7月3日至5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大开幕。本届大会将首次推出具有里程碑意义的“集微投资峰会”，着力构建半导体产业与资本市场的战略级对话平台，深度解读全球半导体产业格局变迁与中国资本市场投资新机遇。
作为本届半导体大会的战略级核心板块，首届集微投资峰会将于7月4日隆重举行。峰会预计吸引逾千位半导体投资联盟核心成员、上市公司决策层、顶级投资机构负责人及知名经济学家等业界领袖齐聚一堂，通过专业研讨、数据化成果展示、供需对接等丰富形式。峰会致力于为与会者提供兼具前瞻视野和实战价值的行业洞察，助力把握AI革命与全球产业变局下的投资新机遇，共同推动中国半导体产业高质量发展。这场盛会不仅是产业与资本对话的重要平台，更是观察中国半导体产业发展趋势的重要窗口。
峰会期间，集微咨询将权威发布《2025全球半导体上市公司数据分析报告》，以及《2025中国晶圆制造研究报告》《2025中国封装测试研究报告》等20多份深度研究报告。这些报告基于严谨的量化分析模型，系统梳理中国半导体企业在关键技术突破与全球市场布局方面的核心竞争力，并首次推出具有行业标杆意义的细分领域龙头企业榜单。
为提升峰会的专业深度与权威性，组委会特别邀请国内外顶级券商首席经济学家、券商电子行业首席分析师等组成豪华演讲阵容。专家团队将从宏观经济走势、产业政策导向、技术创新趋势等多维视角，深入解析半导体产业发展路径，为与会者提供极具价值的市场研判和投资决策参考。
本次集微投资峰会立足产业发展制高点，着力构建中国半导体上市公司价值评估新体系。通过权威报告发布与专业榜单评选，全方位展现中国半导体产业的发展现状与未来潜力。这不仅是对国内半导体企业的一次全面检阅，更将为资本市场提供专业的投资指引，为中国半导体产业高质量发展注入强劲动能。
站在全球科技创新的最前沿，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。作为产业发展的风向标，集微投资峰会将成为把握未来趋势的战略平台。让我们共同期待这场思想盛宴，与全球半导体精英共聚上海，携手开创产业发展的崭新纪元。
活动咨询：徐老师（15021761190）
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