尊敬的客户与合作伙伴们：
中科光智诚邀您参加 2025年3月11-13日在上海举办的慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA 2025）。
作为亚洲知名的面向激光、光学、光电行业的盛会，从元器件到系统集成方案，将提供一个光电产业完整产品链展示平台。国内外行业知名企业将齐聚魔都上海，展开一场精彩的思想碰撞，共同迈上合作创新的新台阶。
届时，中科光智也将带来高精度全自动贴片机系列及新款真空等离子清洗机产品。我们期待与各位在现场展开深入交流，书写友好合作新篇章！
参展信息
展览时间：2025年3月11-13日
展览地点：上海新国际博览中心
展位号：N2馆 2450
设备介绍
多功能贴片机
ND1800MCM
设备功能及应用
支持点胶/蘸胶/UV胶贴片、共晶贴片、倒装贴片、TCB热压焊等贴装工艺，支持BOX、COC、COS、COB等封装形式，适用于AOC、RFIC、MMIC、Hybrid Device、LiDAR、MEMS等产品。
该设备是光通信、射频/微波模块、半导体激光器、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康等领域核心芯片封装的关键装备。
产品亮点
• 贴片通用全自动平台，实现全自动、半自动、手动一键切换
• 高灵活性，上下料及贴片工位可根据客户需求进行定制
• 支持多物料自动上料：晶圆、凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等
• 支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共晶等工艺
• 贴合力范围5g-2000g
• 高精度模式：±5μm@3sigma
• 可实现360度的芯片贴合
• 支持自动更换晶圆、吸嘴、华夫盘
• 支持SECS/GEM标准
自动片式射频等离子清洗机
RPD-5
设备功能及应用
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物，激活表面，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。
配置高效的引线框架或基板自动上下料系统，该设备具有清洗周期短和均匀性好等特点，尤其适用于对清洗效果要求非常高的批量生产应用。
产品亮点
• 增强的表面处理效果
• 产品清洗均匀性好和一致性高
• 高产能（400片/小时）
• 料盒式上下料，片式清洗
• 引线框架自动上下料设计（标准4轨道/最多5轨道）
• 轨道宽度可快速自动调节
• 特有的腔室底部气冷设计
• 工艺过程智能化操作和显示
• 基于工控机的触屏控制系统
在线式高密度微波等离子清洗机
AMP-20LA
设备功能及应用
主要用于高效地去除材料表面有机污染物及自然氧化层，活化材料表面，提高粘接、焊接的质量，且不会对物料造成物理轰击损伤，也可用于光刻胶去除、聚合物表面活化等应用，特别适合大规模，高产量的清洗需求。
产品亮点
• 无损伤清洗
• 高密度等离子体
• 大面积清洗效率高
• 优秀的去氧化能力
• 清洗均匀性好
• 先进的自动化控制系统
微波等离子去胶机 MWD-80E
设备功能及应用
主要用于光刻胶和聚酰亚胺光刻胶(PI)的去除，有机物去除，基片表面等离子改性，具有无损伤和快速去胶的特点。
产品亮点
• 无损伤清洗
• 加热温度精确控制
• 加热快速去除光刻胶
• 高兼容性和适应性
• 直观操作界面
真空共晶回流焊炉 VSR-8
设备功能及应用
主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊，如半导体激光器、射频/微波模块、功率芯片封装等，采用真空、惰性、还原气氛来优化焊接质量。
产品亮点
• 快速精准的温度曲线控制
• 优异的焊接质量，空洞率2%以下
• 适合低温焊料的甲酸去氧化能力
• 精确自动的工艺气体流量控制
• 加热板和工件夹具的一体化设计，真正实现加热时温度均匀分布
• 软件界面简单直观，稳定可靠的工控机+PLC自动控制系统
关于中科光智
中科光智公司(包含成员公司)创立于2021年4月，总部设立在中国重庆，为中国及全球市场提供优质服务。中科光智是一家集研发、生产、销售于一体的半导体封装设备制造商，主要面向半导体、光电子及先进制造市场，向客户提供生产和研发所需的半导体封装先进工艺设备与技术解决方案。
公司拥有一支技术经验丰富、创新能力突出的核心团队，汇聚了半导体及自动化设备领域的顶尖人才。通过长期技术沉淀，目前已获得授权专利四十余项，自主研发出等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机及惰性气体手套箱等特色产品，并支持设备非标定制和提供自动化生产线的设计和制造方案。
