AI军备竞赛持续白热化！供应链指出，继OpenAI及Meta后，马斯克旗下xAI在2月开始收到英伟达B200芯片，并展开大规模部署，并将领先各大业者，率先利用B200训练大型语言模型（LLM）；对比近期微软减少外包算力，业界估与OpenAI分道扬镳是主因，未来将推升微软自研、自建商机，除台积电持续受惠外，亦有利ASIC（定制化芯片）业者如创意等，迎来更多委托设计需求。
辉达B200芯片性能较前代H100翻倍提升，随辉达B系列加速投入LLM，市场最快7月就能看到以B200及H200混合架构训练的Grok 4上线，OpenAI及Meta进度稍慢，供应链透露芯片上线时间落在今年底，次代AI模型最快明年中问世。
据供应链消息，马斯克积极发展xAI，插队取得Blackwell芯片，关键是为旗下企业组建最强「大脑」，因应未来自动驾驶、机器人庞大运算需求。除辉达B200芯片外，特斯拉自研Dojo2芯片有望今年陆续扩大建置，用于Grok 5模型训练上。
市场去年也传出杂音，包括微软砍单GB200等疑虑，甚至近期更减少外包算力。业内认为，主因微软与OpenAI合作不再紧密有关，原本即仰赖OpenAI的语言模型支援，由微软提供算力建置，随OpenAI转向依靠软银为主要出资方的Stargate（星际之门），微软不再是独家云端供应业者。
半导体业界评估，微软势必重新调配资本支出，除发展自身的MAI-1大型语言模型，也将投注更多资源发展Maia自研芯片。微软自研芯片皆为台积电先进制程打造，创意为其提供ASIC服务，目前以5nm制程打造。法人指出，微软次世代会直接往3nm挺进，其中Maia 2将会包含部分CoWoS设计；创意也手握其他CSP业者订单，未来AI相关订单营收占比将超过2成。
