编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，富士康Q4净利润下滑13%至463.3亿元新台币；瑞典Mycronic收购法国半导体测试设备商Hprobe；AMD日本市场GPU份额达45%，创历史新高；韩国芯片商Magnachip将出售显示业务，押注功率半导体；美光扩大与台湾合作，力成DRAM封测订单大增五成；韩华半导体将为SK海力士HBM制造供应TC键合机；英特尔18A制程取得突破；三星引入High NA EUV以提升2nm市场竞争力；传台积电拟联合英伟达、AMD和博通成立合资企业。
财报与业绩
1.富士康Q4净利润下滑13%至463.3亿元新台币——富士康（鸿海精密工业）报告2024年第四季度利润下降13%，原因是其消费电子部门表现疲软抵消了AI服务器业务的强劲表现。富士康今年1月表示，由于AI服务器销售强劲，其第四季度收入增长15.2%，创下当季新高。富士康表示，预计第一季度业绩将好于过去五年的平均水平，并将实现强劲的同比增长。但不断升级的全球贸易战使其今年的前景黯淡，因为富士康在中国大陆和墨西哥拥有大量制造业务，但这两个国家/地区面临着美国总统唐纳德·特朗普提高进口关税的威胁。
投资与扩产
1.瑞典Mycronic收购法国半导体测试设备商Hprobe——瑞典生产设备制造商Mycronic已收购法国MRAM（磁阻式随机存取存储器）测试系统开发商Hprobe，这是其进军半导体市场的一部分。Hprobe开发用于磁性设备的交钥匙半导体自动测试设备（ATE）。Mycronic生产PCB、芯片键合和光子引线键合设备，此次收购将使该公司能够利用全球基础设施，在亚洲、北美和欧洲扩张。它还将加速Hprobe的技术和产品路线图，以满足对先进MRAM和下一代TMR传感器晶圆测试日益增长的需求。
2.芯片创企Celestial AI融资2.5亿美元——Celestial AI是一家旨在突破人工智能（AI）关键速度限制的美国硅谷芯片初创公司之一，该公司表示，已筹集额外的2.5亿美元风险投资，使其迄今为止的总融资额达到5.15亿美元。目前，英伟达凭借专有技术NVLink和NVSwitch在内存带宽方面占据主导地位，这引发了初创公司之间的技术竞赛。Celestial AI得到了英伟达竞争对手AMD风险投资部门的支持，正在开发一种技术，可以充当两个或多个芯片之间的桥梁，并使用与其竞争对手不同的光子技术。
市场与舆情
1.亚马逊以积极的AI芯片折扣削弱英伟达竞争力——据媒体报道，亚马逊云端服务（AWS）正采取削价竞争的策略，试图说服客户改用由自家人工智能（AI）芯片驱动的服务器，放弃较昂贵的英伟达。一位AWS长期云端服务客户表示，该公司近期向他们推销租用由Trainium芯片驱动的服务器，算力和使用英伟达H100芯片的服务器相当，但价格仅需其四分之一。
2.AMD日本市场GPU份额达45%，创历史新高——据报道，随着Radeon RX 9070系列GPU的推出，AMD在日本迅速增加了GPU市场份额，达到了历史最高水平的45%，其目标是获得70%的市场份额。报道称，AMD的RDNA 4表现符合公司预期。在各个地区，GPU销售迅速，甚至出现了短缺现象。尽管RX 9070系列在大多数地方迅速售罄，但日本GPU市场的变化最为剧烈。这是AMD首次接近50%的GPU市场份额。
3.传三星1.4nm芯片制程或将取消——据报道，三星电子目标在2027年将1.4nm的SF1.4制程量产，爆料人士Jukanlosreve发文表示，三星电子可能取消SF1.4制程。这一潜在挫折是三星面临的一系列更广泛挑战的一部分。三星代工厂在其SF3工艺上遭遇低良率问题，导致Exynos 2500的发布延迟。此外，由于需求低迷，公司不得不缩减部分旧的5nm和7nm节点。尽管如此，据报道，三星仍在继续开发基于SF2工艺的Exynos 2600，并为日本AI公司PFN开发AI芯片。而且，据报道，其部分4nm节点获得了中国无晶圆公司的新订单。
4.韩国芯片商Magnachip将出售显示业务，押注功率半导体——韩国芯片制造商Magnachip Semiconductor计划在上半年末出售显示业务，作为向高增长功率半导体领域战略转变的一部分。该公司表示，其显示业务的其他选择包括合并、合资、许可协议和可能关闭。Magnachip公司高管表示，此举旨在提高盈利能力并增强其在汽车芯片、数据中心、工业机器人和人工智能 (AI) 基础设施等高价值领域的竞争优势，这些领域对电源管理半导体的需求正在激增。
技术与合作
1.Google携联发科开发AI芯片，预计明年在台积电生产——联发科冲刺AI领域再出击。据报道，Google准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片明年开始在台积电生产，联发科将分食原本由博通手上供应Google的TPU订单。TPU一直是Google在AI竞赛的竞争优势，主因是这类芯片降低该公司对英伟达的依赖。此前，Google在TPU领域主要与博通合作，一旦Google履行与联发科合作的新计划，博通可能必须与联发科分食TPU订单。
2.美光扩大与台湾合作，力成DRAM封测订单大增五成——美国记忆体大厂美光（Micron）扩大与台湾合作，继延揽台积电前董事长刘德音出任董事之后，近期美光也找上记忆体封测龙头力成，扩大释出DRAM委外封测订单，且此次订单量大增五成，推升力成产能利用率大幅拉升，营运吞补丸。力成也对后市展望正向，预期记忆体市况第2季可望复苏。
3.韩华半导体将为SK海力士HBM制造供应TC键合机——韩国Semitech（韩华半导体）公司周五宣布，已签署一项价值210亿韩元的合同，向SK Hynix提供高带宽内存（HBM）生产设备。尽管并未明确指出设备的名称，但这些设备几乎肯定是热压缩（TC）键合机。考虑到交易的规模，该公司将向这家芯片制造商提供14台设备，这是韩华首次提供这种设备。目前，SK Hynix在每一条HBM生产线上都使用两台TC键合机，这意味着它将安装七条HBM生产线，每条生产线都将使用两台韩华的键合机。
4.英特尔18A制程取得突破，首批投产在即——英特尔最新的Intel 18A制程工艺取得了重大进展。据英特尔工程经理Pankaj Marria在社交媒体上透露，该团队已在亚利桑那州完成首批生产，这是英特尔挑战全球最小制程的开端。这项技术完全是在美国研发并制造。根据预测，Intel 18A将于2025年年中进入量产，首发的将是酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”处理器。与Intel 3工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能提高15%，芯片密度提高30%。
5.三星引入High NA EUV以提升2nm市场竞争力——据悉，三星电子3月初已在其韩国华城园区引进下一代半导体光刻设备“高数值孔径（NA）极紫外（EUV）光刻设备（High NA EUV）”——EXE:5000。报道称，该设备价格昂贵，价值达5000亿韩元（约25.01亿元人民币），而且全球只有ASML公司供应。三星电子自去年以来一直对High NA EUV设备进行工艺应用评估，据称计划将其用于2nm以下的下一代半导体工艺。
6.传台积电拟联合英伟达、AMD和博通成立合资企业——据知情人士透露，台积电已向美国芯片设计公司英伟达、AMD和博通提议，希望投资一家合资企业，运营英特尔的晶圆代工厂。根据该提议，台积电将负责英特尔代工部门的运营，该部门生产适合客户需求的芯片，但其持股比例不会超过50%。此次谈判尚处于初期阶段，任何最终交易（价值尚不清楚）都需要得到特朗普政府的批准，特朗普政府不希望英特尔或其代工部门完全由国外实体所有。
