外媒与供应链最新消息传出，台积电（2330）可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）二成股权，IFS也将引进高通、博通等美国IC设计巨头投资，力促创新合作模式并协助英特尔走出谷底之余，进一步制衡联发科（2454）为首的中国台湾IC设计业者持续壮大抢美企生意。
针对市场传言，高通与英特尔都不予置评。台积电也不评论市场传闻；至截稿前，无法取得博通回应。华尔街日报（WSJ）则报导，特朗普政府已要求台积电评估掌控英特尔部分或所有晶圆厂的构想，可能以投资人集团或其他结构的形式进行。
消息人士指出，通过台积电拉升英特尔晶圆制造量能，壮大“美国制造”是特朗普政府主要目的，最新消息是美方希望台积电能持有IFS 20%股权，形式可能通过技术作价或实际出资；惟采用何种形式入股、以及相关金额等细节仍未拍板。
至于高通与博通参股英特尔IFS，都不会介入晶圆厂经营，纯以“出钱拿产能”方式，确保自家高阶制程芯片生产无虞，并落实美国制造、拉升IFS产能利用率，并希望借由特朗普到处打关税战，挟美企地主与美国在地制造优势，制衡正在手机与网通芯片大抢美企市占的联发科。
美国总统特朗普上周放话：“中国台湾抢走美国芯片生意，如果不把生意带回来，我们会很不高兴。”分析师指出，就半导体市场来看，台积是全球晶圆代工龙头，联发科已在智能手机芯片出货超越高通，跃居一哥，并在WiFi芯片领域快速崛起，大抢网通芯片龙头博通地盘，也是“抢美国芯片生意”。
英特尔先前释出要争取高通先进制程订单的信息，并透露高通将是其Intel 20A制程客户，即便之后并无进一步信息，但美方希望“壮大英特尔代工事业、协助美国IC设计业取得充足先进制程产能、结合产业链上下游发展美国芯片业”企图心明显，不仅要抢台积晶圆代工生意，也要稳固既有IC设计地位。
高通、博通加入投资IFS，要收制衡联发科、夺回美企在手机芯片出货一哥龙头的地位，并防止网通芯片市场也被抢走。
另有知情人士透露，台积电和博通正各自着眼于针对英特尔的交易，可能把英特尔拆分为芯片制造、以及芯片设计业务，台积电已在研究掌控英特尔的部分或所有晶圆厂，博通则评估芯片设计与行销事业。知情人士说，博通持续密切评估英特尔的芯片设计和行销业务，已和顾问非正式讨论出价事宜，但只有找到合作伙伴接受英特尔的芯片制造业务后，才可能正式出价。
英特尔临时执行董事长叶里已主导与潜在收购方及特朗普政府官员之间的讨论。英特尔已启动区隔芯片制造部门与其他业务，被一些分析师认为是在为分拆事业铺路。
