全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。

四大技术矩阵惊艳亮相

本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能管理、先进封装等领域的半导体制造工艺领先优势。

在先进封装解决方案展区，奥芯明通过NFL——NUCLEUS、FIREBIRD和LITHOBOLT系列固晶设备矩阵，展示先进封装设备如何助力扇出型、2.5D/3D混合键合技术重构AI芯片算力边界；多光束激光切割与开槽系统ALSI LASER1205与等离子切割专用涂层ASMT Coating技术则展示了奥芯明纳米级超高精度的切割解决方案，以高精度、高效率的特点，为半导体制造业提供更为先进、可靠的解决方案，堪称下一代先进封装的“手术刀”，赋能下一代智能制造与先进涂层应用。

在智能图像传感解决方案（CIS）展区，奥芯明以CMOS全方位封装解决方案展示了在芯片键合、引线键合、清洁、AOI检测、镜头组装、主动对准及测试一体化集成方面的全制程覆盖能力。展会现场展出了全新的12英寸自动固晶系统DA-Pro，让参观者切身感受到奥芯明如何通过工业4.0智能产线技术，实现高精度、低成本、大批量CMOS传感器封装，为客户提供高通量、多功能和智能化功能，赋能消费电子至车载视觉全生态。

在光电集成创新解决方案（OPTO）展区，奥芯明重点展示了先进的光子集成技术，特别是在共封装光学（CPO）方面的创新，以“纳米级精度+全流程智能化”重新定义光通信封装标准，助力光通信新时代的开启。其中，AMICRA NANO设备凭借超精密贴装、多功能工艺平台、模块化扩展能力赋能硅光子共封光学，为AI数据中心提供高效光通信支持；MEGA系列全自动多芯片封装固晶设备则以高精度智造，成为边缘计算与复杂封装场景的标杆解决方案。

在精密集成与电能管理解决方案（ICD）展区，奥芯明展出了SD8312 Plus创新软焊料固晶技术以及HERCULES/HERCULES LM系列键合系统，赋能电气化互联。同时，奥芯明临港研发中心首个自主研发成果——新一代高端全自动固晶机Machine Pro重磅首发登场，该设备广泛应用于各种高密度引线框架以及BGA、LGA等产品，特别针对LGA功率放大器市场的工艺难题提供了更优化的解决方案。Machine Pro将以“超高速 + 高可靠”的核心优势，重新定义功率器件的量产标准。

以创新赋能产业高质量发展

作为先进封装技术的创新驱动者，奥芯明自2023年于上海创立以来，始终致力于推动本土化技术突破。随着2024年5月奥芯明临港研发中心的正式启用，通过深度整合ASMPT集团全球化技术积淀与本土化研发能力，构建起独具特色的技术创新体系。“我们并非从零起步，而是依托既有技术积淀与全球化资源整合，实现跨越式发展。”奥芯明CEO许志伟先生强调，通过加速本土研发体系与生产能力的构建，公司正精准响应中国市场对高端半导体技术的迫切需求。

在核心战略布局层面，奥芯明锚定中高端技术市场定位，充分融合ASMPT尖端技术支撑与本土供应链效能优势，重点突破高端封装技术领域。目前奥芯明技术矩阵涵盖2.5D及3D异构集成、混合键合等前沿技术领域，全面适配人工智能、自动驾驶等新兴产业的创新发展需求。奥芯明正在塑造行业差异化竞争力，通过构建客户需求深度响应机制，公司已形成定制化解决方案的快速交付能力。“作为中国半导体产业的创新引擎，我们始终以客户需求为导向，致力于提供时效性更强、精准度更高的系统性解决方案。”许志伟表示。

展望未来，许志伟表示，奥芯明计划逐步将本土化研发人员比例提升至50%以上，并通过完善的培训体系与贴近客户的需求，构建产学研深度融合的培养体系，重点培育具备国际视野的高端技术人才。在供应链体系建设方面，公司正稳步推进关键零部件国产化进程，已与多家本土领军企业建立深度战略协同，有效提升供应链自主可控水平。

 “危机之中，往往蕴藏机遇。奥芯明将以创新为驱动，深耕本土市场，夯实核心技术，为推动中国半导体产业高质量发展贡献力量”——奥芯明CEO 许志伟

面对未来，奥芯明将坚持“先进科技，赋能中国芯”的为己任，不断突破技术边界，为中国乃至全球半导体行业带来更多创新解决方案。我们期待与更多产业伙伴携手，共同开启半导体行业智能制造的新时代！