碳化硅(SiC) 芯片厂Wolfspeed正在努力与投资者达成协议，为其明年到期的5.75亿美元可转换债券进行再融资。

据知情人士透露，这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的芯片制造商一直在与摩根大通公司合作进行再融资工作。

Wolfspeed股价周五下跌近52%，创下有史以来最大单日跌幅，收于2.59美元。根据该公司股票目前的交易情况，除非股价达到47.32美元，否则不太可能转换为股票。根据机构汇编的数据，截至纽约时间周五下午，这些票据的报价约为60美分。

该公司在周五的一份声明中表示： “Wolfspeed将继续与顾问合作，探索可转换票据的替代方案，并继续与贷方进行对话”，其中包括阿波罗全球管理公司和瑞萨电子。

目前，Wolfspeed正面临来自汽车客户需求放缓的困境，这对其获利能力造成压力。去年11 月，该公司宣布关闭位于北卡罗来纳州杜伦(Durham)的50毫米设备制造厂，并计划裁撤20% 的员工。

去年，Wolfspeed与美国商务部签署了一项临时协议，根据美国芯片与科学法案，该协议将为 Wolfspeed提供高达7.5亿美元的资助。

然而，美国总统特朗普本月早些时候表示，国会应该废除该法案，并将所得资金用于偿还国债。 CFRA Research的资深分析师Brooks Idlet 表示：“Wolfspeed 的《芯片法案》资助原本是最高的未正式获批资助，现在该公司在新政府下极有可能面临资金被撤回的风险。”

该公司在周五的声明中表示，Wolfspeed“与白宫保持着建设性对话”，这是其争取联邦资金的努力之一。

去年10月，Wolfspeed叫停了在德国投资30亿美元建造半导体工厂的计划，这令该国巩固国内供应链的计划再次受挫。Wolfspeed最初计划与德国汽车供应商ZF Friedrichshafen AG合作，于2027年开始在萨尔州工厂生产用于电动汽车的半导体。