本周以来，民营企业座谈会召开；武汉出台“人工智能10条”；青岛市智能网联新能源汽车产业发展行动计划发布；深圳近期将发布人形机器人专项政策；华大九天研发基地项目落地西安高新区；中微公司落子成都高新区2027年投入生产；2025年我国智能算力规模预计增长43%；小米首款AIPC产品即将推出……
热点风向
2月17日，工业和信息化部等8部门印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》。
该《方案》提出，面向中短时、长时电能存储等多时间尺度、多应用场景需求，加快新型储能本体技术多元化发展，提升新型储能产品及技术安全可靠性、经济可行性和能量转化效率。加快锂电池等成熟技术迭代升级，支持颠覆性技术创新，提升高端产品供给能力。
近日，《武汉市促进人工智能产业发展若干政策措施》发布，支持关键技术突破，组织实施市级科技重大专项，给予单个项目最高2000万元资金支持。这是继《武汉建设国家人工智能创新应用先导区实施方案（2023—2025年）》描绘“蓝图”后，武汉首发人工智能支持政策。
《措施》锚定“打造国内一流的人工智能创新集聚区和产业高地”，分别从支持关键技术突破、强化普惠算力供给、增强模型创新能力、支持公共服务平台建设等10个方面给予支持。
深圳市政府新闻办23日召开“打造最好科技创新生态和人才发展环境”主题新闻发布会。
深圳市人工智能产业办主任林毅在会上表示，深圳在人工智能和机器人领域基础雄厚、未来可期。下一步，我们将在政策、场景、创新、机器人四个方面持续发力。此外，近期我们还将发布人形机器人专项政策，通过“揭榜挂帅”等方式，对开放应用场景、突破关键技术、构建专用数据集、提升规模化制造和应用能力等予以精准支持。
近日，国家计算机病毒应急处理中心和计算机病毒防治技术国家工程实验室，依托国家计算机病毒协同分析平台，在我国境内捕获发现仿冒DeepSeek官方App的安卓平台手机木马病毒。
用户一旦点击运行仿冒App，该App会提示用户“需要应用程序更新”，并诱导用户点击“更新”按钮。用户点击后，会提示安装所谓的“新版”DeepSeek应用程序，实际上是包含恶意代码的子安装包，并会诱导用户授予其后台运行和使用无障碍服务的权限。
项目动态
2月18日，西安华大九天有限公司在西安高新区揭牌成立，华大九天研发基地项目落地。
据悉，西安华大九天结合西安地区高校人才优势及高新技术科研单位分布等优势，重点聚焦人才培养，为国内集成电路产业培养优秀EDA人才，并与国内集成电路设计、制造行业领军企业紧密合作，为客户提供一站式EDA及相关服务。
2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司与成都高新区签订投资合作协议，该企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。该项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年投入生产。
此次与成都高新区签约，中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。
2月22日，立昂微发布关于签署投资协议书的进展公告，近日与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《年产96万片12英寸硅外延片生产项目投资协议书》，将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”。外延片项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元。
公告显示，立昂微在嘉兴南湖高新技术产业园区管理委员会辖区内投资外延片生产项目，与市、区及嘉兴南湖高新技术产业园区管理委员会合资注册成立新公司，注册资金 5 亿元。先期由立昂微成立全资子公司，注册资金 1 亿元，剩余注册资金各方后续陆续增资到位。该项目计划总投资 12.3 亿元，其中固定资产投资 11.2 亿元。预计项目全部建成达产后形成年产 96 万片 12 英寸硅外延片的生产能力。
龙腾半导体获西投控股追加投资，推进8英寸功率半导体项目二期建设
据西安产业投资基金消息，西投控股对龙腾半导体股份有限公司追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。
据悉，龙腾半导体二期项目的推进将进一步完善陕西半导体产业链“设计-制造-应用”全产业链生态。西投控股的资本注入，不仅为项目提供了资金保障，更通过资源整合与政策协同，加速了区域半导体产业链群的形成。
企业动态
2月13日，《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》发布。
《报告》指出，大模型和生成式人工智能推高算力需求，中国智能算力发展增速高于预期。2024年，中国通用算力规模达71.5EFLOPS(EFLOPS指每秒百亿亿次浮点运算次数)，同比增长20.6%；智能算力规模达725.3EFLOPS，同比增长74.1%。2025年，中国通用算力规模预计达85.8EFLOPS，增长20%；智能算力规模将达1037.3EFLOPS，增长43%，远高于通用算力增幅。总体来看，2023—2028年中国智能算力规模和通用算力规模的五年年复合增长率预计分别达46.2%和18.8%。
据媒体报道，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰宣布将推出小米首款AI PC产品，此前小米公司产品行销总监马志宇已经晒出了一款REDMI笔记本新品的包装盒，该型号为REDMI Book Pro 2025款，搭载英特尔酷睿Ultra 5处理器。
2月22日，思朗科技官宣完成D轮融资交割，本轮融资由宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本领投，中芯聚源跟投。思朗科技D轮融资将用于进一步引进行业顶尖人才，加速产品研发和商业化落地进程，为用户提供更优质、更高效的产品和服务。
思朗科技成立于2016年，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业，该公司团队脱胎于中国科学院自动化研究所。
2月21日，派恩杰半导体（浙江）有限公司官宣连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资，主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新、坤泰资本等。
派恩杰半导体指出，此次融资资金将重点用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局等，着力提升派恩杰产品在性能、可靠性及成本控制等方面的综合竞争力。预计2025年第四季度，该公司8英寸碳化硅将实现量产，届时产品性价比优势将进一步凸显。
