1.中国台湾发生地震 台积电：厂区未达疏散标准；
2.英特尔赢得诉讼，股东曾指控其隐瞒代工亏损致市值暴跌320亿美元；
3.环球晶：硅晶圆产业回暖 高端封装需求增长带动急单涌入；
4.马来西亚政府与芯片公司协商应对美国关税冲击
1.中国台湾发生地震 台积电：厂区未达疏散标准
3月5日晚间，中国台湾南部地区发生芮氏规模5.2有感地震，震央位于台南市楠西区，地震深度14.3公里。引发外界关注台积电台南厂区影响，台积电深夜提到，厂区未达疏散标准。
据悉，强烈地震会对晶圆制造产生影响，1月21日，中国台湾发生地震，台积电撤离了其中部和南部生产基地的员工，并暂停了生产。受影响的主要场所包括位于台南科学园区的台积电18厂，这是3nm生产的主要中心；200mm晶圆厂8厂；以及使用4nm和5nm级制造技术生产芯片的14厂。必要的生产中断可能会影响这些工厂正在加工的多达20000片晶圆，有些晶圆的生产可能可以完成，但大多数晶圆可能需要报废，这将扰乱至少一些公司的芯片出货，这意味着某些产品的可用性低于预期。
台积电在公布1月营收时特别说明了地震的影响，该公司表示，中国台湾于1月21日0时许经历芮氏规模6.4地震，而后（包含农历春节期间）又有多次相当规模的余震。台积公司晶圆厂并没有结构性损毁，各厂区供水、电力、工安系统及运营正常，唯多次地震发生后有一定数量的生产中晶圆受到影响。因此，台积电2025年第一季度合并营收预期将较趋近250亿美元到258亿美元展望的低标。初步估计将于2025年第一季度认列扣除保险理赔后的相关地震损失约53亿元新台币。
2.英特尔赢得诉讼，股东曾指控其隐瞒代工亏损致市值暴跌320亿美元
英特尔赢得了股东针对其发起的诉讼，该诉讼指控芯片制造商英特尔欺诈性地隐瞒了代工业务中的问题，导致裁员和暂停分红，一天内市值蒸发超过320亿美元。
在近期公布的一项裁决中，旧金山美国地区法官Trina Thompson驳回了英特尔迟迟未披露2023财年70亿美元运营亏损的说法，该亏损与其为外部客户制造芯片的业务有关。英特尔直到2024年4月才披露这笔亏损，当时它改变了报告财务结果的方式。
但法官表示，股东错误地将70亿美元的亏损归咎于英特尔代工业务部门，并没有被误导相信该部门报告的结果“包括整个内部代工模式的业绩”。
Trina Thompson还表示，2024年3月，英特尔前CEO帕特·基辛格 (Patrick Gelsinger) 曾表示，英特尔正享受“巨大的发展势头”和“对我们代工产品的需求不断增长”，这些言论并不具有误导性，因为这些言论涉及的是特定客户，而不是正在下降的整体收入。基辛格已于2024年12月从英特尔离职。
Trina Thompson表示，原告可能会提交修改后的诉状。
该诉讼指控英特尔在2024年1月25日至8月1日期间抬高股价，当时英特尔公布了16.1亿美元季度亏损，并表示将裁员超15000人并暂停派息，以帮助在2025年节省100亿美元。第二天，英特尔股价下跌26%，导致市值损失320亿美元。
英特尔一直在努力抵御来自竞争对手芯片制造商的竞争，并期望从人工智能（AI）的增长中受益。英特尔的竞争对手包括英伟达、AMD、三星电子和台积电。
3.环球晶：硅晶圆产业回暖 高端封装需求增长带动急单涌入
3月5日，中国台湾硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰释出产业回暖的好消息，她表示，“高端封装需求增长带动下，推升硅晶圆用量，近期涌入急单，预期今年首季是全年运营低点。”
徐秀兰称，硅晶圆市场现阶段有三大正面因素，包括本土化、低成本AI模型与先进封装技术。她透露，集团近期有急单效应，客户也积极咨询全球在地解决方案，估今年运营将较2024年增长，并于2026年进一步加速增长。
近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告显示，2024年下半年，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，至122.66亿平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。该机构称，2024年，由于高容量细分市场终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率及特定应用的硅片出货量，广泛的库存调整过程较为缓慢。预计复苏将持续到2025年，并在下半年迎来更强劲的改善。
4.马来西亚政府与芯片公司协商应对美国关税冲击
据报道，马来西亚贸易部长表示，正在与马来西亚国内的芯片公司讨论，它们能否承受美国可能对半导体征收关税的影响，该国希望对冲出口导向型经济面临的风险。
美国总统特朗普今年2月表示，他打算对半导体征收“25%或更高”的关税，不过目前还不清楚这一决定何时会做出。马来西亚贸易部长Tengku Zafrul Aziz 3月5日表示，马来西亚需要看到关税的规模和数量，因为它们可能对其出口产生重大影响，“我们正在与这些公司讨论，关税是否会被消费者吸收。出口将继续发生，但必须有人为更高的成本买单，无论是消费者还是吸收的企业。”
美国贸易数据显示，2024年马来西亚向美国出口了价值162亿美元的芯片，占美国半导体进口总额的近20%。Tengku Zafrul Aziz说，马来西亚政府还没有讨论它将做什么，或者是否会提供财政支持来抵消关税。
Tengku Zafrul还表示，由于对人工智能的需求仍然强劲，马来西亚数据中心不太可能受到前美国政府对先进芯片实施的出口限制的影响。
据悉，马来西亚正迅速成为东南亚数据中心和人工智能工厂的主要枢纽，微软、谷歌、亚马逊和甲骨文等美国科技巨头的投资主要集中在云服务和数据中心领域。然而，拜登政府在1月份的最后几天采取了新的限制措施，限制在海外使用美国芯片，以进一步限制中国获得人工智能半导体，这可能会阻碍这种投资热潮。
