3月14日，芯联集成（688469.SH）与工银投资举行“司企联动 清廉共建”签约仪式。双方围绕廉洁合规、风险防控、长效监督机制建设等达成战略共识，共同签署《廉洁共建倡议书》，为深化股权投资合作、保障重大项目建设注入“廉洁基因”。

立足战略协同 筑牢廉洁防线

作为国内领先的半导体代工企业，芯联集成近年来持续深化产能布局与技术创新，正推动完成对芯联越州的全资控股，并启动芯联先锋——三期12英寸数模混合芯片制造项目，总投资达222亿元，规划形成10万片/月产能，聚焦车规级功率半导体国产化替代。

工商银行自公司成立以来在固定资产项目贷款、流动资金贷款、银行票据、衍生品、跨境金融以及员工配套按揭等业务领域给予了充分的支持；工银投资于2024年作为领投方对我司三期项目进行了战略投资，此举不仅提供了资金支持，更通过“投后赋能”协助企业整合了产业链资源、提升了品牌价值。

此次廉洁共建，标志着双方从资本合作迈向更深层次的治理协同，为半导体领域产融结合树立合规标杆。

签约仪式直击 共话廉洁生态

仪式上，公司首席财务官王韦与工银投资纪委书记、党委委员邵冬霞签署《廉洁共建倡议书》。

从左至右：芯联集成首席财务官王韦，工银投资纪委书记、党委委员邵冬霞

工银投资邵冬霞表示：“金融与实体经济的深度融合需以风清气正的合作为基石。芯联集成作为国家重大科技专项承担者，其车规级芯片产能布局关乎产业链安全。工银投资将以廉洁共建为抓手，护航三期12英寸项目等战略工程高效落地，为'中国芯'崛起提供更坚实的金融保障。”

公司首席财务官王韦强调：“半导体产业投资规模大、技术门槛高，廉洁合规是企业可持续发展的生命线。此次共建不仅是响应国家反腐倡廉政策的实践，更是保障股东权益、优化公司治理的关键举措。未来，我们将与工银投资共建透明高效的协作机制，确保百亿级募投项目资金规范使用，推进‘产融协同+廉洁治理’双重建设。”

创新机制 护航重大项目

根据倡议书，双方将围绕四大维度深化共建：

• 规范从业行为，涵养政治品格：建立项目廉洁风险评估机制，规范从业行为共建廉洁合作环境，共同营造清朗投融资环境，携手维护公正廉洁的金融生态；

• 深化风险防控，筑牢廉洁防线：依托共建的“青知”青年人才基地，将廉洁教育融入技术骨干培养体系，培育“技术+合规”复合型人才；

• 强化监督问责，形成长效约束：设立廉洁风险防控体系、建立定期沟通机制，对股权投资、产能扩建等业务开展动态监督，防范苗头性、倾向性风险；

• 培育廉洁文化，厚植清廉根基：固化廉洁共建机制，通过双方企业新媒体传播廉洁理念，树立“以廉为荣”的价值导向。

以“廉”促产 共绘发展蓝图

此次签约是芯联集成完善ESG治理体系、迈向世界一流集成电路企业的重要一步。

目前，公司8英寸硅基月产能已达17万片，SiC MOSFET量产能力居国内前列，叠加三期项目预计总体未来将达到40万片等效8英寸产能规划，廉洁机制的建立将为产能释放提供坚实保障。

工银投资亦通过此举深化从“财务投资”到“价值共创”的角色转型，彰显国有资本“稳链强链”的使命担当。

亲则共赢，清则流长。未来，双方将以廉洁共建为纽带，持续拓展在碳化硅器件、智能传感等领域的合作，携手攻克“卡脖子”技术难题，为中国半导体产业高质量发展注入“廉动力”。