据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程。项目建成后将打造高端半导体封测基地，完善粤港澳大湾区的半导体产业链，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。

据悉，该项目位于广东省广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园，项目总投资15亿，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技术为相关产线，项目设计年产IC产品101.6亿颗/年，半导体双相晶体管3.3亿颗/年SMT产品1.3亿颗/年，分立器件（Discrete）40.9亿颗/年，SIP（新型电子元器件）839.1万片/年，达产后年产值预计可达到5.4亿美元。

资料显示，日月新半导体（广州）有限公司成立于2022年9月，注册资本1亿美元，专业从事集成电路芯片的设计、制造和销售。（校对/李梅）