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专注FOWLP等先进封装 晶通科技获数亿元融资

作者: 张杰 03-07 14:55
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来源:爱集微 #晶通科技# #Chiplet# #封装#
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近日,晶通科技获数亿元融资,将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资。

据了解,晶通科技成立于2018年,总部位于杭州,专注于Fan-out晶圆级先进封装(FOWLP)和扇出型系统级先进封装(FOSiP)解决方案,广泛应用于移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品等领域。随着市场需求的增长,晶通科技将继续扩大生产能力,提升技术研发水平,进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。

晶通科技通过自主研发的“FOSIP晶圆级扇出型”与“Chiplet Integration小芯片系统集成”双技术路径布局市场。其中,FOSIP晶圆级扇出型先进封装北制程技术对标国际头部FO大厂方案,可实现三维堆叠,内部互联密度可达2-5微米线宽。而晶通嵌入式硅桥的小芯片集成技术内部互联密度可达0.5微米以下。晶通目前已跟手机、医疗、图像处理、边缘计算等多个领域的客户进行了方案对接和工程验证。

晶通科技的扬州生产基地当前月产能为bumping/wlcsp/ewlb的1万片左右,或Fosip/Fobic2000-3000片高阶产能,客户覆盖手机、GPU及AI芯片等领域诸多知名客户。

晶通科技一期产线位于江苏省高邮市,于2023年1月正式通线,8月实现批量量产,年产能超12万片。主要产品类型包括单芯片Fan-Out封装、多芯片Fan-Out SIP集成封装、Fan-Out POP堆叠封装、多芯片Fan-Out混合封装等。


责编: 李梅
来源:爱集微 #晶通科技# #Chiplet# #封装#
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