1.安森美拟69亿美元收购Allegro，已聘请摩根士丹利和瑞银提供咨询

2.Lightmatter发布用于AI芯片的新型光子技术

3.联电新加坡Fab 12i晶圆厂将扩建，第一期2026年量产

4.OpenAI计划数月内发布首款开放权重语言模型

5.日本Rapidus调试芯片设备，4月底试产2nm先进AI芯片

6.摩尔线程全栈算力产品亮相2025中关村论坛年会，以国产全功能GPU加速AI创新

1.安森美拟69亿美元收购Allegro，已聘请摩根士丹利和瑞银提供咨询

知情人士称，安森美半导体（Onsemi）公司在收购Allegro Microsystems时，已聘请摩根士丹利为其提供咨询。

安森美聘请这家华尔街银行和瑞银集团一起考虑收购先进芯片制造商Allegro Microsystems。瑞银在其股票研究平台上披露了参与情况。

安森美3月早些时候公开宣布收购Allegro，披露了价格，对Allegro公司的估值为69亿美元，包括债务。安森美每股35.10美元的报价高于2024年9月的34.50美元，但Allegro董事会认为该报价“不合适”。

Allegro的最大股东是日本Sanken Electric，持股约32%。3月初，安森美有意收购Allegro的消息传出后，Allegro股价一度上涨22%。Allegro市值约为45亿美元，而安森美的市值约为170亿美元。

Allegro开发先进的半导体，号称是运动控制和节能系统电源及传感解决方案的领导者。这些产品用于汽车发动机和安全系统以及数据中心和工厂。

安森美还开发用于汽车、工业和云计算领域的电源和传感技术。自从安森美收购的消息传出后，研究分析师认为这笔交易具有战略意义。

2.Lightmatter发布用于AI芯片的新型光子技术

估值44亿美元的美国初创公司Lightmatter发布了两项技术，旨在加快人工智能（AI）芯片之间的连接。与通过电信号在计算机芯片间传输信息不同，Lightmatter的技术使用光学连接和所谓的硅光子技术，通过光来传输信息。

Lightmatter推出两款新产品，这些产品旨在与AI芯片集成封装。其中一款被称为中介层，这是一种材料层，AI芯片置于其上，以连接到同样置于中介层上的相邻芯片。另一款是小型的Chiplet（小芯片），可以放置在AI芯片的顶部。

Lightmatter表示，其生产的中介层将于2025年推出，而Chiplet则将于2026年推出。该中介层由格罗方德制造。

Lightmatter迄今为止已筹集到8.5亿美元的风险投资，因为这类光子技术已在硅谷引发一波投资热潮，人们正在寻找更好的方法来连接芯片，为聊天机器人、图像生成器和其他AI应用提供支持。

AMD等AI芯片公司已经展示将光子技术与芯片封装在一起的应用。英伟达3月早些时候在其部分网络芯片中引入光子技术，但该公司CEO黄仁勋表示，该技术还不够成熟，无法在所有芯片中使用。

3.联电新加坡Fab 12i晶圆厂将扩建，第一期2026年量产

联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将于2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i晶圆厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。

联电这座新厂将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

联电位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期，第一期总投资金额50亿美元，月产能规划为3万片，并为未来投资计划预留第二期空间。新厂将提供22nm和28nm制程技术，是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程，将为全球客户提供高端智能手机显示芯片、物联网设备使用的高性能内存芯片及下世代通信芯片。此次扩建将在未来几年为当地创造约700个就业机会，包含制程、设备及研发工程师等高科技人才。

4.OpenAI计划数月内发布首款开放权重语言模型

OpenAI CEO Sam Altman表示，该公司计划在未来几个月发布自GPT-2以来的首个具有推理能力的开放权重语言模型。

开放权重语言模型的训练参数或权重是公开的，开发人员可以使用它们来分析和微调模型以执行特定任务，而无需原始训练数据。

这些语言模型不同于开源模型，开源模型提供对完整源代码、训练数据和方法的访问。

Sam Altman表示，该公司将与开发人员讨论如何使开放权重语言模型变得有用。

第一场活动将在几周内在美国旧金山举行，随后在欧洲和亚太地区举行会议。“我们还有一些决定要做，所以我们正在举办开发者活动来收集反馈，并在以后试用早期原型。”他说。

Sam Altman在2月表示，OpenAI将简化AI产品，并概述了最新模型的新路线图。

知情人士表示，微软支持的OpenAI必须在今年底前转型为一家营利性公司，才能获得软银集团牵头的400亿美元全部融资。

OpenAI表示，转型为营利性实体是确保开发最佳AI模型所需资金的必要条件。

5.日本Rapidus调试芯片设备，4月底试产2nm先进AI芯片

日本晶圆代工创企Rapidus 4月1日开始调试芯片制造设备，计划在4月底开始试产先进半导体，这是其制造AI组件的关键一步。

这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制造能力方面相媲美。迄今为止，日本已拨出1.72万亿日元（115亿美元）来支持这家初创公司，以期夺回被美国、中国台湾和韩国抢占的部分技术领导地位。日本还将向Rapidus提供高达8025亿日元（约合54亿美元）的额外援助。

72岁的Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示：“开发2nm技术和大规模生产技术极其困难，未来还有更多的实验。我们将一步一步降低错误率，赢得客户信任。”

Atsuyoshi Koike表示，Rapidus 4月1日已首次使用ASML设备进行极紫外（EUV）光刻。他说，第一批测试芯片可能会在7月问世，该公司仍按计划在北海道北部岛屿的工厂大规模生产先进芯片。

随着人们对中国台湾技术依赖的担忧加深，从零开始创建一家尖端合同芯片制造商的尝试赢得了日本政策制定者的支持。

Iwai Cosmo Securities Co.分析师Kazuyoshi Saito表示，尽管日本政府提供数十亿美元的支持，但2027年商业推出2nm生产线的可能性仍然很小。要想取得成功，Rapidus需要掌握ASML的最新设备和工具，大多数工程师都是第一次学习使用这些设备和工具。

“直接开始制造最先进的半导体几乎是不现实的。”他说。

6.摩尔线程全栈算力产品亮相2025中关村论坛年会，以国产全功能GPU加速AI创新

2025中关村论坛年会于3月27日至31日在北京举办。作为中国面向全球科技创新交流合作的国家级平台，本届中关村论坛年会以“新质生产力与全球科技合作”为年度主题，由科技部、国家发展改革委、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协和北京市政府共同主办。

作为人工智能时代的智算底座，摩尔线程在"人工智能+"集群展区展示了从端到边缘到云的全栈算力产品，包括夸娥（KUAE）万卡智算集群、全功能GPU OAM模组、MCCX D800 X2服务器和人工智能计算模组E300等重磅产品，全面呈现了以国产全功能GPU为底座的通用加速计算平台及创新成果。

图注：摩尔线程全栈算力产品亮相2025中关村论坛年会

万卡夸娥：构建高能效AI基础设施

面向当前大模型训练和推理的需求，摩尔线程打造了夸娥（KUAE）智算中心全栈解决方案。该方案以全功能GPU为底座，软硬一体化、完整的系统级算力解决方案，包括以夸娥计算集群为核心的基础设施、夸娥集群管理平台（KUAE Platform）以及夸娥大模型服务平台（KUAE ModelStudio），旨在以一体化交付的方式解决大规模GPU算力的建设和运营管理问题。

摩尔线程夸娥智算集群可实现从千卡到万卡级别的部署，旨在满足大模型时代对于算力“规模够大+计算通用+生态兼容”的核心需求。通过整合大规模的GPU万卡集群、极致的计算效率优化以及高度稳定的运行环境，摩尔线程正在以万卡智算集群的新工程，重新定义国产集群计算能力的新标准。

摩尔线程作为国内首家支持全计算精度的全功能GPU企业，在计算能力上实现重要突破：率先支持FP8精度计算，可高效满足DeepSeek V3/R1等大模型的FP8原生计算需求；同时配备FP64双精度算力，既能支撑科学计算等传统高性能计算场景，又能加速AI for Science（AI4S）等新兴领域的发展。

在大模型生态支持方面，摩尔线程已全面适配包括DeepSeek、Qwen、GLM、Aquila、GPT、LLaMA在内的主流大模型架构，可为大模型训练与微调提供完整的国产化算力支持。

AI计算模组E300：赋能“云边端”全场景创新

在边缘计算领域，摩尔线程合作伙伴打造的E300凭借高达50TOPS的强劲算力，支持DeepSeek-R1-Distill-Qwen- 7B/14B的端侧部署和高效推理，依托全面的AI软件堆栈及生态系统，E300结合边缘生成式AI与计算机视觉平台，可加速云边端等各AI场景的应用开发，为教育、能源、医疗、金融、交通等数字经济重点行业的智能化转型赋能。

当前，人工智能正加速向千行百业渗透，算力基础设施的自主创新成为推动我国AI产业发展的关键。摩尔线程通过从端到边缘到云的全栈算力布局，不仅展示了国产GPU在大模型训练、科学计算等领域的突破性进展，更以夸娥万卡智算集群、E300计算模组等创新产品，为数字经济时代的智能化转型提供了高能效的算力支撑。未来，摩尔线程将持续深耕GPU核心技术，携手产业伙伴共建开放共赢的AI计算生态，助力中国人工智能产业高质量发展。（摩尔线程）