近日，光电异质集成公司英伟芯（西安）科技有限公司（以下简称“英伟芯科技”）宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家投资。融资资金将主要用于加速“晶圆级异质集成技术”产业化，攻克人工智能和数据中心领域传统光模块集成度低、体积大、功耗高、成本高等瓶颈问题。

随着人工智能的快速发展，数据量激增，传统的铜缆和光模块已经无法满足互联带宽增长的需求，光互连（OIO）将成为新的互连传输范式，正处于高速发展阶段。

英伟芯科技掌握独特且先进的晶圆级光电异质集成技术，专注于开发光互连（OIO）产品和红外探测器产品。晶圆级光电异质集成技术可将 III-V 材料集成至硅产业链，结合了硅材料的成本和器件面积密度的“摩尔定律”效应与光子学的高带宽特性，目标是在光互连领域实现卓越的性能指标，其带宽密度高达 10000 (Gps/mm²)/(pJ/b)，能耗效率约为 1 pJ/b@3.2T，延迟低于 5ns+TOF，相比其它竞争技术具有显著优势，可为数据中心、高性能计算、5G 通信、人工智能等对性能要求严苛的应用场景提供更优质的解决方案。

英伟芯科技创始人聂辉拥有30 年光电器件经验，曾在朗讯贝尔实验室，英特尔等多家国际知名企业技术和管理岗位任职，领导了多个项目以及初创团队。核心团队成员也主要来自英特尔、头部激光雷达公司等行业知名企业，在光电器件研发与量产领域积累了丰富的实践经验，曾成功实现了100G硅光芯片、 高功率面发射激光器（VCSEL）、高灵敏度单光子探测器（SPAD）、硅光激光雷达芯片等关键技术从无到有的突破，并通过了大规模量产交付的市场检验。

「英伟芯科技」的光电融合目标是将化合物光电材料带入到“摩尔定律”的发展规律中，包括光电协同设计、光电协同制造等，通过晶圆级异质集成在 CMOS 产线上制备收发、探测等光芯片，并在晶圆端实现和电芯片的互连，从而完全颠覆当前光芯片（化合物材料）的产业生态。

作为本轮投资方，中科创星表示：光电融合是信息领域重要的发展趋势，伴随着人工智能在传感、通信、计算等方面广阔需求的释放，光电异质集成作为可行的技术路线，也是中科创星关注的重点。中科创星看好英伟芯科技团队在 III-V族光芯片、硅光领域的产业积累，以及光电集成领域成功的实践，这都有助于提升团队在光互连和红外传感领域创新的可行性。此外，英伟芯科技还可与中科创星在光电半导体产业的生态布局形成紧密的上下游协同，并具有扩展应用的潜力。因此中科创星坚定投资布局，并在加工平台等方面给予大力支持。期待英伟芯科技为行业贡献优秀的光电异质集成方案。