2月25日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问，特朗普政府正在草拟更严厉的半导体限制措施，并向主要盟友施压，要求他们加大对中国芯片产业的限制。根据知情人士透露，特朗普计划进一步收紧对华芯片出口管制。外交部对此有何评论？

林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁、打压中国的半导体产业表明严正的立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片的出口管制，胁迫别国打压中国的半导体产业，这种行径阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身、损人害己。

据知情人士透露，特朗普官员最近与日本和荷兰官员会面，讨论限制Tokyo Electron（TEL）等厂商工程师在中国维护半导体设备。这一目标也是拜登政府的优先事项，旨在让关键盟友适用美国对美芯片设备公司（包括泛林集团、科磊和应用材料）实施的对华限制。

一些知情人士说，特朗普政府的一些官员还打算进一步限制可以在没有许可证的情况下出口到中国的英伟达芯片的数量和类型。（校对/李梅）