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【调薪】中国台湾晶圆代工厂台积电、联电将启动例行调薪;美国史丹佛大学研究报告:中美AI差距正在缩小

作者: 爱集微 04-09 07:31
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来源:爱集微 #芯片#
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1、中国台湾晶圆代工厂台积电、联电将启动例行调薪

2、日本Horiba收购韩国芯片设备制造商EtaMax,交易额估计为15亿元

3、扩大AI应用 美国政府要求各机构制定战略并任命领导者

4、斥资7.2亿美元,Cassava携手英伟达打造非洲首座AI工厂

5、美国史丹佛大学研究报告:中美AI差距正在缩小

6、美国AI公司Anthropic宣布在欧洲设立逾100个职位


1、中国台湾晶圆代工厂台积电、联电将启动例行调薪

中国台湾晶圆代工厂步入例行调薪月份,台积电历年4月调薪,联电则预计在5月。

台积电曾于2021年结构性调薪当时固定薪酬调高20%、2022年为5%至10%,2023年则是在5%以内,2024年的例行性调薪与往年持平,约3%至5%。个人调薪幅度则依据个人绩效、年资、职级条件而定。今年则尚未公布例行调薪幅度。

联电方面历年在5月例行调薪,对于外界关注今年调薪幅度,联电4月8日重申,调薪参考公司获利及同行竞争而定。据悉,联电去年表示不对外透露调薪幅度,但根据相关部门透露,此次调整幅度在3%~5%,与同行业公司接近。

2、日本Horiba收购韩国芯片设备制造商EtaMax,交易额估计为15亿元

日本测量仪器制造商Horiba(堀场)表示,已收购韩国芯片设备制造商EtaMax的全部股份。此次收购的交易额尚未披露,但据估计约为30亿日元(2040万美元,约合人民币15亿元)。Horiba计划结合两家公司的优势,推动半导体领域的扩张。

EtaMax成立于2008年,拥有40名员工,销售额约为10亿日元。该公司制造的系统可帮助芯片制造商利用光致发光检测晶圆上的划痕和其他缺陷。

EtaMax在为使用下一代氮化镓(GaN)作为基板的功率半导体提供检测设备方面尤其强大。

Horiba的产品系列包括分析芯片的设备。这家日本公司是用于检查半导体材料的拉曼光谱设备的领导者。

通过收购EtaMax,Horiba希望开发新产品并扩大其晶圆分析仪产品线。该公司目标是到2028年在半导体和先进材料领域的销售额达到2350亿日元,比目前水平高出60%。

3、扩大AI应用 美国政府要求各机构制定战略并任命领导者

4月7日,美国政府表示,将命令美国联邦机构任命首席人工智能官,并制定扩大美国政府使用人工智能的战略,取消拜登时代旨在对该技术实施保障措施的命令。

管理和预算办公室指示美国政府机构在未来几个月内对人工智能的高影响用途实施最低风险管理实践,并制定一项生成式人工智能政策。

美国政府称:“各机构必须采取前瞻性和支持创新的方法,利用这项技术来帮助塑造政府运作的未来。”

该命令撤销了前总统拜登政府发布的两项命令。其中一项命令各机构采取保障措施,保护人民的权利,确保透明度,另一项则试图对人工智能收购施加限制。

美国总统特朗普已经撤销了拜登签署的2023年行政命令,该命令旨在通过要求开发人员共享数据来降低人工智能风险。

4月7日的命令指示各机构在六个月内“制定一项人工智能战略,以确定和消除他们负责任地使用人工智能的障碍,并实现企业范围内应用程序成熟度的提高。”

4、斥资7.2亿美元,Cassava携手英伟达打造非洲首座AI工厂

Cassava Technologies可能会投资高达7.2亿美元,在非洲建立首个人工智能(AI)工厂,该工厂将由英伟达建造。

这家由津巴布韦电信大亨Strive Masiyiwa创立的泛非洲科技公司计划将英伟达加速计算和AI软件部署到南非、埃及、尼日利亚、肯尼亚和摩洛哥。

南非将成为首个使用英伟达AI数据中心的国家,这些数据中心将于6月前部署3000个图形处理单元(GPU)。而单个GPU的成本在4.5万~6万美元之间。

“我们计划在未来三到四年内在整个非洲安装12000个GPU,首先在南非安装3000个。”Cassava总裁兼集团CEO Hardy Pemhiwa说道,“GPU本身就像铺设光纤一样,投资实际上是在构建整个AI生态系统。”

英伟达控制着全球93%的GPU市场。Hardy Pemhiwa表示,英伟达是Cassava的自然选择,因为他们“是市场领导者”。另一个吸引力是,Cassava可以将多余的容量出售给世界各地的其他英伟达云客户。

“没有人能够在GPU之外建立起一个生态系统,而AI工厂基本上是英伟达在全球的主要业务。”Hardy Pemhiwa补充道。

Cassava的非洲AI工厂将针对大学研究人员、初创企业以及医疗、金融科技和政府等各个领域的开发人员。

与此同时,近期有报道称,微软公司已撤回全球数据中心项目,这表明该公司正在更仔细地审视其建设支持AI和云计算的服务器群的计划。

5、美国史丹佛大学研究报告:中美AI差距正在缩小

美国史丹佛大学人本人工智能研究中心(HAI)在AI Index报告中指出,中国与美国模型的差距正在缩小。

报告提到,2023年,领先的美国模型表现明显优于中国模型,但这项趋势已不复存在。2023年底,MMLU、MMMU、MATH和HumanEval等基准测试上的性能差距分别为17.5、13.5、24.3 和31.6个百分点。到 2024 年底,这些差距已大幅缩小至仅0.3、8.1、1.6 和 3.7个百分点

另外,产业界继续对AI进行大量投资,并在显著的AI模型开发方面处于领先地位,而学术界则在高引用率研究方面处于领先地位。其中,中国在AI研究出版物总数方面领先,而美国在高影响力研究方面领先。

此前独立的AI评估机构Artificial Analysis也表示,中国人工智能实验室已逐步赶上美国人工智能实验室:随着DeepSeek的R1模型的发布,中国实验室的模型现在正接近o1级智能。推理模型最早由OpenAI在2024年第三季度引入。几个月内,以DeepSeek为代表的中国竞争对手已基本复制了o1的智能水平。目前,多家中国AI实验室已经拥有前沿级别的推理模型。

6、美国AI公司Anthropic宣布在欧洲设立逾100个职位

4月7日,Claude聊天机器人背后的美国人工智能(AI)公司Anthropic表示,它将在欧洲创造100多个职位,包括在都柏林和伦敦,并任命Guillaume Princen为其欧洲、中东和非洲负责人。

Anthropic公司表示,这些职位将涉及销售、工程、研究和商业运营,主要分布在都柏林和伦敦的办事处。

Princen曾领导Stripe在欧洲的扩张,并担任费用管理平台Mooncard的CEO。他表示,欧洲和英国的增长正值企业需要先进的人工智能能力的关键时刻。

Anthropic表示,Claude与OpenAI的ChatGPT和谷歌的Gemini竞争,已被广告集团WPP、汽车制造商宝马和制药公司诺和诺德等公司部署。

今年3月,Anthropic在Lightspeed Venture Partners领投的一轮融资中融资35亿美元,融资后估值达到615亿美元,Bessemer Venture Partners、General Catalyst和其他新老投资者也参与了该轮融资。


责编: 爱集微
来源:爱集微 #芯片#
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