1.雷军回应小米SU7高速公路碰撞爆燃事件

2.泓浒半导体携多款晶圆传输机器人亮相SEMICON CHINA 2025！

3.此芯科技研发中心落户武汉光谷，聚焦CPU等芯片领域

4.大基金减持中芯国际H股 持股比例降至6.91%

5.意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

6.30亿元投资，芯擎科技全球自动驾驶总部落户南京江北新区

1.雷军回应小米SU7高速公路碰撞爆燃事件

小米公司创始人、董事长兼CEO雷军近日就3月29日晚小米SU7车辆在高速公路发生碰撞后爆燃，导致3人死亡的事件发表回应。他表示对此事件心情沉重，并代表小米向遇难者家属表示最深切的哀悼和慰问。他强调，小米将不回避任何问题，将持续配合警方调查，跟进事情处理的进展，并尽最大努力回应家属和社会关心的问题。

此外，小米汽车也发布了关于大家关心问题的回答，澄清了一些网传的错误信息。首先，小米公司在事故发生后立即与车主取得联系，并在第一时间成立专项小组赶赴现场，配合警方调查。其次，关于事故车辆被拉回北京的传闻，小米表示并未接触到事故车辆，该说法失实。对于事故发生时的路况和车速情况，小米解释道，事发路段因施工修缮，用路障封闭自车道，改道至逆向车道，事故发生前，车辆处于智能辅助驾驶状态，以116km/h时速行驶，检测出障碍物后发出提醒并开始减速。车辆发生事故后为何会起火，小米推测是由于撞击隔离带水泥桩后，整车系统严重受损导致。然而，具体原因仍在警方调查中。

该事件的进展将对小米汽车的发展产生重要影响，小米将持续关注并积极配合调查，以解决所有疑问。

4月1日，小米公司发言人就近日小米SU7高速NOA发生事故起火并致3名驾乘人员遇难一事披露事件详细细节，确认事故发生前，车辆处于NOA状态，具体如下：

根据某位自称事故遇难者之一亲属的网友爆料，该款小米SU7为其女儿所有，因贷款问题将车登记在其女儿男朋友名下。

事故发生当晚，其女儿与两位朋友驾车前往目的地以参加次日的事业编考试，共3位女生。

根据小米公司发言人披露信息，在3月29日22:44:39，小米汽车通过车端Ecall确认事故发生并积极展开救援。

而根据网上披露消息，造成人员伤亡的原因是，事故发生后车门锁死，同时发生自燃。

2.泓浒半导体携多款晶圆传输机器人亮相SEMICON CHINA 2025！

3月26日至28日，上海国际半导体展览会SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心隆重举行。作为国内领先的晶圆传输设备供应商，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“泓浒半导体”）携多款晶圆传输机器人及AMHS设备亮相展会，展现了其在国产半导体装备核心零部件技术的突破性进展。

为期三天的展会上，泓浒半导体展台热度持续火爆，吸引了众多客户，业界专家、合作伙伴、投资人和行业媒体的驻足与关注。工作人员向大家热情介绍公司情况和产品，分享前沿技术、交流宝贵的行业经验，热烈探讨行业发展趋势。

在本次展会上，泓浒半导体重点展示了多款晶圆传输机器人及AMHS设备：

其中，真空洁净机器人-五轴单臂四Blade，可对应非发散型腔体同时高速变距搬运4片晶圆，适用于当前最先进的8~12腔大型真空工艺设备。

真空洁净机器人-四轴双臂四Blade，可同时高速搬运4片晶圆，现已广泛应用于主流真空工艺解决方案。

真空洁净机器人-三轴单臂双Blade，旋转半径小，大量应用于紧凑尺寸设计的高真空工艺解决方案。

大气洁净机器人-四轴双臂双翻转Blade，可对应晶圆翻转及360°全方位搬运，特殊的拐点传输方式可应对更复杂的场景需求。

与此同时，泓浒立足半导体晶圆传输机器人和传送设备，不断打磨机器人硬件及控制技术，与OHT、AMR等AMHS设备完美配套，共建半导体晶圆传输自动化产业链生态。

晶圆传输系统

泓浒半导体成立于2016年，始终扎根于半导体传送设备与关键零部件领域，主营业务涵盖晶圆传输设备及部件、维修翻新、耗材及配件贸易。在竞争激烈的市场环境中，公司凭借持续创新的精神和强大的研发实力，不断取得突破性成果。2019年，公司率先实现Sorter（自动倒片机）和EFEM的量产；2022年突破SMIF（标准机械接口）和VTM技术壁垒；2023年，其自主研发的真空机械手臂完成量产工艺验证；2024年，核心部件量产交付。

目前，泓浒半导体已拥有超200项自主知识产权，其中发明专利（已授权）达90项，发明专利（正在受理和实审）超100项，软件著作权（已授权）达30项，实用新型/外观专利（已授权）达60项。其产品已服务超 100 家客户，涵盖硅片制造、集成电路制造、半导体封测、半导体设备等多个领域，包括中欣晶圆、华润微电子等知名企业。

近年来，国内厂商对半导体供应链安全重视程度不断提高，部分 Fab 厂开始关注设备厂商核心部件的国产化比例，同时国内晶圆厂的扩产也为国产设备零部件厂商带来了广阔市场空间。面对挑战与机遇，泓浒半导体坚持将自主研发与创新作为企业发展的核心驱动力，高度重视技术攻关和人才培养。

泓浒半导体作为国家专精特新 “小巨人” 企业和苏州市 “独角兽” 培育企业，在半导体晶圆传输设备领域深耕不辍，以创新驱动发展，为半导体产业高质量发展注入强劲动力。未来，泓浒半导体将继续秉持初心，在晶圆传输设备和零部件领域不断探索创新，谋求新突破，为推动半导体设备国产化进程贡献更多力量。

3.此芯科技研发中心落户武汉光谷，聚焦CPU等芯片领域

据中国光谷消息，3月28日，此芯科技集团有限公司（简称“此芯科技”）与武汉东湖高新区签约，将在光谷落地此芯科技武汉研发中心项目，加速技术商业化落地。

（来源：此芯科技）

此芯科技消息显示，其武汉研发中心未来将聚焦芯片设计研发、操作系统适配、软件测试验证及客户技术支持等芯片研发全链条能力建设，助力东湖高新区集成电路产业高质量发展。

（来源：中国光谷）

此芯科技成立于2021年，是一家设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的企业。该公司聚集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界资深人才，创始人孙文剑拥有近20年大规模数字集成电路设计经验，完成多款高性能CPU芯片定义、设计和量产交付。

据悉，去年4月，此芯科技首款芯片“此芯P1”一次性流片成功并迅速进入量产阶段。作为一款高能效异构SoC，该芯片将CPU、GPU、NPU等多功能模块融入单一芯片，可在大语言模型、文生图等端侧AI部署应用，提供高能效异构算力，目前已在AI PC、数据中心等领域落地。

4.大基金减持中芯国际H股 持股比例降至6.91%

3月31日，中芯国际发布公告称，公司持股5%以上股东鑫芯（香港）投资有限公司（以下简称“鑫芯香港”）于3月28日减持公司1130万股H股，占公司总股本的约0.14%。减持后，鑫芯香港对中芯国际的持股比例由7.05%降至6.91%，平均出售价格为每股48.2826港元。

鑫芯香港为国家集成电路产业投资基金（简称：大基金）的全资孙公司，此次减持是大基金自2021年第二季度以来首次减持中芯国际股份。

大基金一期于2015年通过鑫芯香港入股中芯国际，初始认购47亿股，并在中芯国际科创板上市前直接持有其15.76%的股份。自2021年起，大基金逐步减持，此次减持后，其对中芯国际的持股比例进一步下降。

目前，大基金通过鑫芯香港仅持有中芯国际和华虹半导体两家公司的股份。市场分析认为，此次减持可能是大基金调整投资组合的一部分，以优化资金配置或支持其他半导体产业项目。

5.意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

4月1日，意法半导体（简称：ST）官宣与英诺赛科共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各自优势，提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。

据悉，根据协议，双方将合作推进氮化镓功率技术的联合开发计划，并在未来几年内共同推动该技术在消费电子、数据中心、汽车、工业电源系统等领域得到广泛应用的光明前景。此外，根据协议约定，英诺赛科可借助意法半导体在中国以外地区的前端制造产能生产其氮化镓晶圆，而意法半导体也可借助英诺赛科在中国的前端制造产能生产其自有的氮化镓晶圆。双方共同的目标是依托这种灵活的供应链布局，拓展各自的氮化镓产品组合和市场供应能力，提升供应链韧性，从而满足更广泛的应用场景下的各种客户需求。

氮化镓功率器件凭借其材料特性，为电源转换、运动控制与驱动系统树立了性能新标杆，可显著降低能耗、提升效率、缩小体积并减轻重量，从而降低整体方案的成本与碳足迹。目前，氮化镓功率器件已在消费电子、数据中心、工业电源与光伏逆变器领域迅速普及，并因其显著的轻量化优势，被积极应用于下一代电动汽车动力系统设计中。

意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部（APMS）总裁Marco Cassis表示：“意法半导体与英诺赛科均为垂直整合器件制造商（IDM），此次合作将最大化发挥IDM这一模式的优势，为全球客户创造价值。一方面，意法半导体将加速氮化镓功率技术部署，进一步完善现有的硅和碳化硅产品组合；另一方面，意法半导体也将通过灵活的制造模式更好地服务于全球客户。”

英诺赛科董事长兼创始人骆薇薇博士表示：“氮化镓技术对实现更小型化、高效率、低功耗、低成本且低二氧化碳排放的电子系统至关重要。英诺赛科率先实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产，累计出货超10亿颗氮化镓器件，覆盖多领域市场。我们对于与意法半导体达成战略合作感到非常振奋。此次与意法半导体的战略合作将进一步扩大和加速氮化镓技术普及，双方团队将共同致力于开发下一代氮化镓技术。”

6.30亿元投资，芯擎科技全球自动驾驶总部落户南京江北新区

据南京发布消息，3月27日，2025芯擎生态科技日活动在南京江北新区举行。会上，芯擎科技正式发布全场景高阶自动驾驶7nm芯片“星辰一号”，以及智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，芯擎科技全球自动驾驶总部落地南京江北新区。

据介绍，近日，总投资额30亿元的芯擎科技全球自动驾驶总部项目签约落地南京江北新区。未来，芯擎科技全球自动驾驶总部将开展高阶自驾芯片全产品线的研发迭代及市场应用。

芯擎科技有限公司专注于车规级智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央计算及网关芯片等研发，是国产高端智能座舱芯片销量领先企业。

会上，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯正式发布“星辰一号”。未来，“星辰一号”及后续所有的升级产品全部转移至江北新区。同时，江北新区还将与芯擎科技加强资本、应用场景等领域开拓，依托智能座舱及自动驾驶芯片业务基础，在机器人等智能化应用方向开展更深入合作。
当前，南京江北新区正全力打造特色鲜明的新能源汽车及上下游产业链条，此次芯擎科技即将在新区开展高阶自驾芯片全产品线的研发迭代及市场应用，将成为双方共同把握风口、乘势而上加快培育发展新质生产力的战略之举。