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上周，台积电4月营收同比增长48.1%，创历史新高；世芯-KY 3nm芯片将于明年量产，同时进军2nm领域；环球晶得州新厂5月15日落成; 台积电美国三座新厂产能预订一空；富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂；传台积电要求供应商将裸晶圆降价30%；AMD大量申请专利，为新一代UDNA架构大幅提升光线追踪性能；英特尔Arc Xe3 Celestial GPU进入预验证阶段；台积电2nm良率接近3/5nm。

财报与业绩

1.台积电4月营收同比增长48.1%，创历史新高——台积电5月9日公布4月财报，显示该月营收达3496亿元新台币（约合116亿美元），环比增长22.2%、比去年同期增长48.1%，创单月历史新高。今年1到4月累计营收为11888亿元新台币，同比增长43.5%，创历年同期新高。分析指出，这凸显出电子企业在全球关税生效前争相采购关键零部件的势头。

投资与扩产

1.世芯-KY 3nm芯片将于明年量产，同时进军2nm领域——ASIC厂世芯-KY今年受北美IDM客户需求放缓影响，公司预计2025年全年营收将呈现下滑。不过，首颗采用3nm制程的AI加速器芯片已完成设计，并将于2026年Q1正式量产，成为公司下一波成长的主要动力，同时公司也已进军2nm时代，巩固长线成长空间。总经理沈翔霖强调，对2025至2027年的成长展望充满信心，并认为公司未来几年的成长步伐将优于产业平均水平。

2.环球晶得州新厂5月15日落成——全球第三大半导体晶圆供应商环球晶美国得州新厂（GWA）将于5月15日落成，将成为美国首座量产12英寸先进制程硅晶圆的制造厂，并有望在今年下半年贡献营收。环球晶圆先前表示，从2025年开始，美国将再次成为20多年来先进半导体晶圆的生产基地；新设厂区与产线将填补美国半导体供应链中的“关键缺口”。环球晶指出，12英寸硅晶圆是晶圆代工厂和集成组件制造厂（IDM）制造先进制程、成熟制程节点及存储芯片时的关键材料。

3.台积电美国三座新厂产能预订一空——美国政策持续强化本土制造，使得台积电美国厂产能更抢手，外传后续将开出的三厂产能已陆续被客户预订。业界观察，苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美系大厂考量地缘政治变化，异地支持生产需求增加，台积电海外厂区特别是美国厂稳步推动扩产，可让美国客户安心。台积电美国新厂频频传出生产良率捷报，促使美系客户询问下单意愿攀升，不仅美国新厂的第三厂提早动土，已确定将扩充的后续三个厂产能也传出被包下。

市场与舆情

1.传英伟达将于7月发布降规版H20芯片——三位知情人士透露，由于美国对原版芯片实施出口限制，英伟达计划在未来两个月内向中国市场推出H20人工智能芯片的降级版本。两位消息人士称，英伟达已通知包括领先云计算提供商在内的中国主要客户，计划在7月发布调整后的H20芯片。一位消息人士称，这些调整后的规格将导致其性能较原版H20大幅下降，包括内存容量大幅降低。

2.富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂——富士胶片将在印度建设一家半导体材料工厂，为印度政府支持的芯片项目供货，希望借此融入随着高科技生产从中国转移而不断增长的供应链。富士胶片将于今年在印度西部古吉拉特邦购置土地，最早将于2026年开始建设，目标2028年左右投入运营，总投资额将达到数十亿日元。富士胶片正在探索生产用于去除芯片制造过程中杂质的化学品，并希望在该工厂开发解决方案和其他产品。

3.传台积电要求供应商将裸晶圆降价30%——据报道，台积电近期已要求供应商提出成本下修计划，以应对新台币急剧升值带来的压力。据业界消息透露，台积电已扩大要求多家供应商提前提交新报价。根据业内人士透露，台积电原本计划要求供应商在明年将裸晶圆（Raw wafer）价格至少降低30%。但在当前汇率压力急速上升的情况下，台积电已加快这一进程，要求供应商提前提交新的报价方案。

技术与合作

1.苹果研发智能眼镜芯片——苹果公司（Apple）的芯片设计团队正在研发新款处理器，将成为包括首款智能眼镜、功能更强大的Mac和人工智能（AI）服务器等等未来设备的大脑。知情人士透露，该公司智能眼镜芯片的研发取得了进展，这表明苹果正加紧努力以挑战Meta Platforms的Ray-Ban眼镜。近年来，该团队已成为苹果产品开发引擎的关键组成部分，特别是2020年起以自研Mac芯片取代英特尔处理器之后。根据要求匿名的知情人士，该团队还在开发将用于未来Mac设备以及支援Apple Intelligence平台的AI服务器芯片。

2. AMD大量申请专利，为新一代UDNA架构大幅提升光线追踪性能——根据外媒Wccftech的报导，处理器大厂AMD似乎对下一代UDNA架构有着很大的一项计划，因为在过去的两年里，AMD申请了一系列专利，重点关注在光线追踪方面的性能和功能改进。

事实上，2024年在德国柏林举行的IFA2024上，AMD的副总裁与计算与图形事业部总经理JackHuynh就确认，未来将把针对消费性的RDNA，还有针对数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构。AMD希望透过简化架构，让开发人员只需要专注于一个系统，以更好的对抗英伟达的CUDA生态系统。所以，对于AMD申请大量在光线追踪方面的性能和功能的专利，令市场颇为期待。

3.英特尔Arc Xe3 Celestial GPU进入预验证阶段——英特尔下一代Xe3 Celestial GPU已进入预硅验证阶段，在此阶段，GPU设计和架构正通过软件模型和模拟器进行测试。英特尔与OEM厂商和独立BIOS供应商一起进行这项测试，以便在实际制造硅片之前发现问题。英特尔一位员工的个人资料职责中列出了“Celestial独立GPU Pcode IP模型开发”，详细描述为“为英特尔Xe3架构的独立GPU Celestial团队开发了电源管理IP的预硅硬件建模（C/C++)”等等。另一位人员表示他们为“英特尔的Nova Lake和Xeon6（Diamond Rapids）CPU以及Celestial独立GPU开发了C++的低级系统软件和设备驱动程序”。

4.台积电2nm良率接近3/5nm，预计成为新一代最畅销制程技术——台积电下半年量产2nm，外媒报导，许多科技大厂期待2nm大大提升芯片效能，或引发抢购潮，使2nm市场需求度超过3nm。Wccftech报导，台积电2nm市场需求将超过所有世代，年底量产后产量将强劲成长。台积电2nm良率已与3/5nm等相当，快速成熟，与N3E相较，2nm运算速度更提高10%~15%。