3月26日，证监会披露了关于深圳市科通技术股份有限公司（简称：科通技术）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安证券。

值得注意的是，这并不是科通技术首次冲击资本市场。此前公司曾于2022年6月30日向深交所递交创业板上市申请，但该次IPO进程最终于2024年4月17日被终止审查。此次重新启动上市计划，标志着科通技术再度向资本市场发起冲刺。

资料显示，科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球 80 余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。公司主要代理产品类型包括 FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

经过多年的发展，科通技术沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源，公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域，服务着百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家知名客户，为客户提供芯片应用技术服务以及相匹配的分销服务。

从股权结构来看，科通技术控股股东为Alphalink Global Limited，直接持有公司66.8393% 的股份