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光电子先导院预计2025年完成1.5亿颗VCSEL芯片出货

作者: 爱集微 03-13 10:16
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来源:中科创星 #光电子先导院# #中科创星#
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3月11日,为期3天的2025年慕尼黑上海光博会(LASER World of PHOTONICS CHINA)在上海新国际博览中心盛大开幕。作为光电子企业展示先进技术的风向标,本届展会吸引了1400+展商展示光电领域的先进技术和最新硬核成果。

在本届上海光博会上,陕西多家光电子领域“硬科技”企业惊艳亮相。其中,陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)携多款VCSEL(垂直腔面发射激光器)晶圆参展。

(光电子先导院携多款VCSEL产品亮相2025年上海光博会)

光电子先导院总经理杨军红介绍称,“2024年,公司在助力客户实现产品批量导入方面取得较大进展,化合物平台全年共为30余家客户提供了研发、中试、检测等全流程技术服务,完成3500万颗消费电子级VCSEL芯片出货。”

在芯片领域,企业完成芯片研发后,需经历小试、中试及试验验证等环节才能实现量产。中试阶段是产品在大规模量产前的较小规模试验,在业界常被称为“死亡之谷”。其挑战性在于,脱离实验室的理想环境后,企业需要攻克工艺放大、设备校准及成本控制等难题,确保产品性能的一致性与高可靠性。而中试平台的诞生,无疑给芯片产业发展提供了“充足的燃料和助推器”。

“随着VCSEL芯片功率密度、性能的提高,在消费电子等领域大放异彩。公司已对接多家行业领先的消费电子级VCSEL客户,完成了10余款产品工艺开发,其中多款产品已完成了APQP全阶段批量验证,预计2025年完成1.5亿颗消费电子级VCSEL芯片出货。”杨军红表示。

此外,在本届上海光博会上,光电子先导院还全面展示了平台建设的最新进展。

(光电子先导院在2025年上海光博会上的展示板)

“2024年,光电子先导院对现有平台进行了全面升级。一方面,在已有的消费电子级VCSEL芯片平台的基础上,开发车规级VCSEL芯片工艺,并新增核心设备20余台(套),目前已经完成了光刻、刻蚀、薄膜等车规级VCSEL芯片全流程工艺开发,并进行了多轮工艺流片,达到设计要求,可为车载激光雷达厂商提供研发、中试等服务。”杨军红说,“另一方面,公司于2024年正式启动‘先进硅光集成技术创新平台’建设,新增核心设备60余台(套),开发130nm硅光工艺技术。目前已基本完成硬件建设,计划于2025年开展硅光平台工艺调试及工艺开发,预计四季度完成产品通线。”

据了解,光电子先导院系西安中科光机投资控股有限公司(简称“西科控股”)的控股子公司。作为陕西省光子产业共性技术研发平台、陕西省光子产业链“链主”单位,以及陕西省光子集成产业中试基地,始终致力于破解光子产业创新主体在初始阶段“建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高”四大痛点,打通光子产业科技成果转化的市场化断点和产业化堵点。公司成立至今,已为超过100家包括企业、高校和科研院所在内的客户提供了研发、中试、检测等全方位技术服务,助推多项科技成果及产品突破国外垄断、实现进口替代、填补国内空白。

责编: 爱集微
来源:中科创星 #光电子先导院# #中科创星#
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