1.传AI公司澜码科技裁员停薪 创始人：在卖房还薪资
2.国产射频前端公司的价值与出路：高端集成模组才是未来
3.三星电机关闭昆山工厂，退出HDI智能手机主板市场
4.业绩不佳 意大利政府寻求罢免意法半导体CEO
5.安森美将在重组期间裁员2400人
6.英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产，单季生产3万片晶圆
7.122%！2024中国互联网市值王是腾讯 超过阿里拼多多总和 小米成长幅度最大
1.传AI公司澜码科技裁员停薪 创始人：在卖房还薪资
近日有消息称，上海澜码科技有限公司近期对数十名员工直接解除劳动合同，且停发薪资超过3个月，自去年10月起停缴社保。
有员工称，被拖欠薪资员工有50人。
据钛媒体报道，对此，2月23日晚，澜码科技创始人、CEO周健回应称，“元旦的时候公司可能收缩了一下，有一些裁员，然后我们本身也是安排后面赔偿，可能他们情绪比较重，我们最近其实也已经付了三分之二的资金。没有（50名员工都裁掉），我们现在还留了大概20（名员工）。主要还是融资上问题。”
周健表示，公司现在寻求被并购的可能性，已经有企业在谈。“我们已经在积极自救了，我自己其实也已经借了钱，我已经卖房子再去还（员工薪资）。”
据报道，澜码科技创始人周健是ACM-ICPC全球赛冠军首个亚洲团队成员，依图科技10号员工，还是李开复的“关门弟子”。
官网信息显示，澜码科技是一家基于大语言模型的企业级AI Agent平台公司，核心团队成员来自Google、IBM、腾讯、字节、阿里、依图等国内外知名互联网和AI公司。
澜码科技率先填补了国内大模型中间层的空白，是国内探索大语言模型应用落地和AI Agent的先行者。基于底层大语言模型，澜码科技自主研发了能够连接人和系统的企业级Agent（企业级智能体）平台“AskXBOT”，助力企业构建基于专家知识的超级自动化，从而提升业务质量和效率。
澜码科技已完成来自IDG资本、联新资本、Atom Capital参与的数千万A轮投资，并与多家上市公司和独角兽企业达成战略合作。
2.国产射频前端公司的价值与出路：高端集成模组才是未来
在5G、物联网、智能汽车等新兴技术的推动下，全球射频前端市场正迎来前所未有的增长机遇。随着5G技术的普及，射频前端的复杂度显著提升，对性能、功耗和集成度的要求也更高。根据市场研究机构的预测，全球射频前端市场规模将在未来几年保持高速增长，预计到2028年将达到数百亿美元。
然而，尽管市场前景广阔，国产射频前端公司却面临着巨大的挑战。长期以来，国内企业主要集中在低端分立器件市场，依赖价格竞争获取市场份额，而在高端集成模组领域，国际巨头仍然占据主导地位。本文旨在探讨国产射频前端公司的核心价值和未来出路，提出高端集成模组才是国产企业实现突破的关键方向。
一、射频前端市场现状与挑战
国产射频前端厂商现状
尽管市场前景广阔，但国产射频前端企业主要集中在低端分立器件领域，如功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关（Switch）等。这些产品技术门槛相对较低，市场竞争激烈，利润率有限。相比之下，高端集成模组（如L-PAMiD、L-DiFEM等）由于技术门槛高、研发投入大，仍然被Skyworks、Qorvo、Broadcom等国际巨头垄断。
国产射频前端模组化挑战
国产射频前端企业面临的挑战主要体现在以下几个方面：
· 技术壁垒：高端集成模组需要将多个射频器件集成在一个模块中，涉及复杂的工艺和设计能力。
· 专利限制：国际巨头在射频前端领域积累了大量的核心专利，国产企业容易陷入知识产权纠纷。
· 供应链依赖：高端射频前端模组的关键材料（如砷化镓、氮化镓）和制造工艺（如先进封装）仍然依赖国外供应商。
· 市场认可度：国内企业在高端市场的品牌影响力和客户信任度较低，难以与国际巨头竞争。
二、低端分立产品的局限性
低端市场的竞争格局
低端分立器件市场已经进入红海竞争阶段。国内企业通过低价策略抢占市场份额，但这种模式难以持续。一方面，低端市场的利润空间有限，企业难以积累足够的资金进行技术升级；另一方面，过度依赖价格竞争会导致行业整体发展水平停滞。
技术升级的瓶颈
低端分立器件的技术门槛较低，企业容易陷入同质化竞争。随着5G和物联网技术的快速发展，市场对射频前端的要求越来越高，低端产品难以满足高性能、低功耗的需求。如果国产企业无法突破技术瓶颈，将逐渐被市场淘汰。
利润空间的压缩
低端分立器件的利润率普遍较低，企业难以通过规模效应实现盈利。此外，原材料价格波动和供应链风险进一步压缩了利润空间。相比之下，高端集成模组的价值量和利润率由于竞争格局相对宽松而显著高于分立器件，是企业实现可持续发展的关键。
三、高端集成模组的价值与机遇
高端集成模组的技术优势
高端集成模组将多个射频器件（如PA、LNA、Switch、滤波器等）集成在一个模块中，具有以下技术优势：
· 性能提升：集成模组可以减少信号传输损耗，提高整体性能。
· 体积缩小：集成化设计有助于缩小射频前端的体积，满足移动设备对轻薄化的需求。
· 功耗降低：通过优化设计和工艺，集成模组可以显著降低功耗，延长设备续航时间。
国产射频前端企业的出路
· 技术创新：技术创新是国产射频前端企业实现突破的核心驱动力。企业应加大对先进工艺（如氮化镓、硅基射频）和先进封装技术（如SiP、AiP）的研发投入，提升产品的性能和竞争力。
· 产业链协同发展：高端集成模组的研发和生产需要产业链上下游的协同配合。国产企业应加强与芯片设计、材料、设备、封装测试等环节的合作，构建完整的产业生态。
· 政策支持与资本助力：政府应加大对射频前端产业的政策支持力度，包括资金补贴、税收优惠、知识产权保护等。同时，资本市场也应关注射频前端领域，为优质企业提供融资支持。
· 国际化布局：国产射频前端企业应积极开拓国际市场，通过并购、合作等方式获取先进技术和市场份额。同时，企业应注重知识产权布局，避免在国际市场陷入专利纠纷。
四、案例分析：成功企业的经验借鉴
国际巨头的成功经验
Skyworks、Qorvo等国际巨头通过持续的技术创新和产业链整合，确立了在高端集成模组市场的领先地位。国产企业可以借鉴其成功经验，注重技术积累和品牌建设。
以Skyworks为例。技术方面，该公司在射频前端领域拥有超过50年的历史，积累了大量的核心专利和技术know-how，尤其是在高端集成模组（如L-PAMiD）领域，Skyworks通过不断迭代设计和工艺，实现了性能、功耗和成本的平衡。产业链整合方面，Skyworks自2015年开始逐步收购松下SAW滤波器事业部，完成了PA、开关等分立器件到射频前端模组的跨越。市场与客户协同方面，得益于苹果等大客户对产业链的不断驱动和牵引，Skyworks在DSBGA、模组集成度、自屏蔽等技术上遥遥领先于国产射频厂商，几乎覆盖了所有关键技术节点。这种专利壁垒不仅限制了竞争对手的进入，还为其带来了丰厚的专利授权收入。
国内企业的探索与实践
近年来，部分国内企业已经开始在高端集成模组领域进行布局。例如，唯捷创芯与昂瑞微通过自主研发成功推出了5G L-PAMiD，并在主流智能手机品牌大批量出货。这些案例表明，国产企业完全有能力在高端市场实现突破。
3.三星电机关闭昆山工厂，退出HDI智能手机主板市场
三星电机（Semco）已正式关闭其位于中国昆山的HDI（高密度互连）智能手机主板工厂，这是其向高价值业务领域转型的更广泛战略的一部分。该公司证实，其已于2024年底完成昆山工厂的清算，从而正式退出智能手机HDI市场。
三星电机在其2024年审计报告中宣布，昆山工厂在运营15年后已被清算。该工厂最初旨在生产智能手机HDI主板，利用移动行业的快速增长。
该工厂在2010年代智能手机早期繁荣时期占据有利地位。然而，随着智能手机市场日趋成熟，HDI领域竞争加剧（尤其是低成本中国制造商的崛起），三星电机发现其在该领域的盈利能力正在下降。
2019年12月，三星电机决定关闭昆山工厂，目前已完成为期五年的清算程序，标志着其在智能手机HDI市场的终结。
在昆山工厂关闭之前，三星电机已于2023年底完成其东莞工厂的清算。东莞工厂是1992年后三星集团在中国的第一家工厂，生产扬声器、音响系统和键盘等多种产品。
随着中国两家工厂的关闭，三星电机目前只有天津三星电机有限公司和三星高新电机（天津）有限公司。天津工厂仍然是生产多层陶瓷电容器 （MLCC）的重要枢纽，MLCC是三星高科技产品中使用的关键部件。三星董事长李在镕亲自视察了天津工厂，强调该工厂的战略重要性。
展望未来，三星电机将把重点转向人工智能（AI）和汽车电子等高增长、高价值领域。该公司计划通过ABF基板、汽车MLCC和玻璃基板等下一代产品加速在这些市场的扩张，充分利用科技和汽车行业的新兴机遇。
4.业绩不佳 意大利政府寻求罢免意法半导体CEO
据报道，由于业绩不佳，意大利政府希望罢免法意合资芯片制造公司意法半导体的CEO Jean-Marc Chéry。
知情人士透露，由于行业逆风加剧，意大利政府认为Chéry的表现不够理想，因此希望将其撤职。
此消息发布之际，意法半导体正处于关键时刻，该公司称2024年是数十年来行业最糟糕的年份之一。今年1月，该公司预测第一季度净收入未达到分析师预期。有消息称，该公司正考虑在需求持续低迷的情况下裁员多达3000人。
Chéry在今年1月的财报电话会议上表示，意法半导体正在寻找缩减成本的方法，并计划为部分员工制定提前退休计划，并补充说，该公司将开始与员工代表讨论一项基于自愿离职的计划。行业低迷迫使这家总部位于日内瓦的公司在最近一段时间内不断缩减财务目标，其股价在过去12个月中下跌了45 以上。
据悉，意法半导体成立于1987年，由法国和意大利的国有芯片制造商合并而成，两国都将其视为一家战略企业。该公司为苹果公司和特斯拉公司等公司提供传统芯片，这些芯片通常采用较旧的技术，不需要最先进的生产设施。
5.安森美将在重组期间裁员2400人
据报道，在需求下降和收入下降的情况下，安森美试图保持创新步伐，计划裁员 9%。
这家半导体公司正在裁员并减少生产规模，此前该公司预计 2025 年的开局不如华尔街预期乐观。首席执行官Hassane El-Khoury目前正在努力优化财务规模，同时推动足够的创新，以在人工智能蓬勃发展的背景下保持与中国竞争对手的竞争力。
该公司周二在一份文件中表示，计划裁员 2400 人。根据年度文件，截至2月中旬，安森美有 26,400 名正式员工。裁员完成后，预计每年可节省 1.05 亿至 1.15 亿美元。预计裁员相关费用约为 5,000 万至 6,000 万美元，并将于 2025 年入账。
Benchmark 分析师戴维·威廉姆斯 (David Williams) 表示，安森美的碳化硅器件在质量方面已经击败了中国公司的产品，但这家位于亚利桑那州斯科茨代尔的公司面临的挑战是如何在竞争对手不断发展的情况下保持同样的性能水平。
与此同时，汽车行业（约占 Onsemi 收入的一半）的需求连续多年下滑，因为汽车价格上涨打消了许多担心通货膨胀的消费者的购买欲望。本月早些时候，该公司报告称，第四季度收入下降 15%，至 17.2 亿美元。
El-Khoury表示，削减的不是研发方面的资金，就像他在 2020 年上任之初进行重组时避免削减该领域的资金一样。相反，他暂停了有助于公司扩大业务规模的附带项目。
El-Khoury 表示：“我们正在减少那些不会影响公司基本面、不会影响公司未来的项目。”
“另一方面，我们必须另辟蹊径，”他说。“我们必须有正确的重点。我们必须进行正确的投资。”
他说，人工智能是 Onsemi 必须为需求飙升做好准备的领域之一。该公司表示，为 112,000 个 GPU 供电需要大约 1200 万个 Onsemi 电源芯片。随着越来越多的人工智能项目加速发展，为这些项目供电的需求将落在 Onsemi 这样的公司身上。
“这就是我们必须能够调整的原因，”El-Khoury 说道。“这就是我的重点不是降低成本，而是重组的原因，这意味着我们仍然能够做出反应。”
6.英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产，单季生产3万片晶圆
英特尔表示，ASML的首批两台尖端光刻机已在其工厂“投入生产”，早期数据显示，它们比早期型号更可靠。
在加利福尼亚州圣何塞举行的一次会议上，英特尔高级首席工程师Steve Carson表示，英特尔利用ASML的高数值孔径（High NA）EUV光刻机，在一个季度内生产30000片晶圆，这种大型硅片可以生产数千个计算芯片。
2024年，英特尔成为全球第一家接收这些光刻设备的芯片制造商，预计这些设备将能够比早期ASML设备生产更小、更快的计算芯片。此举是英特尔战略的转变，英特尔在采用上一代极紫外（EUV）光刻机方面落后于竞争对手。
据悉，每台High NA EUV光刻机售价约3.5亿美元（约合人民币25.4亿元），远高于ASML标准EUV系列的1.8亿~2亿美元。
英特尔花了七年时间才将这些早期设备投入全面生产，这导致它失去领先地位，落后于台积电。在生产的初始阶段，英特尔在之前的EUV型号的可靠性方面遇到困难。
然而，Steve Carson表示，在初步测试中，ASML的新型High NA EUV设备可靠性大约是上一代的两倍。
“我们以稳定的速度生产晶圆，这对平台来说是一个巨大的好处。”Steve Carson说。
新的ASML EUV设备使用光束将特征打印到芯片上，也可以使用更少的曝光完成与早期设备相同的工作，从而节省时间和金钱。
Steve Carson说，英特尔工厂的早期结果表明，High NA EUV设备只需一次曝光和“个位数”的处理步骤就可以完成早期设备需要三次曝光和大约40个处理步骤才能完成的工作。
英特尔表示，计划使用High NA EUV设备来帮助开发Intel 18A（1.8nm）制造技术，该技术计划于今年晚些时候与新一代PC芯片一起量产。
该公司表示，计划利用High NA EUV设备全面投入下一代制造技术Intel 14A（1.4nm）的生产，但尚未透露该技术的量产日期。
7.122%！2024中国互联网市值王是腾讯 超过阿里拼多多总和 小米成长幅度最大
最新数据显示，腾讯(00700-HK)成为2024年中国互联网企业市值冠军，阿里巴巴(09988-HK)与拼多多(PDD-US)紧追其后，小米(01810-HK)则成为成长之星，年增率高达122%，超越网易(09999-HK)跟百度(09888-HK)等老牌互联网大厂。
根据Morketing Research最新研究报告，截止至2024年12月31日，上市的中国互联网公司中，市值排名前十企业分别是腾讯、阿里巴巴、拼多多、美团、小米、网易、京东、携程、百度和快手，其中腾讯以4950亿美元市值超过了阿里巴巴2019亿与拼多多1347亿总和，主要受惠于游戏、社群媒体与金融科技业务贡献稳定现金流，加上透过AI大模型、视频号商业化与海外投资构建第二增长曲线。
腾讯持股比例前6大股东分别是纳斯帕斯、马化腾、先锋领航、贝莱德、挪威央行投资管理机构、资本研究和管理公司。
作为国内电商龙头的阿里巴巴与拼多多，如今市值不到巅峰时刻的一半，曾经的成长奇迹拼多多估值也在过去一年显著回调。阿里巴巴前6大股东分别是软银、贝莱德、先锋领航、挪威央行投资管理机构、蔡崇信、资本研究和管理公司；拼多多前6大股东则分别是黄峥、腾讯控股、柏基、贝莱德、先锋领航、富达投资集团。
增速方面，小米以122%的市值增长冠绝群雄，成为去年最亮眼的增长之星。小米在智能手机领域的高端化战略推进得有声有色，「高端化 + 生态化」循环初步成型，而小米汽车的成功落地也让市场对小米未来成长空间充满想像。
小米持股比例前6大股东分别是雷军、林斌、贝莱德、先锋领航、诺亚控股有限公司、道富环球。
另一匹成长黑马名号则落到携程的头上，在去年强劲复苏的旅游经济加持下，尤其是跨境旅游的持续火热，携程市值年增高达82%，总市值超过百度。携程持股比例前6大股东分别是资本研究和管理公司、百度、贝莱德、先锋领航、摩根士丹利投资管理、挪威央行投资管理机构。百度持股比例前6大股东分别是李彦宏、PRIMECAP、先锋领航、贝莱德、VPMCX、道奇 · 考克斯。
回顾2015年，互联网携中国工信部发布的中国互联网企业前十强分别是阿里、腾讯、百度、京东、奇虎 360、搜狐、网易、新浪、携程、搜房网。
相比于10年前，中国互联网企业格局已经完成一次大洗牌，重量级企业稳中求进，新兴势力迅速崛起，中国互联网产业也在分化与反复运算中孕育新机。（钜亨网）
