1.立讯精密收购闻泰科技ODM业务
2.2024年业绩再创新高！地平线坐实智驾平权“最大公约数”
3.大众汽车计划裁员数万人，但缩编后人数仍远超全球对手
4.美光首席商务官：公司2025年HBM芯片已售罄
5.Victor Veliadis：关税是成熟制程竞争之道，但贸易壁垒将加强中国决心
6.英特尔18A生产开始前领导层改组 制造技术主管将退休
7.原计划未能实现关键目标，欧盟计划推出芯片法案2.0
1.立讯精密收购闻泰科技ODM业务
3月21日，闻泰科技发布重大资产出售预案，拟以现金交易方式向立讯精密及其全资子公司立讯通讯转让旗下昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）等6家子公司100%股权，以及无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰3家公司的业务资产包。
据出售预案，除昆明闻讯股权受让方为立讯精密外，余下标的的受让方均为立讯通讯，净资产或资产包净额共计4.43亿元。同时，由于闻泰科技对标的股权公司存在关联债权，依据交易协议约定，闻泰科技将以对标的股权公司的关联债权转换为股权增资款(债转股)，从而增加标的股权公司净资产，相应减少对标的股权公司的应收款项。若将上述关联债权净额(不含对深圳闻泰-3,431.63万元应付款)全部转换为股权，则交易股权公司的净资产为43.23亿元，交易的标的股权净资产和业务资产包资产净额之和为46.08亿元。
此次交易的资产范围涉及闻泰科技2021年公开发行可转换公司债券的募集资金投资项目。该次募投项目中，闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目(二期)、闻泰黄石智能制造产业园项目(二期)仍处于建设过程中。闻泰科技称，由于公司受到实体清单制裁，以及相关供应商、客户扩大化执行实体清单的影响，募投项目未来收益存在较大的不确定性，拟对尚处于建设过程中的募投项目执行终止程序。
交易完成后，昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰(含印尼闻泰)将成为立讯精密下属子公司，无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包将成为立讯精密或其下属子公司的业务资产。
本次交易前，闻泰科技主营业务包括产品集成业务和半导体业务两大板块。2023年和2024年，公司产品集成业务收入分别为443.15亿元、586.09亿元（未经审计），占公司营业收入的72.39%、79.46%。去年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将闻泰科技列入实体清单。
闻泰科技表示，受实体清单影响，公司供应商、客户出于风险规避偏好和谨慎性考虑，倾向于扩大化理解和执行实体清单的规定，进而影响到了公司产品集成业务的采购、研发和销售，公司面临难以承接新项目订单、已接项目订单丢失等不利情形，若维持现状预计2025年公司产品集成业务营业收入将大幅下滑。
此前的1月23日，闻泰科技全资子公司闻泰通讯与立讯通讯签署了《股权转让协议》，转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子和上海闻泰信息100%股权，标的股权的转让价为6.16亿元。1月26日，上述三家公司完成工商登记变更。不到两个月，闻泰科技迅速推进ODM业务全面拟出售进程。
闻泰科技指出，本次交易完成后，闻泰科技将剥离产品集成业务，聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业的优势，实现业务结构优化，财务质量改善和资源效率提升，全面释放半导体业务增长动能，增强盈利能力和可持续发展能力。
目前，闻泰科技半导体业务在各个细分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级Power MOS全球排名第二。产品集成业务采用ODM（Original Design Manufacturer）原始设计制造模式和EMS（Electronics Manufacturing Services）电子产品制造服务模式，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。
通过此次重组，公司将进一步巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位，系统性释放在技术研发、生产工艺、市场渠道等方面的优势和增长潜能，进一步提升盈利能力。
同时，立讯精密披露公告表示，为综合提升公司消费电子系统集成业务核心竞争力，公司全资子公司立讯通讯与闻泰科技签署股权及资产转让协议，约定公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成业务的相关子公司股权、业务资产包。此次交易完成后，公司将取得深圳闻泰、黄石闻泰、香港闻泰、印尼闻泰、昆明闻泰、昆明闻讯100%股权，及印度闻泰、无锡闻泰、无锡闻讯相关业务资产包。
2.2024年业绩再创新高！地平线坐实智驾平权“最大公约数”
3月21日，地平线Horizon Robotics（以下简称“地平线”）发布港股上市后的首份年度报告，2024年实现营业收入23.84亿元，同比增长53.6%，相较2021年的4.67亿元营收，三年复合增速达72.19%；营收高速增长同步拉动地平线2024年盈利能力大幅提升，年内毛利润为18.41亿元，同比增长68.3%，相较2021年的3.31亿元毛利润，三年复合增速达77.18%，毛利率也由2021年的70.88%，提升至2024年的77.3%。
作为行业领先的乘用车高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商，地平线智能驾驶解决方案业务始终保持高速增长势头，2024年收入同比增长57.2%至23.12亿元。其中，产品解决方案业务收入同比增长31.2%至6.64亿元，占智能驾驶解决方案业务比例为27.9%，毛利润为3.08亿元；授权&服务业务收入同比增长70.9%至16.47亿元，占智能驾驶解决方案业务比例为69.1%，毛利润为15.16亿元。
地平线首份满分年报背后，蕴藏着哪些增长逻辑？未来走势又将如何？
全民智驾时代大幕开启
2025年春节刚过，多家中国汽车品牌陆续发布全民智驾战略，先是长安汽车于2月9日发布智能化战略“北斗天枢2.0”计划，2月10日市场又迎来比亚迪智能化战略发布会，随后，吉利汽车、零跑汽车、奇瑞集团、小鹏汽车、鸿蒙智行也陆续官宣各自的智驾成果，除了本土车企，特斯拉中国、广汽丰田、上汽大众等车企也在智驾领域取得突破性进展。
伴随越来越多车企发布智驾战略，汽车行业正式拉开全面智能化的序幕。
根据灼识咨询数据，全球智能汽车销量预计将从2023年的3950万辆提升至2030年的8150万辆，渗透率将从65.6%提升至96.7%；其中，中国作为全球最大的乘用车市场，智能汽车销量预计将从2023年的1240万辆提升至2030年的2980万辆，渗透率将从57.1%提升至99.7%。
值得注意的是，目前的智能汽车基本都是辅助驾驶车型，随着车企开启全面智驾时代，预计全球高阶智驾车型占智能汽车的比重将由2023年的6.9%（约270万辆）迅速提升至2030年的65.7%（约5350万辆）。而中国作为全面智驾的领先市场，高阶智驾占比预计由2023年的12.4%（约99万辆）迅速提升至2030年的80.4%（约2400万辆）。
智能化车型的快速普及，将让智驾方案商直接受益成长。其中，地平线是国内数十家智驾方案商中为数不多能同时提供软硬一体方案的企业之一，其于2021年开始大规模量产，至2024年，全年交付智驾产品解决方案290万套，同比增长38%，累计交付量达770万套，交付规模位居国内第一。
其中，高级辅助驾驶领域市场份额于2022年为3.7%，随后进入快速增长期，2023年出货85万套，市占率为21.3%，2024年市占率进一步提升至超40%，稳居国内第一；高阶智驾方案市场份额也已跃升至行业第二。
目前虽然尚未有L3级量产车型上市，但以高速领航辅助驾驶(NOA)为代表的部分L3级智驾功能已在加速上车，预计将由2024年的197.47万辆（搭载率8.62%）提升至2025年的500万-600万辆（搭载率提升至30%），而且NOA上车车型已从20万元以上快速下探至7万元级，如比亚迪海鸥等。
受益汽车智能化快速发展，地平线的市场份额还在持续提升之中，截至2023年末，其累计定点车型达210款，2024年又新增超100款车型定点，累计超40家全球车企定点车型超310款，智驾产品解决方案累计交付量即将突破1000万套，将成为国内首个千万级交付的智驾科技企业，夯实其国内头部智驾方案供应商的地位。
打造智驾平权“最大公约数”
据不完全统计，不包括自研智驾方案的车企，国内第三方智驾供应商数量超过60家，在激烈的市场竞争中，地平线之所以能够在短短4年时间就从开始规模量产跃升至行业第一，与其持续的研发创新分不开。
数据显示，地平线于2021年-2024年的研发投入分别为11.44亿元、18.8亿元、23.66亿元、31.56亿元，年复合增速达40.25%，其研发投入规模在目前已披露数据的第三方智驾方案公司中，处于断崖式领先地位，如2023年，其研发投入是第二名的1.74倍。
高研发投入下，地平线快速构建起自己的技术护城河。经过10年的开发、测试和迭代改进，地平线已构建起Horizon Mono、Horizon Pilot及Horizon SuperDrive（以下简称“HSD”）三大覆盖主流辅助驾驶（L2级）到高阶自动驾驶（符合中国监管合规的L2+级）的自动驾驶方案。
其中，Horizon Mono嵌入征程2或征程3处理硬件，可实现自动紧急制动(AEB)及智能大灯(IHB)等安全功能；Horizon Pilot嵌入征程3或征程5处理硬件，提供NOA、停车辅助等功能；Horizon SuperDrive嵌入最新的征程6处理硬件，是地平线的高阶自动驾驶解决方案，能够应对各种复杂路况。值得一提的是，地平线早在2016年便率先提出了自动驾驶端到端的演进理念，新一代征程6处理硬件基于地平线最新的BPU Nash架构，能够更好地支持业界最新的主流算法架构，包括BEV Transformer，支持在单一硬件上实现感知、规划及决策及控制等全栈处理任务，也是国内唯一满足全阶智能驾驶量产需求的系列计算方案。
而基于征程6硬件开发的HSD，得益于BEV Transformer端到端感知架构，突破了高精地图限制，并在12城泛化路演中表现出很好的效果，巩固了地平线高阶智驾第一梯队的地位。
地平线同时提供有面向广泛智驾场景的算法、汽车专用处理架构BPU、算法开发工具链地平线天工开物、高阶自动驾驶嵌入式中间件地平线踏歌、自动迭代改进的软件开发平台地平线艾迪等技术栈，支持为客户提供最佳运算效率和最优成本的自动驾驶方案，被认为是车企实现智驾平权的“最大公约数”。
灵活商业模式提速业绩再腾飞
与市面上单纯的软件智驾方案商和单纯的硬件智驾方案商不同，地平线采取的是软硬协同的开发理念，是中国首家及全球首批设计和开发高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案以及汽车处理硬件的公司之一，不仅拥有包括高级辅助驾驶和高阶自动驾驶算法框架等专有的软件和算法能力，同时具备设计架构及为处理硬件优化该架构的能力，以及汽车工程能力及量产方面的深厚行业经验。
凭借高度灵活的业务模式，地平线允许客户从算法到软件和开发工具，再到处理硬件的全栈产品中选择任何解决方案或组件的任意组合，支持为车企及一级供应商销售及交付高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案。其中Horizon Mono于2021年开始创收，Horizon Pilot于2022年开始创收，Horizon SuperDrive将于2025年第三季度开始量产交付。
凭借在软硬件方面的强大能力，地平线能够设计出更能满足汽车行业中软件和算法不断演进需求的硬件。同时，先进的算法和精密的软件能充分利用地平线的处理硬件潜力，以达到最佳系统级性能。通过上述协同优化，地平线能够为客户提供具有最佳效率、最高性能和最小系统延迟的产品和解决方案。
基于领先的技术能力以及灵活的商业模式，地平线产品解决方案已获得包括前十大中国OEM客户在内的27家OEM（42个OEM品牌）采用，赋能合作车型超310款，成为500万车主的智慧之选。
随着新定点项目逐步进入量产阶段，将带动地平线业绩快速飙升，其中，地平线作为核心车载智能计算方案合作伙伴之一，征程6系列全球首发落地比亚迪天神之眼，2025年2月开启大规模量产交付；理想AD Pro将焕新搭载地平线征程6M，并计划于2025年5月正式推出，前者是全球第一大新能源汽车产销企业，后者是全球销量最大的造车新势力。
接下来，上汽、大众、奇瑞、长安、北汽、广汽、东风等汽车集团的合作定点项目也加速落地，将有效转化为地平线业绩并保持高速增长势头。
小结
在全民智驾时代的大潮中，地平线凭借其强大的研发实力、创新的技术方案以及灵活的商业模式，已然成为国内智驾领域的领军企业。随着智能汽车市场的不断扩大和高阶智驾功能的加速普及，地平线将继续以技术创新为驱动，推动自动驾驶技术的持续升级。其软硬协同的开发理念和开放式的生态模式，不仅为客户提供了高效、可靠的智驾解决方案，更为整个行业的发展树立了标杆。
未来，随着更多定点项目的落地和量产交付，地平线有望进一步巩固其行业领先地位，助力智能汽车产业迈向新的高度，为全球消费者带来更加智能、便捷的出行体验。
3.大众汽车计划裁员数万人，但缩编后人数仍远超全球对手
大众汽车集团裁员不断。自2024年12月以来，该公司宣布计划在五年内减少35000名德国员工，削减保时捷1900个职位和奥迪7500个职位，并将软件业务缩减约三分之一。
但仔细观察大众汽车集团与其一些最大竞争对手的比较，就会发现即使该公司采取所有这些举措，缩编后的员工数量仍将远远超过同行。
大众汽车在上周发布的年度报告中披露，2024年底员工总数为679472人。尽管这一数字较2023年下降约0.7%，但总数仍远高于于丰田汽车公司截至12月31日的384338名员工。
大众汽车在报告中还披露，截至2024年底，仅在德国就有293338名员工。这比欧洲第二大汽车制造商Stellantis NV在全球的员工人数还多。
这些数据说明了为什么大众汽车过去的领导人将该公司描述为一艘缓慢移动的油轮。大众CEO Oliver Blume已采取措施改变这一现状，去年年底与强大的工会达成协议，预计最终每年可节省约40亿欧元（43亿美元）。
虽然这是一个重大进步，但大众汽车仍未采取管理层推动的更严厉措施，包括关闭多家德国工厂。
大众汽车及其同胞希望，德国增加政府支出这一具有里程碑意义的举措将重振经济，此前该国已经历两年的萎缩。俄罗斯廉价能源的流失、国内需求低迷和出口下滑促使钢铁制造商蒂森克虏伯和企业集团西门子等裁员。更广泛的汽车业低迷重创了舍弗勒、博世和大陆集团等供应商。
大众汽车的裁员计划很难实现。工人代表占据了该汽车制造商监事会的一半席位，而倾向于站在工会一边的德国下萨克森州又占据两个席位。
大众汽车仍在内部生产许多零部件，包括电动机、变速箱和车轴，并计划提高电动汽车电池的产量，所有这些都导致其员工人数膨胀。但高管们警告称，欧洲销量下滑导致该公司汽车工厂数量过多，相当于多出约两个汽车工厂，大众需要精简机构，才能与特斯拉和来自中国的新进入者竞争。
根据德国劳动法，大众及其同行计划裁员的大部分方式将通过自然减员和退休来实现，而这些职位将不会再有人填补。
4.美光首席商务官：公司2025年HBM芯片已售罄
据报道，美光首席商务官Sumit Sadana表示：“随着我们继续扩大HBM产能和市场份额，整个2025年将继续实现连续增长。”他补充说，该公司2025自然年的所有的HBM芯片都已售罄。
Running Point Capital首席投资官迈克尔·阿什利·舒尔曼（Michael Ashley Schulman）表示，美光的“预测非常强劲，在收入和盈利方面都超过了分析师的预期，突显了他们在为人工智能基础设施提供必要内存组件方面的关键作用。”
3月20日，美光公布的财报显示，该公司第二财季营收增长38%，至80.5亿美元，分析师预估为79.1亿美元。调整后每股收益1.56美元，高于分析师预估的1.43美元。
美光董事长、总裁兼CEO Sanjay Mehrotra称，数据中心收入大幅增长，比上年增长了三倍。这使美光在2025财年的收入创下历史新高，盈利能力也得到提升。Mehrotra还强调了公司的技术进步，例如引入了1-gamma DRAM 节点。此外，他指出，美光的高带宽内存（HBM）在第二季度创造了超过10亿美元的收入，这归功于强劲的需求和有效的执行。
5.Victor Veliadis：关税是成熟制程竞争之道，但贸易壁垒将加强中国决心
近日，美国贸易代表办公室（USTR）就中国制造的传统芯片（亦称成熟制程芯片）举行听证会，可能将对来自中国的传统芯片加征更多关税。此举源于去年12月23日，前拜登政府要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，审查中国将传统半导体作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。此前，美国已于今年1月1日起对产自中国的多晶硅加征50%关税。
PowerAmerica执行董事兼首席技术官Victor Veliadis
对于朗普政府可能对中国成熟制程芯片加征关税的核心目的，PowerAmerica执行董事兼首席技术官（IC50全球半导体专家委员会会员）Victor Veliadis在接受集微网采访时表示，“我们正在迈向这样一个时代：每个国家或地区（如欧盟）都将拥有自己完整的半导体供应链，而美国正试图建立包括成熟半导体在内的所有半导体弹性。因此，相关关税将被征收，每个地区进口芯片将变得越来越困难。”
在对这一政策可能的预期和相关影响方面，Victor Veliadis指出，“由于来自外国竞争的成本考虑不会成为障碍，（美国）供应链的独立性和弹性将达到预期效果。其结果将是半导体价格更加昂贵，因为从全球采购所节省的成本将不复存在。鉴于出口将因关税和管制而受到限制，这也意味着每个国家/地区将主要为自己的需求而生产。”
此前，依据美国商务部工业安全局（BIS）报告，44%受访美国企业无法确认其产品是否采用中国制造的芯片，38%确认含有中国芯片，17%确定不含。不过，中国制造芯片在整体芯片价值占比虽低，仅约1.3%，却有66%企业产品含有或可能含有至少一颗产自中国的芯片。对此，有分析称，美国政府并不打算仅仅只针对直接从中国进口到美国的成熟制程芯片加征关税，可能还计划对于进口到美国的采用中国成熟制程芯片的终端产品加征关税。
Victor Veliadis认为，特朗普政府的目标是促进美国半导体产业发展，但在价格上很难与中国大陆、中国台湾和韩国竞争，因此鉴于直接对芯片征收关税比较容易而征收关税，同时这将扩展到含有外国芯片的产品。“未来，所有产品都必须有很高的美国零部件含量，芯片可能是特别针对的目标，并将延伸到相关的终端产品。”
“最终，外国总部公司在美国销售的唯一途径是在美国运营工厂，如三星和台积电在美国建设的晶圆厂。”他补充道。
早在去年12月23日，前拜登政府要求美国贸易代表办公室对中国成熟制程芯片发起301条款调查，如今交由特朗普政府推进。基于该调查结果，特朗普政府可能将进一步对中国进口的半导体产品征收高额关税。此前在2月中旬，特朗普就曾表示，美国可能会对汽车、半导体和药品进口征收约25%（或以上）的关税，以及最早于4月2日宣布这一消息。
从过往经验可知，美国启动301调查做为先行机制，实则为后续管制手段建立基础。就此次成熟制程芯片调查而言，行业分析指出，考量成熟制程芯片的广泛应用，以及美国商务部工业与安全局（BIS）报告揭露美企供应链掌握度不足等情况，未来政策可能要求相关企业自主管理供应商、披露供应资讯，甚至限制特定企业交易，而《国际紧急经济权力法》（IEEPA）的运用或将成为判断美国对中国实施更深入管制的重要指标。
对于朗普政府可能对中国开展的成熟制程管制措施方式，Victor Veliadis向集微网指出，很难猜测特朗普的决定，因为他不太容易预测。但这其中也有明确的战略，即限制中国最新节点芯片的生产能力，因为这些芯片可用于军事系统；限制从中国大陆、中国台湾和韩国进口成熟芯片，以提振那些没有关税就无法竞争的美国制造商。
他还称，“成熟芯片是一个非常庞大的市场，所有地区都拥有制造成熟芯片的设备和技术，因此归根结底还是成本问题。不过，由于美国制造业成本更高，关税就是竞争之道。”
不过，也有业内人士认为，美国政府欲通过课征关税方式保护美国芯片产业，但中国直接出口至美国的成熟制程芯片数量少，多以终端产品形式进入美国市场，而且个别产品的芯片用量与价值均不高，对其课征关税效益有限。分散且隐性的供应结构让单纯援引301条款调查后续的关税措施，难以达到实质管制效果，这反而突显美国针对中国半导体的行动是在延续科技战，以及于技术与产业发展上的竞争。
另据《美国国防授权法案》第5949条规定，2027年12月起，美国将禁止采购含有特定中国企业芯片的产品与服务。对此，有分析称，此禁令实施时点反映美国在成熟制程芯片管制中的战略考量。美国选择在2027年底实施采购禁令，不仅为产业扩充预留缓冲期，也为美国本土及盟友产能建置提供必要的发展空间。但从供给面看，全球成熟制程产能扩充进度不如预期。美国欲实施更严格管制，至少须先确保供应链的稳定性，因而在供应链转移与产能到位前将采取渐进式管制，2027年或将成为美国芯片制裁政策进入执行阶段的分水岭。
对于美国对中国成熟制程芯片的管制是否要到2027年才会执行落地，Victor Veliadis指出，美国需要时间来建立成熟芯片的产能，以填补停止从亚洲进口所留下的空白。“我认为，循序渐进是务实的，因为不可能在一天之内提升美国成熟半导体的基础设施。”
目前，中国在成熟制程领域已经建立起较良好的产业基础，包括技术能力、产能规模和价格优势。数据显示，到2025年第四季度，中国的晶圆代工厂在全球成熟芯片产量的占比将达28%，预计2027年将进一步扩大到39%。这也引发了全球关注和欧美的部分竞争担忧。
对此，Victor Veliadis向集微网表示，中国和大多数半导体生产国拥有生产成熟芯片的设备、晶圆厂和技术诀窍，而且拥有完整的成熟半供应链。美国将通过关税限制来自世界各地的成熟芯片进口，以保护/发展自己成熟的半导体产业，并拥有供应链弹性。但主要影响将是成熟芯片成本的提高，因为几十年来全球供应链的效率将不复存在。
“对于美国而言，至少一开始的成本会更高。至于中国，除非找到其他国内或国外客户来弥补对美国及其盟友的出口损失，否则将是供过于求。”他补充道。
毫无疑问，一旦特朗普政府对产自中国的传统芯片加征更多关税，将进一步倒逼中国半导体产业在自主化、国产化以及拓展其它国家市场等方面加速发展。而在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看，半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，而这将给国内半导体企业带来更多机会。
Victor Veliadis进一步称，“美国的关税和贸易壁垒将加强中国人的决心，促使中国能够在最新节点和其他地方竞争所需的设备和工艺发展。中国拥有受过高等教育的人才队伍、资金充足，以及强大的半导体背景，填补相关技术和知识空白并取得进步只是时间问题。”
（注：文中受访内容属于个人观点，不代表所属公司看法。）
6.英特尔18A生产开始前领导层改组 制造技术主管将退休
英特尔近日透露，自2020年起负责开发英特尔制造技术的英特尔执行副总裁安·凯莱赫博士 (Dr Ann Kelleher) 宣布，她计划在今年晚些时候退休，此前她已在公司工作了30年。
此次公告是在该公司公布继任计划五个月后发布的。凯莱赫将继续担任顾问。
凯莱赫的继任者将是纳加·钱德拉塞卡兰 (Naga Chandrasekaran)，他将负责半导体制造工艺的开发和实施。纳维德·沙里亚里 (Navid Shahriari) 将负责各种后端操作，例如先进封装。凯莱赫将担任技术开发和生产的战略顾问。
Naga Chandrasekaran 被任命为英特尔代工厂新设立的技术和运营主管，负责监督前端工艺技术的开发和制造。在这个职位上，他将负责技术开发 (TD) 部门和代工厂制造和供应链 (FMSC) 部门（他自 2024 年中期以来一直负责该部门）。
钱德拉塞卡兰来自美光公司，负责全球技术开发、先进封装和新兴技术解决方案。英特尔表示，他在将技术开发和生产团队统一为一个有凝聚力的团队方面发挥了关键作用。
通过此次任命，英特尔希望将 TD 和生产整合到一个领导层下，以确保快速的生产能力、低缺陷密度（高产量）和低性能变化性。
7.原计划未能实现关键目标，欧盟计划推出芯片法案2.0
根据路透周五(21日) 报导，九个欧盟国家正在加紧推动计划，旨在加速提升欧盟的半导体产业，并计划在夏季提出具体提案。这些国家包括意大利、法国、德国、西班牙和荷兰。
荷兰经济部长Dirk Beljaarts 在周五的采访中表示，这些国家正在为新的半导体法案(Chips Act) 进行准备工作，这可能是继2023 年半导体法案后，欧盟针对半导体产业的第二个资助计划。
目前正在审查中的2023 年半导体法案未能实现一些关键目标，但被视为在美国和中国大规模国家支持计划的竞争中，成功防止欧洲产业的衰退。普遍的批评意见是，过程中由各国提供资金、欧盟委员会负责项目审批的方式过于缓慢。
Beljaarts 表示，这次的重点是要进一步精确化。根据他的说法，欧盟需要更有效地分配资金，「无论是民间还是公共资金，都要推动半导体产业，并确保小型和中型企业也能受益。」
尽管欧洲拥有顶尖的研发和设备公司，例如艾司摩尔(ASML)等强大企业，但在半导体封装和先进生产方面仍存在差距，特别是在英特尔宣布放弃在德国建立尖端工厂的计划后，这一差距更加明显。
Beljaarts 补充说，这个新联盟将会检视欧洲国家的内部需求，以便让企业知道进行投资是值得的。他强调，这个新联盟于3 月12 日正式成立，目的是协助而非削弱欧盟委员会的工作。
欧盟执委会表示，强烈支持这一倡议，并对此表示肯定。（来源： 钜亨网）
