SK海力士2月25日宣布，在龙仁半导体园区内启动其首座半导体生产工厂（晶圆厂）的建设。该公司旨在建立下一代DRAM内存的强大生产基地，包括高带宽存储器（HBM），以满足人工智能（AI）内存半导体需求的不断增长。
第一期晶圆厂的全面建设于2月24日开始，此前龙仁市于2月21日迅速批准了该项目。这一快速审批得益于2024年4月龙仁市与SK海力士签署的“关于早日建设生产线及激活地方建筑业的商业协议”。该协议还促成了建筑许可特别工作组的成立，以简化许可流程。
龙仁半导体园区占地415万平方米，位于龙仁市Wonsam-myeon，总共计划建设四座晶圆厂，第一期计划于2027年5月竣工。2024年7月，SK海力士董事会通过约9.4万亿韩元的巨额投资计划。
SK集团董事长崔泰源在2023年9月参观该工地时强调了龙仁园区的重要性。他将其描述为“SK海力士历史上规划最为周密、战略推进最为坚决的项目”，强调需要超越以往的创新。
为实现其战略目标，SK海力士还在第一期晶圆厂内建设一个“迷你晶圆厂”。该工厂将配备300mm晶圆加工设备，为韩国零部件、材料和设备供应商提供一个研究环境，以开发、展示和评估新技术。SK海力士代表强调，公司致力于提升韩国半导体生态系统的竞争力，并表示：“我们计划与园区内的50多家零部件、材料和设备供应商共同努力，提升韩国半导体生态系统的竞争力”。
龙仁园区是SK海力士为在全球半导体市场保持竞争优势而制定的更广泛战略的一部分。通过专注于下一代存储技术和基础设施开发，该公司旨在为中长期增长奠定基础。清州M15X HBM生产基地的建设也为这一举措提供进一步的支持，该基地预计将于2025年底完工。（校对/李梅）
