在生成式人工智能（AIGC）需求的引领下，2024年全球半导体销售额同比增长19.1%至6276亿美元，首度突破6000亿美元大关，预计2025年市场规模保持两位数增长。AI（人工智能）为半导体产业带来机遇的同时，也提出了新的要求和挑战。

近日，芯联集成董事长、总经理赵奇接受《中国电子报》专访，与中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平，上海硅产业集团常务副总裁李炜等产业同仁，共话AI浪潮下半导体产业的创新路径、市场开拓与能力构建。

01 百万亿级别tokens在路上 AI重塑半导体技术演进与产业格局

记者QUESTION： 

自ChatGPT在2022年底推出至今，已经过去了两年多的时间。在此期间，生成式AI引领的技术浪潮，对半导体产业带来了哪些变化和影响？

赵奇：生成式AI的爆发正在重塑半导体产业的技术演进路径和市场格局。我认为这场变革主要体现在三方面：

第一，技术路线加速向高性能、高能效方向迭代。大模型训练和推理催生了百亿级晶体管集成、超高算力密度芯片的产业化需求，这一方面对半导体制造工艺提出更高要求，另一方面也对能源支持提出更高要求。行业里有一种观点认为“AI的尽头是能源”。

第二，市场动能从消费电子向多极化场景延伸。AI已从云端大模型快速向智能汽车、工业自动化、人形机器人等领域渗透，带动了模拟芯片、功率芯片以及MCU芯片等产品的爆发性需求。

第三，产业竞争转向系统级解决方案能力。AI应用的复杂性推动产业融合的趋势越来越明显，越来越多的系统公司开始自研芯片，需要制造公司提供系统化的支持，来加速整个创新过程并减少成本。目前，芯联集成已构建覆盖芯片设计服务、晶圆制造、模块封装、系统验证的一站式解决方案，以系统代工模式应对AI时代碎片化需求。

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记者QUESTION：

以DeepSeek为代表的MoE（混合专家）模型，有望推动大模型从“GPU堆料”的资源竞争转向“精耕细作”的效率竞争，这对半导体企业的技术创新、服务方式，以及与下游客户的合作模式带来了哪些影响？

赵奇：DeepSeek推动的AI效率革命，正为中国 AI 产业化进程注入强劲动力。一方面，MoE模型的多专家动态调度特性，需要芯片在供电稳定性与算力密度间取得突破，对于功率芯片、模拟电源 IC芯片提出更高要求。另一方面，这场效率革命正在催生“算法-芯片-工艺”的三角飞轮效应，技术创新从“制程迭代”转向“系统能效”，系统级的代工模式可以帮助相关从业者缩短流片流程，降低创新成本。

03 技术融合拉动市场需求 半导体进入多元化创新阶段

记者QUESTION： 

除了AI，还有哪些半导体市场动能值得期待？您觉得下一阶段的颠覆性动能有可能在哪些领域出现？

赵奇：首先是智能驾驶的普及。2025年中国智驾技术加速下沉，比亚迪等头部车企率先引领，在10万元级以下车型中配备高阶智能驾驶系统，极大地推动了智能驾驶的普及进程。这将直接促使模拟芯片、功率芯片以及 MCU 芯片的市场需求大幅攀升。同时，智能驾驶系统的电子电气架构向集中式方向发展，汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片与MCU进一步融合，单片集成趋势大大加强。

此外是绿色能源革命，全球碳中和进程加速了风光电及储能产业发展。我们关注到，在风光储充氢新能源领域，公司120KW和150KW光伏逆变模块产品国内市占率持续提升。125KW、220KW和MW级功率模块在储能客户端开始批量生产。在新型电力系统领域，我们应用于高压输配电的4500V IGBT成功挂网应用一年以上，已实现量产。

04 技术攻关与产业化同行  供应能力与生态构建并重

记者QUESTION： 

在当前的产业发展阶段，半导体企业要“脱颖而出”，获得国内国际市场的认可，需要重点培养哪些能力？

赵奇：当前产业竞争已从单一产品较量升级为"技术纵深+生态广度"的多方博弈。因此企业要想继续在产业链实现向上攀登，就必须要构建以下核心能力。

首先是核心技术穿透能力。比如以碳化硅为代表的宽禁带半导体产业化突破，早期主要由国际企业主导，它们在技术、市场份额和专利布局上占据主导地位。但近年来，包括我们在内的国内同行，已经实现了诸多原生性创新。目前在6英寸向8英寸的晶圆尺寸升级、平面向沟槽的技术路线调整以及混碳技术方案等方面，我们与国际先进水平处于同一梯队。

其次要有“走一步、看三步”的预见性，时刻关注国内尚显薄弱的新领域、新方向，有的放矢地进行研发和开拓。

三是充分借助资本纽带，与企业与更多的产业方、资本方建立紧密的战略关系。企业不再仅仅是供应商，而是可以与终端应用的企业进行研发合作，企业、产业、资本方形成合力，更好地推动整个产业生态的良性发展。