泛林集团（Lam Research）推出了两款用于构建先进人工智能（AI）芯片的新设备，这家芯片制造设备供应商旨在从日益增长的AI驱动的半导体需求中获益。
泛林集团推出沉积设备ALTUS Halo，可添加金属钼以在芯片上形成精确的层。这种金属可提高芯片性能并实现下一代半导体器件的扩展。
“泛林集团的ALTUS Halo设备使美光能够将钼投入量产。”美光科技高管Mark Kiehlbauch表示。
泛林集团还推出了刻蚀设备Akara，可从半导体晶圆上去除不需要的材料以创建微小的芯片结构。
泛林集团与主要晶圆制造设备供应商应用材料、ASML和KLA（科磊）等竞争，这些设备是制造芯片的复杂且昂贵的工具。
泛林集团的客户包括美光科技、三星电子和台积电等公司。
台积电执行副总裁兼联席首席运营官Y.J. Mii表示：“随着全球对半导体的需求不断增长，我们的合作伙伴需要提供创新的技术解决方案来实现新的、更强大的设备架构。”
今年1月，泛林集团预测第三财季营收将高于市场预期，这表明芯片公司的需求不断增长。（校对/李梅）
