1.百度李彦宏：2025年或成AI智能体爆发元年；
2.中国国新与新紫光集团签署战略合作协议；
3.华阳集团：为小米SU7 Ultra配套翻转式仪表屏、50W大功率无线充电产品；
4.【一周芯热点】台积电前董事长刘德音加盟美光、Allegro拒绝安森美69亿美元收购要约；
5. 沪硅产业周一复盘，购买子公司股权增强对核心资产全资控制
1.百度李彦宏：2025年或成AI智能体爆发元年
3月9日，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏表示，要坚决投入大模和生成式人工智能的技术研发，发展新质生产力；扎实推进“人工智能+”行动，让“智能经济”跑出加速度；民生为大，让人工智能造福于民。
李彦宏认为，2025年可能会成为AI智能体爆发的元年。推理大模型涌现出让人惊叹的深度思考能力，这将推动人工智能的一个重要应用方向，即“AI智能体”的落地。同时，面对空前激烈的全球人工智能领域竞争，必须在人工智能芯片、数据中心、云基础设施上更大胆地投入，打造更好、更智能的下一代模型。
随着大模型技术的迭代和成本的直线下降，将迎来人工智能应用的大爆发。他表示，将通过技术创新，不断降低大模型和人工智能的成本，并大力推动人工智能的规模化应用。以无人驾驶为例，如果能在安全可控前提下，逐步扩大车辆规模，推动无人驾驶进入城市核心区域、实现全域覆盖的规模化应用，将促进无人驾驶相关的新质生产力发展壮大。
“随着人工智能的发展，许多全新的工作岗位创造出来，比如提示词工程师、数据标注师、智能驾驶系统工程师等。据北大国发院的一份报告，智能驾驶系统工程师招聘职位数同比增速达49%、导航算法工程师增速达47%。我们还将积极承担社会责任，为社会培养大量的AI人才，尤其是懂大模型和生成式AI的人才，帮助更多人加入智能产业，融入智能社会，享受智能社会带来的福祉。”李彦宏说。
2.中国国新与新紫光集团签署战略合作协议
近日，中国国新与新紫光集团有限公司在北京签署了战略合作协议。
根据公告，中国国新董事长徐思伟强调了新紫光集团在全球智能科技产业中的竞争力，并指出其在芯片半导体到数字经济全产业链的战略布局。
徐思伟希望此次战略合作能够成为深化双方在股权投资、金融服务等领域合作的起点，整合优势资源，建立全方位、多层次的合作关系，共同推动新质生产力的培育。
新紫光集团董事长李滨回应称，中国国新在国有资本运营功能方面的聚焦与新紫光集团在战新产业投资等多个领域的合作潜力巨大。
李滨期待双方以此次签约为契机，增进合作互信，共同服务国家战略，支持战略性新兴产业的发展，实现互利共赢。
紫光集团是一家具有全球竞争力的智能科技产业集团，业务涵盖芯片设计、企业级IT服务、云计算和软件开发等多个领域。
紫光集团旗下的紫光展锐是全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业，业务范围包括存储器、移动通信、智能安全、可重构系统芯片(FPGA)、物联网、数字电视芯片、AI芯片等多个领域1。此外，紫光股份提供云计算和软件开发等信息技术服务，涵盖智能网络设备、存储系统、全系列服务器以及从桌面端到移动端的各重点行业的应用软件解决方案2。
此次战略合作协议的签署，标志着双方将在股权投资、金融服务等领域展开深入合作，整合资源，建立长期合作关系，以服务国家战略和支持战略性新兴产业发展为目标，共同推动相关产业的进步和创新。
3.华阳集团：为小米SU7 Ultra配套翻转式仪表屏、50W大功率无线充电产品
据华阳集团（002906）消息，作为小米汽车的重要合作伙伴之一，华阳集团为小米SU7Ultra配套翻转式仪表屏、50W大功率无线充电产品，助力小米SU7Ultra，重新定义豪车的新标准。
华阳集团是一家以科技创新为驱动力的多元化产业集团，总部位于中国广东省惠州市。自1993年成立以来，集团深耕汽车电子、精密压铸、新能源、新材料等核心领域，旗下拥有多家上市公司和国家级高新技术企业。其业务覆盖全球，产品涵盖智能座舱、自动驾驶、智能制造等前沿技术，与多家国际知名车企建立战略合作，逐步成长为全球汽车产业链的重要参与者。
4.【一周芯热点】台积电前董事长刘德音加盟美光、Allegro拒绝安森美69亿美元收购要约
美光宣布台积电前董事长刘德音加入董事会、Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约、中国商务部将15家美国实体列入出口管制管控名单......一起来看看上周（3月3日-3月9日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、美光宣布台积电前董事长刘德音加入董事会
美国存储大厂美光科技近日宣布，已经成功邀请台积电前董事长刘德音加入其董事会，担任董事职务。
美光指出，刘德音在台积电工作了30多年，历任高级副总裁（2004年至2012年）、共同运营长（2012年至2013年）、总裁兼共同执行长（2013年至2018年）、公司董事长（2018年至2024年）。在他的领导下，台积电成为全球最大的半导体代工厂。
2024年6月4日，台积电举办年度股东大会，在大会上完成了董事会改选，原公司总裁魏哲家出任董事长，刘德音则按计划退休。
刘德音的职业生涯始于英特尔公司，参与了该公司32位微处理器技术的开发。之后，他转至AT&T贝尔实验室，从事基础高速电子研究。
目前，他是多元策略投资基金J&M Copper Beech Ventures的创始人兼董事长。
2、台积电斥资1000亿美元扩大美国芯片制造业务
3月4日，美国总统特朗普和台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施。台积电此举将可避免芯片输美被征收大幅关税。
据悉，这一布局始于特朗普第一任期的2020年。特朗普表示，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国本土制造”。
特朗普强调：“我们必须能够在这里打造我们需要的晶片和半导体。对我们而言，这是一个关乎国家安全的问题。”
此外，特朗普还表示，台积电在美国生产就能避免关税，如果在中国台湾生产再运送至美国，将会被征收25%、30%或50%之类的关税。
魏哲家表示，将在已规划的650亿美元投资的基础上追加这笔投资，将创造数千个就业岗位。
3、Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约
3月6日，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems拒绝了安森美69亿美元的收购要约，称该要约“不够充分”。
美国芯片制造商安森美3月5日表示，对Allegro每股35.10美元的报价将帮助其度过汽车芯片需求的长期低迷期。几个月前，Allegro拒绝了其每股34.50美元的报价。Allegro证实，其董事会在2月份收到了该提案，并在审查后决定拒绝该提案。
据悉，Allegro开发先进的半导体，自称是运动控制和节能系统电源和传感解决方案的领导者。这些产品用于汽车发动机和安全系统以及数据中心和工厂。该公司还开发用于汽车、工业和云计算领域的电源和传感技术。汽车芯片制造商面临需求疲软，因为汽车制造商正在努力清理新疫情期间积累的过剩芯片库存，而由于宏观经济背景不确定，买家减少了大幅度采购。
根据伦敦证券交易所汇编的数据，Allegro有望扭转市场疲软局面，在连续近五个季度下滑后恢复收入增长。
中国商务部将15家美国实体列入出口管制管控名单
中国商务部3月4日公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单，并采取以下措施：
一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。
二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。
出口管制管控名单如下（2025年3月4日）：
莱多斯公司（Leidos）
吉布斯和考克斯公司（Gibbs&Cox, Inc.）
监控研究公司（IP Video Market Info, Inc.）
SourceMap公司（Sourcemap, Inc.）
斯凯迪奥公司（Skydio, Inc.）
急速飞行公司（Rapid Flight LLC）
红色六方案公司（Red Six Solutions）
护盾人工智能公司（Shield AI, Inc.）
浩劫人工智能公司（HavocAI）
尼罗斯科技公司（Neros Technologies）
Group W公司（Group W）
爱尔康公司（Aerkomm Inc.）
通用原子航空系统公司（General Atomics Aeronautical Systems, Inc.）
通用动力陆地系统公司（General Dynamics Land Systems）
宇航环境公司（Aero Vironment）
商务部新闻发言人表示，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，中方决定将危害中国国家安全和利益的15家美国实体列入出口管制管控名单，禁止两用物项对其出口，任何出口经营者不得违反上述规定。
5、传中国将首次出台政策 推动全国使用开源RISC-V芯片
两名知情人士透露，中国计划首次发布政策指导，鼓励在全国范围内使用开源RISC-V芯片，以加速减少中国对西方技术的依赖。该政策有望本月发布，尽管最终日期可能有所变动。
消息人士称，该政策由包括网信办、工信部、科技部和国家知识产权局在内的八部门联合起草。
RISC-V是一种开源技术，用于设计从智能手机到人工智能服务器的各类芯片。RISC-V在全球范围内与英特尔的x86和软银集团旗下Arm Holdings开发的Arm等专有芯片架构技术竞争。
近年来，因认为其地缘政治中立，中国国企和研究机构积极采用RISC-V。中国芯片设计者被其低成本吸引，但政府尚未在政策中提及。
中国知名的的营利性RISC-V知识产权提供商包括阿里达摩院玄铁和初创公司芯来科技。在上周玄铁组织的RISC-V专题活动上，行业高管表示，DeepSeek的普及也可能促进RISC-V的采用，因为这家中国人工智能初创公司的模型可以在功能较弱的芯片上高效运行。
6、特朗普呼吁终止520亿美元《芯片法案》补贴计划
美国总统特朗普呼吁终止520亿美元的半导体补贴计划，该计划刺激了台积电和英特尔等公司超过4000亿美元在美国的投资。
特朗普3月4日在美国国会发表讲话时表示：“芯片法案太可怕了，我们拿出数千亿美元却毫无意义。议长先生，你们应该废除芯片法案，剩下的钱你应该用来减少债务或做任何你想做的事情。”
此前有消息称，随着特朗普削减联邦工作人员，负责520亿美元芯片补贴计划的美国芯片法案办公室将失去约五分之二的工作人员。裁员包括约20名接受自愿延期辞职并在上周离开办公室的员工，还有大约40名被视为试用期的员工将于周一被解雇。上一届政府建立了一个约140人的办公室。解雇员工可能会阻碍《芯片法案》的实施。
7、英特尔推出安全芯片供应链计划 服务政府、高监管行业客户
英特尔将于今年下半年启动一项供应链保证计划，以满足政府和高度监管行业的客户对芯片制造过程更高透明度日益增长的需求。该计划将覆盖美国、爱尔兰、中国台湾、越南和马来西亚这五个地区的部分芯片工厂，但不包括以色列的生产设施或中国大陆和哥斯达黎加的芯片组装和测试工厂。
全球两大个人电脑制造商联想和惠普将成为首批采用英特尔新计划的公司，并将其用于政府使用的商用台式机和笔记本电脑设备以及其他对安全性要求高的行业。英特尔客户端计算部门副总裁 David Feng表示，之所以设计该计划，是因为来自政府和高安全项目的客户关心供应链安全。这些客户现在“可以选择芯片的原产国”。
英特尔商业客户部总经理Jennifer Larson)表示：“他们可以预先确定要购买哪种（芯片）产品。客户可以说他们想要购买在这些特定地区生产的产品。”
8、荣耀宣布五年内投资100亿美元共建AI终端生态
中国智能手机制造商荣耀CEO李健宣布，荣耀将从智能手机制造商向全球AI终端生态公司全面转型，该公司将在未来五年内投资100亿美元与伙伴共建AI终端生态。
李健在巴塞罗那举行的世界移动通信大会 (MWC) 前夕发表演讲时表示，荣耀计划从一家智能手机公司扩张到开发AI驱动的PC、平板电脑和可穿戴设备系统的公司。
2024年12月，荣耀表示已完成股东重组，使其更接近首次公开募股（IPO），但尚未公布时间表。
荣耀宣布这一消息之际，中国AI投资热潮正值初创企业DeepSeek低价大型语言模型受到关注，从地方政府到家电制造商等相关方都争相整合DeepSeek的技术或进行更多AI研究。
据咨询公司IDC称，2024年，由于中国智能手机市场的激烈竞争影响，荣耀在中国手机出货量方面从第二位下滑至第四位，市场份额为14.9%。
9、英国监管机构批准新思科技350亿美元收购Ansys交易
最新消息称，英国竞争监管机构批准了芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）以350亿美元收购Ansys的交易，此前该机构接受了两家公司的某些补救措施。
英国监管机构表示，不会将拟议的收购提交给第二阶段的深入调查。
该监管机构在去年12月表示，这笔交易可能会减少创新并导致价格上涨，但如果两家公司解决了这些问题，交易可能会获得批准。
新思科技于去年1月宣布了对Ansys的现金加股票交易。Ansys的软件用于制造从飞机到网球拍等各种产品。
10、慧与盈利前景不佳 宣布裁员3000人
慧与（HPE，Hewlett Packard Enterprise）公布的年度利润预期未达到投资者预期，并宣布计划裁员约3000人，随后股价暴跌约15%。
3月6日，慧与在一份声明中表示，截至2025年10 月的财年，不包括某些项目，每股收益将达到1.70美元至1.90美元。分析师平均预计每股收益为2.12美元。截至4月的当前季度，销售额将达到72亿美元至76亿美元，而平均预期为79.4亿美元。
慧与CEO Antonio Neri表示，盈利能力下降主要是由于慧与备受关注的服务器部门存在问题。他表示，销售期间的折扣、高于实际成本以及老一代半导体的积累将在未来几个季度削弱利润。关税也将影响盈利前景。
Neri表示，公司正在努力解决这些问题，其中一部分努力是减少约3000个职位，其中 2500 个将通过裁员实现，其余的将通过自然减员实现。根据监管文件，截至10月底，慧与雇用了61000名员工。该公司在声明中表示，裁员将在未来两年内使慧与损失约3.5亿美元，尽管它估计到2027财年每年可节省相同数额。
人工智能推动了慧与、戴尔和超微电脑等硬件制造商对强大服务器的需求。然而，这条业务线是一把双刃剑，因为利润率较低，因为这些服务器需要配备英伟达等公司昂贵的 AI 芯片。
Neri表示，导致服务器部门利润下降的问题在传统设备和人工智能设备上均存在。
5.沪硅产业周一复盘，购买子公司股权增强对核心资产全资控制
沪硅产业近日公告，拟购买3家子公司的少数股权，股票下周一复牌。
沪硅产业交易对象及股权比例包括：拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投 43.9863% 股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投 2.7491% 股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科 43.8596% 股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科 5.2632% 股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿 24.8780% 股权，拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿 14.6341% 股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿 9.2683% 股权。
本次交易是沪硅产业战略发展的延伸，旨在实现对沪硅产业二期项目 300mm 大硅片核心资产的全资控制，进一步优化产品组合，扩大市场份额，在全球竞争中抢占先机，提升在半导体硅片领域的综合竞争力。
此举股权收购有利于沪硅产业进一步对 3 家子公司进行管理整合，发挥协同效应，减少内部交易成本，集中力量进行技术研发和市场拓展，提升经营管理效率。
