本周早些时候，投资公司广发证券分享了多篇关于苹果未来芯片的研究报告。在其中一份报告中，该公司表示iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电的第三代3nm工艺N3P制造，而在另一份报告中则称该芯片将使用台积电更先进的2nm工艺N2。

在一封电子邮件中，该公司首席苹果分析师Jeff Pu随后澄清，他认为A20芯片将采用N2工艺制造，因此关于芯片使用N3P工艺的信息应被忽略。

此前的报道也曾指出A20芯片将采用2nm工艺，因此谣言再次得到否定。

这最终是个好消息，因为这意味着A20芯片相比A19芯片将拥有更显著的性能和能效提升。

当然，iPhone 18系列距离发布还有一年半的时间，但至少这一特定谣言的记录已经得到澄清。

此前Jeff Pu还曾指出，A20芯片的一个升级将提升苹果AI套件Apple Intelligence的性能。他表示，这款芯片将采用台积电的CoWoS先进封装技术，能够让芯片的处理器、统一内存和神经引擎之间的集成更加紧密。CoWoS适用于需要高带宽和低延迟的应用，例如AI、机器学习以及高端计算任务。