1、日本芯片制造设备供应商TEL：计划五年内招聘10000名员工
2、美国商务部长力邀三星、LG等韩企投资 建议投资基准10亿美元
3、阿里巴巴：未来三年将投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施
4、三星推出LPDDR5-Ultra-Pro DRAM， 速度飙至12.7GT/s
5、台积电熊本第二座晶圆厂建设或延期，仍定于2027年投产
1、日本芯片制造设备供应商TEL：计划五年内招聘10000名员工
近日，日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）总裁Toshiki Kawai表示，随着电路小型化和堆叠组件使半导体生产过程变得更加复杂，该公司将考虑扩大招聘以培养人才。
Kawai表示，“到 2027年，将有逾100个芯片制造厂投入使用，其中大部分将用于生产尖端半导体。公司计划到2029年每年招聘2000名员工，其中日本境内1000名，海外1000名，并在未来五年内创造10000个就业岗位。根据市场需求，我们可能需要更多人手。”
TEL将培养芯片制造设备开发和运营方面的专家。为了提高开发和制造的生产力，该公司还将加大力度引进人工智能、软件和机器人方面的专家。Kawai说，由于全球范围内缺乏技术熟练的工程师，因此建立通过产学合作培养人才的体系，而不是各公司之间相互竞争人才非常重要。为此，TEL一直在日本、美国和韩国的大学开设讲座。
此前Kawai称，“用于数据中心的尖端逻辑芯片和用于人工智能智能手机和个人电脑的存储芯片都有望在2026年推动先进芯片设备市场，这一趋势将推动公司的业绩进一步增长。TEL预计，在截至3月份的当前财年，该公司的销售额将达到创纪录的2.4万亿日元（合157亿美元）。”
2、美国商务部长力邀三星、LG等韩企投资 建议投资基准10亿美元
据报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）与韩国经济代表团会面，邀请韩国企业对美投资，建议每家企业的投资基准为10亿美元（约1.4万亿韩元）。
据报道，由韩国商工会议所（KCCI）会长崔泰源率领的韩国经济代表团，包括三星电子、现代汽车和LG电子等主要公司的代表，于2月21日（当地时间）与卢特尼克部长会面，讨论在美国的投资事宜。据悉，卢特尼克在会议中建议每家韩国公司在美国投资基准为10亿美元。同日，美国总统特朗普宣布为先进产业投资设立快速通道程序，并承诺对超过10亿美元的投资进行加速环境审查。
在此之前，经济代表团会见了美国白宫高级官员及其他政府和企业人士，指出韩国在过去八年对美国制造业投资超过1600亿美元，并强调韩国公司创造了超过80万个就业岗位。他们特别确定了韩国与美国潜在合作的六大关键领域，包括造船，能源，核能，人工智能和半导体，移动出行以及材料、零部件和设备。
崔泰源还表示：“特朗普政府想要的是更多的外国直接投资（FDI），”并补充道，“在这方面，我们也需要激励措施来进行此类投资。”他进一步指出：“美国表示将降低税收，但具体措施尚未出台。我认为我们需要拭目以待。”
3、阿里巴巴：未来三年将投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施
新华社北京2月24日电 阿里巴巴集团CEO吴泳铭24日宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。这也创下中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资纪录。
吴泳铭表示：“AI爆发远超预期，国内科技产业方兴未艾，潜力巨大。阿里巴巴将不遗余力加速云和AI硬件基础设施建设，助推全行业生态发展。”
目前，阿里云是亚洲头部云计算公司，阿里巴巴通义千问大模型已成为全球知名的开源模型。吴泳铭说，3800亿元巨额资金继续投入，能极大提振相关产业信心，同时也表明，阿里一如既往相信未来、投资未来。
4、三星推出LPDDR5-Ultra-Pro DRAM， 速度飙至12.7GT/s
三星在国际固态电路会议（ISSCC）上推出LPDDR5规范的又一次扩展，将数据传输速率提高到12700MT/s (12.7GT/s)。为了提高速度，三星必须在其DRAM芯片中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡，并将其称为LPDDR5-Ultra-Pro DRAM。
三星速度最快的LPDDR5X数据传输率为12700MT/s，是一款16Gb内存IC，采用该公司第五代10nm级DRAM工艺制造，行业标准电压为1.05V。
LPDDR5规范于2019年推出，计划将数据传输速率扩展到6400MT/s。2021年，JEDEC发布该规范的扩展版本LPDDR5X，将速度提高到8533MT/s。但这对于至少部分LPDDR5X用户来说还不够，因此美光、三星和SK海力士在2023年将LPDDR5X的数据传输率进一步提高到9600MT/s，然后三星在2024年跟进10700MT/s（尚未出货）。现在，三星又迈出一步，推出数据传输率为12700MT/s的LPDDR5-Ultra-Pro内存。
要实现如此极端的数据传输率，三星需要实现四相自校准环路和交流耦合收发器均衡。这两个功能未在LPDDR5X规范中定义，是供应商特定的电路级设计技术，用于满足或超过官方JEDEC LPDDR5X数据速率和功率要求。
根据该公司测量，在最高速率12700MT/s下，三星的LPDDR5-Ultra-Pro DRAM内存芯片在1.05V下可靠运行。根据三星进行的测量，即使在10700MT/s下，它也能在0.9V以上保持稳定性。峰值速度下的读取和写入裕量分别为0.71和0.68个单位间隔，表明信号完整性强。这些值证实了三星校准和均衡技术的有效性。
5、台积电熊本第二座晶圆厂建设或延期，仍定于2027年投产
台积电日本子公司JASM（日本先进半导体制造公司）计划在熊本建造第二座晶圆厂。该公司表示，建设将于2025年开始，可能晚于最初确定的第一季度。尽管如此，据报道，晶圆厂投产仍将于2027年底开始。
JASM的第二座晶圆厂位于第一座晶圆厂以东，占地32.1万平方米，投资约2.1万亿日元（约140.4亿美元），生产6nm工艺节点的芯片。JASM总裁Yuichi Horita在2025年熊本产业振兴博览会上证实，尽管建设可能出现延迟，但新工厂的生产时间表仍按计划进行。
JASM熊本第一工厂于2024年开始量产，并将扩大产能。Yuichi Horita强调，计划到2030年将日本国内半导体材料采购率提高到 60%，并指出先进材料合作伙伴将投资新生产线，并表示希望中国台湾制造商与熊本当地公司加强合作。
