近日，晶通科技获数亿元融资，将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资。
据了解，晶通科技成立于2018年，总部位于杭州，专注于Fan-out晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，广泛应用于移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品等领域。随着市场需求的增长，晶通科技将继续扩大生产能力，提升技术研发水平，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。
晶通科技通过自主研发的“FOSIP晶圆级扇出型”与“Chiplet Integration小芯片系统集成”双技术路径布局市场。其中，FOSIP晶圆级扇出型先进封装北制程技术对标国际头部FO大厂方案，可实现三维堆叠，内部互联密度可达2-5微米线宽。而晶通嵌入式硅桥的小芯片集成技术内部互联密度可达0.5微米以下。晶通目前已跟手机、医疗、图像处理、边缘计算等多个领域的客户进行了方案对接和工程验证。
晶通科技的扬州生产基地当前月产能为bumping/wlcsp/ewlb的1万片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高阶产能，客户覆盖手机、GPU及AI芯片等领域诸多知名客户。
晶通科技一期产线位于江苏省高邮市，于2023年1月正式通线，8月实现批量量产，年产能超12万片。主要产品类型包括单芯片Fan-Out封装、多芯片Fan-Out SIP集成封装、Fan-Out POP堆叠封装、多芯片Fan-Out混合封装等。
