1.EDA厂商芯和半导体拟A股IPO 已完成上市辅导备案
2.小米汽车回应断轴事件：外力原因导致，并非质量问题
3.OPPO/荣耀/魅族等手机品牌完成DeepSeek-R1大模型接入
1.EDA厂商芯和半导体拟A股IPO 已完成上市辅导备案
2月7日，中国证监会披露了关于芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信证券。
芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
浦东科创集团消息显示，芯和半导体与上海交通大学等单位组成项目团队，聚焦射频系统设计自动化技术，打破传统“路”的思维，以“场”分析为基础，场路结合，将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条，突破设计关键技术，研发出我国首套及系列射频系统设计自动化软件，打破国外垄断，实现基本自主可控；形成了自主知识产权体系，并用以自主研制出600多款射频芯片、组件与系统产品。成果用于400多家企业，支撑了国产5G基站/终端等产品等自主研发和多个重大工程，经济和社会效益显著。该项目引领了射频集成技术和学科发展，走出了一条射频系统设计自动化技术自立自强的创新突围之路。
从股权结构来看，芯和半导体控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有公司26.02%的股权，通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制公司5.49%的股权，合计控制公司31.51%的股权。
2.小米汽车回应断轴事件：外力原因导致，并非质量问题
近日，有小米SU7车主在网络爆料称其家属在驾驶小米SU7过坑洼路段后出现了断轴情况，质疑为小米SU7质量问题，小米售后则表示断轴是外力原因导致，且当时速度已达60-70km/h，并非质量问题。
2月9日，小米汽车发文称：针对社交平台上流传的小米汽车相关谣言，我们郑重澄清，经查完全不存在所谓“断轴”情况。
2024年，小米迎来了厚积薄发的一年，尤其在汽车领域的布局。小米SU7的推出，成为股价大幅上涨的重要驱动力。
雷军曾透露，小米SU7的市场反响远超预期，成功程度是最初预想的3到5倍。这一出乎意料的成功，促使小米汽车一次次调整年初设定的目标，逐步从7万辆、10万辆、12万辆，最终突破至13.5万辆的交付成绩。
3.OPPO/荣耀/魅族等手机品牌完成DeepSeek-R1大模型接入
DeepSeek自2024年底以来相继发布了开源大语言模型V3和R1，并在多项评测中表现优于主流开源模型，并极具成本优势，显著降低了对硬件资源的需求。1月27日，Deepseek应用登顶苹果中国地区和美国地区应用商店免费App下载排行榜，并在美国地区下载榜上超越了ChatGPT。
国海证券分析认为，DeepSeek有望通过成本优化和技术创新，推动全球AI应用和AI终端技术的创新和普及，并有望加速AGI时代到来。
伴随着DeepSeek模型的火热，包括OPPO、荣耀、魅族等厂商均宣布已经完成了对DeepSeek模型的接入。
2月8日，OPPO宣布Find N5 将正式接入DeepSeek-R1，并可通过语音唤醒直接使用。Find N5将于本月发布。
同日，荣耀YOYO智能体商店上线DeepSeek-R1尝鲜版，荣耀手机系统版本MagicoS8.0及以上用户，将YOYO助理升级到80.0.1.503版本及以上即可体验。
另外，星纪魅族Flyme AIOS已完成DeepSeek-R1大模型接入。下周起魅族21系列、Lucky 08率先上线，星纪魅族StarV AR眼镜等AI生态产品将陆续接入。据了解魅族20系列机型也在对接适配中。
