、恩智浦、英飞凌等公司财报相继发布，汽车业务均表现低迷，显示汽车半导体正陷入比预期更长的低迷期。相对而言，中国新能源汽车仍在普及。对各大全球汽车芯片厂商而言，中国市场将是未来的一个关键增长点。如何聚焦中国市场，融入本地化深耕，成为关键战略。

财报业绩下行 汽车需求低迷成主因

近日，全球主要汽车芯片厂商陆续发布财报，对未来业绩预期相对保守。2月6日，意法半导体公布2024年第四季度及全年财报。2024年第四季度实现营收33.2亿美元，毛利率37.7%；全年营收132.7亿美元，同比下降23.2%，营业利润率12.6%。虽然个人电子产品营收增长，但工业和汽车产品收入下降，抵消了整体营收增长空间。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，公司持续面临工业领域复苏延迟、库存调整，以及汽车领域增长放缓的情况，这些问题在欧洲地区尤为突出。意法半导体对2025年第一季度业务预测也不乐观，营收25.1亿美元，同比下降27.6%，环比下降24.4%。

2月4日，汽车芯片大厂英飞凌公布截至2024年12月31日的2025财年第一季度财报。第一财季收入34.24亿欧元，同比下滑8%，环比下滑了13%，毛利率为39.2%。其中，英飞凌汽车部门的收入为19.19亿欧元，相比上一季下滑了11%。对于下滑原因，英飞凌认为主要是由于汽车（ATV）、绿色工业电源（GIP）、电力和传感器系统（PSS）和互联安全系统（CSS）这四个细分市场的需求减弱。不过，英飞凌对2024财年的业绩相对乐观，将2025财年的收入由之前预测的“略有下降”提升至“持平或略有上升”。

2月3日，NXP发布2024年第四季度和全年财务业绩。2024年第四季度营收31.1亿美元，同比下降9%，毛利率为53.9%；全年营收126.1亿美元，同比下降5%，毛利率为56.4%。汽车业务收入占恩智浦营收的一半以上。2024年恩智浦汽车业务、工业与物联网业务收入分别同比下降4%、3%。

1月28日，德州仪器发布的2024年第四季度及全球财报。2024年第四季度营收40.07亿美元，同比下滑2%，营业利润13.77亿美元，同比下滑10%；全年营收156.41亿美元，同比下滑12%，营业利润54.65亿美元，同比下滑25%。工业与汽车市场占德州仪器总营收的70%，但需求疲软，库存高企。

恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器是全球头部芯片厂商，产品则囊括汽车半导体、工业半导体等多类产品，第四季度或全年营收都出现同比下降，部分降幅达到百分比两位数。汽车业务下降是其中重要因素。

另有消息显示，在市场压力下，恩智浦正在准备裁员，或裁减全球员工人数约1600人，占公司全球员工总数的5%以下。意法半导体也考虑在法国和意大利工厂裁员至多6%。此外，汽车行业还面临美国特朗普政府未来的加税政策影响，这将给汽车半导体行业带来额外负担。给企业未来的运营带来更多不确定性。

长期看好中国市场潜力 将强化本地供应链

与国际市场相对应，中国的新能源汽车仍在普及，销售占比持续增加。在此情况下，未来汽车芯片厂商或将对中国市场更加倚重。

中国汽车工业协会数据显示，2024年中国新能源汽车销量达到1286.6万辆，同比增长35.5%。相比燃油车，新能源车所需的半导体用量成倍增加。与此同时，中国新能源汽车的智能化水平也在持续攀升，手机车钥匙、智能泊车、辅助驾驶等几乎成为基本配置；2024年上半年国内乘用车L2级及以上辅助驾驶渗透率已超过55%，预计2025年将达到65%；智能座舱渗透率超过70%，预计2025年将达到76%‌。这些均对汽车智能芯片有着广泛需求。

德州仪器表示，从长期来看，汽车智能化发展势头不减，中国市场在政策支持和技术迭代推动下，电动车销量高增长，自动驾驶技术持续渗透，2025 年需求端有望逐步复苏，带动汽车芯片市场走出低谷。

意法半导体也将加大汽车MCU投入。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部 (MDRF) 汽车微控制器产品营销高级经理黄延球在日前接受记者采访中表示，意法半导体的目标是到2030年将汽车MCU的营收比2024年提高一倍。为了达成这一目标，意法半导体将把STM32系列扩展到车用市场。STM32系列是意法半导体十分成功的一个产品系列，此前主要应用于消费电子、无线通信、物联网、工业控制等方面，未来将推向车用市场。

为了满足中国用户的需求，汽车芯片大厂也纷纷加大在中国本地化的生产。去年11月，意法半导体宣布与华虹宏力联合推进40nm MCU的代工业务，以满足中国本地市场的需求、优化供应链。根据意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安的介绍，意法半导体将为特定的STM32产品在中国建立端到端的制造链。华虹无锡厂将有一条专用生产线满足意法半导体的STM32需求。

英飞凌也表示，将部分产品的生产转移到中国的代工厂。同时在碳化硅衬底上，与天岳先进和天科合达达成了供货合作。德州仪器在成都建有封测基地，其在成都的第二座封装和测试厂也于2023 年实现全面投产。

德州仪器在财报中预计，汽车芯片市场可能迎来重要转折，随着库存调整接近尾声及市场需求逐步恢复，2025 年有望成为行业触底反弹的关键一年。