2024年全球半导体产业步入深度调整与结构性分化并存的新周期，晶圆代工环节尤为凸显“冰火两重天”的行业特征。

首先，行业结构性调整步入深水区。2024年全球半导体市场在库存调整与需求回暖的周期转换中持续承压，第三方机构数据显示，当年度第四季度全球头部晶圆代工厂平均产能利用率攀升至81%，然而产业分化特征显著：在AI及部分消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲；而成熟制程芯片需求尚未回到繁荣期，供需关系仍处于不平衡状态。

在此市场环境下，华虹半导体展现出战略定力，为行业下行周期中的韧性突围提供范本。公司在行业产能过剩期仍维持平均接近100%的超高利用率，在各大晶圆厂资本开支逐渐收紧的情况下，华虹制造提前建成投产并成功导入各大特色工艺平台，为未来下游需求的提升奠定了坚实的产能基础。

展望未来，全球半导体市场预计延续温和回升态势，手机、计算机、汽车智驾等领域具有升级需求，工业与新能源等领域需求也有望逐步复苏。

产能利用率逆势高企，精准协同市场需求

2025年3月28日，华虹半导体发布年报，公司全年晶圆出货量（折合 8 英寸）同比增长超过 10%，实现销售收入20.04亿美元，季度环比稳步改善；公司全年研发费用达16.43亿元，占营业收入的比例为11.42%，同比增加2.31个百分点。

华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频及功率器件等特色工艺平台，并持续将更多先进“特色IC +功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台。

其中，具有自主知识产权的嵌入式技术在金融IC卡迭代至55nm工艺节点并量产；多个工艺节点生产的全系列MCU芯片完成量产，推动本土产业链升级；独立式非易失性存储器已在汽车电子领域批量供货；“BCD +eFlash ”工艺平台取得重要进展，110nm及90nm均进入大规模量产，进一步丰富了公司汽车电子平台布局；55/40nm特色工艺以及RF CMOS工艺大规模量产，65nm RF SOI工艺进入量产阶段，应用于高端手机主摄的BSI图像传感器芯片在55nm实现大规模量产；功率器件产品对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑。

特色工艺的开发支撑起华虹半导体更多元化发展战略，集微网观察到，在全球晶圆代工行业陷入“产能利用率普降”之际，华虹半导体却在2024年公司全年平均产能利用率接近100%，远超行业平均70%的水平。公司产能利用率逆势高企的核心逻辑，主要基于其产能扩张节奏与市场需求变化的精准协同。

根据年报数据，由于AI相关需求快速增长及消费电子复苏驱动，2024年华虹半导体独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频三大产品线收入及占比取得较大幅度增长。

看好车载电子市场长期趋势

此外，工业级汽车市场同样不容小觑，华虹半导体虽然在该业务板块营收占比有所起伏，但汽车行业仍处于向新能源转型的关键时期，对半导体芯片的需求具有巨大的增长潜力。

2024年第四季度，华虹半导体位于无锡的第二条12英寸产线——华虹制造项目顺利投产，该产线聚焦车规级芯片制造，规划月产能8.3万片，预计2025年逐步导入全新的40nm工艺节点及各工艺平台产品组合，力争实现产能的稳定爬坡并带动收入的稳步提升。 

华虹半导体管理层认为终端市场如汽车及一些新能源领域，库存修正大体上已经完成，并对2025年的需求谨慎乐观。公司总裁兼执行董事白鹏博士表示，“包括汽车应用在内的市场库存调整在2024年已基本结束。随着新能源汽车行业的持续发展，市场对半导体芯片的需求有望迎来新的增长周期。华虹半导体通过不断优化产品结构和工艺，在汽车半导体领域持续发力，聚焦车规级芯片制造的产能扩张，有望在未来改善工业级汽车市场的销售业绩。”

中汽协数据显示，2024年，全球新能源汽车销量1603万台，中国新能源乘用车在世界市场的份额持续上升，2024年1-12月份额达到70.4%，四季度更是高达75%，2024年中国新能源乘车对世界增量贡献度达95%。据Yole数据预测，到2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元，市场规模庞大。

华虹半导体已深耕汽车电子领域20余年，拥有丰富的车规级芯片生产经验，帮助车规产品通过 AEC-Q100 Grade0验证，并完善了汽车电子零缺陷管理模式，为汽车电子应用系统提供了全面的优质的芯片加工服务。华虹无锡产能的快速扩张使其能够更从容地面对新能源汽车市场对芯片的大量需求，提高市场份额，增强盈利能力。

技术反向输出，开拓全球市场

值得一提的是，2024年11月，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布与华虹半导体达成合作协议，计划在2025年底前在中国实现40纳米节点的MCU芯片制造。

回顾过往，中国半导体市场曾长期扮演着“学习者”的角色，通过“以市场换技术”的策略，试图在外资的技术溢出中寻求成长。ST之所以选择华虹作为合作伙伴，并非仅仅出于市场开拓和客户贴近的考虑，华虹半导体在嵌入式闪存（eFlash）工艺上的技术优势是ST选择合作的关键因素。公司40-55nm成熟制程平台具备高性能、高可靠性，且通过AEC-Q100认证，能够满足汽车电子等高要求领域的需求。

ST作为全球头部IDM企业，选择和中国大陆代工厂第一梯队的华虹半导体合作，这不仅是简单的产能转移，更是全球半导体产业链重构的缩影。在一定程度上说明华虹半导体在特色工艺领域的技术积累和成本优势已具备国际竞争力，是国际企业进行本土化策略的极佳选择。

华虹半导体表示：“公司将坚定推进产能扩张，确保华虹制造项目按计划进行产能爬坡； 持续优化先进‘特色IC+功率器件’的工艺及产品组合，提升高价值产品占比；深化与客户及终端生态伙伴的战略协同，应对中国市场供应链本土化所带来的持续需求提升。”

产业研究机构TrendForce调查显示，2025年中系晶圆代工厂将成为全球成熟制程增量主力。展望2025，华虹半导体凭借其广覆盖的特色工艺平台及12英寸产能扩张，有望在消费电子回暖与上行周期中抢占先机。