1.ASML：起步于“漏水棚”，发展至年营收达310亿美元
2.传IBM在美国大裁员！9000人面临失业
3.Perplexity AI拟融资5亿~10亿美元，估值达180亿美元
4.赢得首个大型客户，传富士康将为三菱汽车代工制造电动汽车
5.飞龙股份：民用领域电子水泵系列产品已建成4条产线，预计年产能达120万只
6.全明星集结！贺利氏中国四大业务部齐聚SEMICON
1.ASML：起步于“漏水棚”，发展至年营收达310亿美元
ASML是全球公认的先进芯片制造设备设计和供应领导者。自1984年成立以来，这家荷兰公司凭借其卓越的设备，为台积电、英特尔、三星等半导体行业巨头提供了制造最先进芯片的核心支持。然而，与许多科技界的知名企业一样，ASML的起源故事却相当低调。据公司传说，一切始于一个“漏水的棚屋”。
ASML最初是飞利浦和先进半导体材料国际（ASMI）之间的合作项目，双方的愿景是成立一家专注于光刻系统的新公司，他们认为这是一个不断增长的市场。
ASML的第一个基地就是前面提到的“漏水棚屋”，这并非只是一个幽默的称呼——它真的漏水。该建筑位于荷兰埃因霍温的前飞利浦园区Strijp-T区。一张照片显示，这座破旧的单层预制建筑与飞利浦TQ大楼的一楼相连，那里是公司“工业电子”部门的所在地。
值得庆幸的是，ASML和“漏水棚屋”的员工们很快迎来了业务的蓬勃发展。1985年，公司迁入了专门建造的办公大楼和厂房。仅仅一年后，改进后的PAS 2500步进机上市，成为许多未来机器的基础。巧合的是，ASML与镜头制造商卡尔蔡司的合作也在这一时期签署，并延续至今。
20世纪90年代，ASML推出了其“突破性平台”PAS 5500，凭借其行业领先的生产力和分辨率，ASML成功在阿姆斯特丹和纽约证券交易所上市。
2001年，首批采用革命性双工作台技术的Twinscan机器问世。2010年，随着利用极紫外（EUV）技术的Twinscan NXE:3100的推出，ASML的光刻工具系列再次升级。如今，ASML凭借其EXE平台和高数值孔径（High NA）技术，继续突破行业界限，令竞争对手难以望其项背。
据ASML最新的年度报告，公司年收入接近310亿美元，在全球拥有60多个运营地点，员工总数超过44,000人。
从一个漏水的棚屋到全球光刻机领域的霸主，ASML的崛起堪称传奇。不过，与美国那些从车库起步的传奇科技公司（如苹果、惠普和谷歌）相比，ASML的“漏水棚屋”经历或许更为独特，毕竟潮湿环境与电子产品的结合通常并非理想之选。
2.传IBM在美国大裁员！9000人面临失业
IBM正在美国多个地点裁减数千个工作岗位，其Cloud Classic部门受到的打击尤其严重。该公司尚未公开承认这些裁员，但内部人士表示，这是IBM重组和将工作岗位转移到海外（尤其是印度）的努力的一部分。
报告估计，大约9000个职位可能面临风险，包括Cloud Classic集团的25%和Cloud集团（一个独立的业务部门）的 10%。裁员发生在达拉斯、纽约、罗利等城市以及加利福尼亚州的各个地点。IBM咨询、云基础设施、企业社会责任、内部IT和销售等多个部门的员工都受到影响。一些员工通过个人通知得知自己被解雇，而其他人则在内部会议上得知这一消息。
IBM的Classic Cloud是该公司最初的云基础架构平台，原名为SoftLayer，IBM于2013年收购了该平台。该平台提供一系列服务，包括裸机服务器、虚拟服务器、存储和网络解决方案，所有服务都在传统云环境中运行。IBM在继续支持和维护其Cloud Classic基础架构的同时，还推出了更先进的云环境，称为IBM Cloud VPC（虚拟私有云）。与Classic相比，该平台提供改进的硬件、更高的网络性能（200Gbps vs 25Gbps）、更大的资源管理灵活性和增强的安全功能。可以合理地预期IBM的Classic Cloud客户将转向Cloud VPC，这使得缩减该部门的规模更合乎逻辑。
该公司很难确定有多少人在Cloud Classic部门工作，但媒体消息来源表明，该公司正在积极推动将工作岗位转移到海外。例如，IBM在印度的空缺职位明显多于美国，这进一步证实了大部分工作正在外包的说法。
不过，裁员范围不仅限于Cloud Classic。IBM最近裁减了营销和通讯部门职位，此外，该公司还裁减了Cloud部门约10%员工。
IBM一直在使用多种策略来减少员工数量，包括被称为“资源行动”的正式裁员，以及鼓励员工自愿离职的政策。其中一项政策是要求员工每周至少三天在办公室，并记录员工的刷卡情况。只允许医疗豁免，但据说中层管理人员也不鼓励医疗豁免。此外，IBM并没有“裁员”，而是要求他们签署离职协议，这降低了公司的风险。
媒体报道，IBM的重组远未结束。该公司预计将继续裁员，因为它正在寻求收购，并逐步淘汰被认为过时或更适合离岸团队的职位。随着IBM改变其劳动力战略，此轮裁员后剩下的员工将面临进一步裁员。
3.Perplexity AI拟融资5亿~10亿美元，估值达180亿美元
知情人士表示，Perplexity AI正在商谈以180亿美元的估值进行融资，这家由英伟达支持的初创公司希望发展壮大并抓住对其搜索工具的飙升需求。2024年11月，该公司估值为90亿美元。
Perplexity是一家通过搜索互联网提供信息的人工智能（AI）初创公司，得到了亚马逊创始人杰夫·贝佐斯和日本软银集团的支持。
消息人士补充说，该公司已讨论在本轮融资中筹集5亿至10亿美元。
聊天机器人的日益普及以及可为用户执行任务的AI代理的兴起，增加了投资者对此类初创公司的热情。
Perplexity一直在升级其平台的功能，以便更好地与谷歌Gemini和OpenAI ChatGPT竞争。
今年2月，Perplexity发布了一款新的网络浏览器Comet，它不仅可以使用AI检索信息，还可以理解复杂的查询、执行任务和做出决策。其深度研究功能可以通过进行数十次搜索和阅读数百个来源来进行广泛的研究，以提供全面的报告。
Perplexity是试图挑战搜索引擎市场现有企业（如Alphabet谷歌）的领先公司之一。
不过，Perplexity面临新闻集团（News Corp）旗下媒体、福布斯和连线等媒体组织的指控，指控这家初创公司抄袭和复制其内容。该公司有一个出版商合作计划，与新闻公司合作。
4.赢得首个大型客户，传富士康将为三菱汽车代工制造电动汽车
鸿海精密工业股份有限公司（又称“富士康”）已获得为三菱汽车公司生产电动汽车的协议，为其刚刚起步的电动汽车合同制造业务赢得首个大型客户。
知情人士表示，富士康将开始在中国台湾为三菱汽车生产汽车，目前尚不清楚何时真正开始生产，但第一批下线的汽车将瞄准澳大利亚和新西兰市场。三菱汽车发言人表示，该汽车制造商始终愿意合作。
富士康正试图发展从人工智能（AI）服务器到电动汽车外包的业务，以减少对iPhone和消费电子产品的依赖。但它在为全球最大的汽车品牌组装汽车的计划上进展甚微。该公司推出了几款车型来展示其设计和生产能力。但富士康电动汽车业务负责人关润在去年10月份接受采访时表示，建立汽车部门将需要数年时间。
富士康此前曾参与讨论收购三菱汽车最大股东日产汽车的部分股份，以进一步实现自己的雄心壮志。鸿海董事长刘扬伟近期表示，预计将在几个月内与一家日本客户签订汽车合同。今年2月，刘扬伟还表示，该公司已就潜在合作事宜与日产和本田汽车公司进行接洽。
分析师Steven Tseng和Sean Chen表示，鸿海可能与三菱汽车达成协议，生产外包电动汽车，通过与一家知名日本品牌结盟，建立汽车制造资质，从而推进其汽车雄心。这可能为未来的协议铺平道路。三菱汽车在2024年成为日本第八大汽车制造商，日产汽车是其最大股东。
5.飞龙股份：民用领域电子水泵系列产品已建成4条产线，预计年产能达120万只
近日，飞龙股份在接受机构调研时表示，公司民用领域电子水泵系列产品已建成4条产线，预计年产能最高可达120万只，相关产品在充电桩、服务器及储能等领域应用持续拓展。
公司主营业务增长主要受益于传统市场巩固与新能源领域突破。通过加大新能源热管理部件研发，拓展民用及海外市场，涡轮增压器壳体及新能源产品销量显著提升。海外市场方面，公司主要向博格华纳、康明斯、戴姆勒等50余家客户供应排气歧管及涡壳产品，并通过泰国生产基地深化布局，未来销售将逐步向新能源领域延伸，增强海外营收可持续性。
针对传统业务前景，公司表示，发动机热管理部件可适配燃油车及混动车型，当前订单显示近两年销量无大幅下滑压力。2024年毛利率波动主要受原材料成本及会计政策调整影响，全年毛利率仍同比微增0.63%至21.57%。
新能源热管理产品方面，电子水泵及集成模块预计2024年销量持续突破，已与上汽、吉利、理想等客户推进量产项目。民用领域技术积累深厚，有超100个项目正在进行中，部分项目已经量产。
6.全明星集结！贺利氏中国四大业务部齐聚SEMICON
2025年3月26日至28日，贺利氏集团旗下电子、Covantics、电子化学材料以及首次参会的贵金属业务将一同亮相SEMICON CHINA 2025，聚焦行业前沿需求，携手带来一系列创新材料和解决方案，助力半导体产业迈向高质量、可持续发展的未来。
26与27日的上午11点至下午3点间，贺利氏展台上将展开系列演讲，主题包括：先进封装新工艺、功率模块封装、mAgic烧结材料方案、半导体键合材料介绍、以及ESG解决方案等，欢迎各位来宾到场参与，一同分享对半导体制造先进材料以及解决方案的深刻见解。
展位信息
时间：2025年3月26至28日
地点：上海浦东新国际博览中心
地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
展位：E6馆6201
亮点展品聚焦
贺利氏电子
贺利氏电子深耕半导体和电子材料领域60多年，以科技创新为核心，紧密围绕客户和行业发展趋势，通过与全球研究机构及客户深度合作，开发出一系列领先材料及多款专利技术，致力于一站式解决客户从研发到量产的多样化需求，为客户带来显著竞争优势。
此次SEMICON China上，贺利氏电子将带来从键合丝到超细间距封装材料、烧结银、金属陶瓷基板等前沿创新材料和技术解决方案，赋能半导体封装小型与高性能发展，推动功率电子效能创新。
烧结银技术：有效提升半导体封装导电性和可靠性
专利Welco技术焊锡膏：助力电子封装小型化，开启高效量产新时代
垂直键合应用：无需基板载体，封装更紧凑
金属陶瓷基板及创新材料系统：最大化提升模块效能
同时，此次展出的部分产品亦有采用100%再生金和100%再生锡的选择。这些再生金属产品在质量上与矿产金属产品无异，在确保产品的高性能和一致性的同时，显著降低能耗和碳足迹，为环境可持续发展做出积极贡献。
贺利氏Covantics
石英具有高熔点、耐高温、低热膨胀系数、优异的化学稳定性、优良的光学性能和高纯度的特性。此次贺利氏Covantics带来的超高纯度石英系列产品包括石英工艺管、石英舟以及石英保温桶等，能够为晶圆、硅片这些“温室花朵”们提供一个最为适合的“成长环境”，是半导体制造过程中不可或缺的“坚实基础”。
依托集团超高纯石英材料的充足供应，自身优秀的研发能力，对于生产加工环境、工艺、技能、乃至设备的严格管理和高要求，贺利氏Covantics可以实现最精密的产品尺寸控制、最洁净的外观控制，在满足客户对产品个性化需求的同时，加工覆盖半导体市场需要的全系列石英制品。
贺利氏电子化学
此次参展，贺利氏电子化学带来的半导体化学品包括光酸、光引发剂、单体和交联剂等光刻胶的基础材料。
贺利氏电子化学拥有优质的技术与设备，以及30多年开发超纯特种化学品的经验，专注于化学放大与稳定量产，支持客户定制与开发优质的新产品。
同时，作为半导体、显示器、电子和航空航天工业的超纯特种化学品的领导者之一，贺利氏电子化学深耕特种化学品多年，在合成各种有机化合物方面具有丰富的经验，能够生产26种金属材料杂质含量均低于10ppb、纯度超过99.5%的超纯化学品，可有力支持客户定制开发高质量的新产品。
贺利氏贵金属
在半导体行业，贵金属材料的选择往往决定了设备的功能与性能。当芯片测试间距突破50微米极限，对于探针材料的要求也比以往来得更高、更复杂。
本届SEMICON上，贺利氏贵金属将带来探针材料产品以及满足测试需求的创新解决方案，能帮助厂商实现更快、更可靠的测试，改善测试的成本效益。
革命性微结构创新的钯合金Palysium：独特的超晶格结构，导电率达普通钯合金H6321导电率的2.5倍；优异的弹簧性能和可加工性能，可用于直径小至15微米的丝材的制造。
可加工性能显著提高的铑合金Hera 5270：通过纯铑掺杂工艺显著改善脆性问题，提升可加工性能，可以加工直径低至20微米的丝材。
贺利氏集团期待通过旗下创新材料与解决方案，以“材料科技、创新智造、世代传承”的品牌理念，助力客户在市场竞争中行稳致远、为行业创造更多价值，与各方一起携手开启半导体制造的新篇章。
（来源： 贺利氏）
