本周以来,2024年度近120家集成电路企业合计实现营收超2777亿元;武汉构建3000亿元母子基金集群;广东发布12条措施;中微公司尹志尧拟减持28万股;临港公示新昇半导体300mm硅片项目设计方案;杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳;小米汽车将智驾更名辅助驾驶;海光信息董事长孟宪棠因年龄原因辞职……
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2024年度近120家集成电路企业合计实现营收超2777亿元
澎湃新闻报道,2024年度,科创板公司共实现营收14,221.70亿元,同比增长0.24%;近七成公司实现营业收入增长,同比增加3.09个百分点,其中54家公司增幅超过50%,285家公司营收创历史新高。
近120家集成电路企业合计实现营收2,777.66亿元,同比增长22.2%,业绩重拾上升通道。受益于AI技术发展与消费电子需求复苏,70余家芯片产品公司紧跟行业向好趋势。10余家半导体设备公司把握自主可控机遇,2024年度设备出货数量合计超过16,000台,驱动营收同比增长38.8%。
武汉构建3000亿元母子基金集群,发展耐心资本、鼓励创新试错
近日,《武汉市进一步促进民营经济高质量发展若干措施》印发。
据悉,武汉将推动组建江城基金、武汉基金,未来5年联动社会资本打造 3000 亿元母子基金集群,助力科技成果转化与产业创新发展。同时放宽政府投资基金对种子基金、天使基金的出资比例至最高 50%,允许种子期、天使期直投单个项目最高100%亏损,且不对单只基金、单个项目盈亏考核,综合评价引导基金整体效能。
4月30日,《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》印发。
其中,突出培育发展前沿赛道产业。聚焦集成电路、人工智能、机器人、自动驾驶、低空经济、生物医药、量子科技、商业航天、新型储能、新能源汽车、数字经济、现代化海洋牧场等重点领域,编制产业链招商图谱,建立头部企业和领军人才数据库,实施有针对性的招商引资政策。对特别重大的产业招引项目,结合产业特点依法依规制定更加精准的支持政策。
中微半导体设备(上海)股份有限公司5月5日发布董监高集中竞价减持股份计划公告,中微公司董事长、总经理尹志尧计划减持不超过28万股,占公司总股本的0.045%。中微公司财务负责人、副总经理陈伟文计划减持不超过12.5万股,占公司总股本的0.020%。上述股份为公司首次公开发行前持有的股份。
中微公司表示,公司于近日收到尹志尧、陈伟文分别出具的《减持意向书》,因个人资金需求,上述减持主体计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内,在符合法律法规规定的减持前提下,通过集中竞价等方式减持公司股份。
项目动态
4月30日,临港管委会公示了上海新昇半导体科技有限公司的“集成电路制造用300mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目”设计方案。
上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公司的全资控股子公司,是商业化提供300mm(12英寸)半导体硅片的企业。该公司生产的300mm硅片广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。
4月30日,杭州城东智造大走廊富阳片区先进制造业项目重点项目签约活动在富阳举行。
富阳发布消息称,活动签约项目28个,总投资额约206亿元。签约部分项目——总投资10亿元的杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目、总投资10亿元的富阳区集成电路及高端装备产业基地项目等建成投产后,将加快富阳集成电路产业链强链、补链、延链;总投资10亿元的像航(上海)科技有限公司总部及无介质全息智能制造基地项目建成投产后,将年产多种无介质全息智能终端产品。
近日,南京芯德科技封装产线升级项目传来进展,一批最新生产设备进场,工作人员开始设备安装、联调联试等工作。
南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设,聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于2024年2月启动,计划于2026年建成达产,总投资约11亿元,全面投产后预计年产值将突破18亿元。目前,该项目设备采购任务已完成80%以上,50%的设备进入安装调试阶段,引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。
企业动态
近日,知存科技创始人郭昕婕和王绍迪向北京大学、清华大学以及北京协和医学院捐赠共计880万元人民币作为科技创新奖励基金,以支持高校人才培养和科研发展。
王绍迪博表示,这不仅是一种回馈,更是一种长远的投资,希望这份支持能够激励更多学子投身科技领域,为中国创新增添动力。
天眼查显示,近日,小米之家商业有限公司发生工商变更,雷军由执行董事改任董事,同时经营范围新增智能家庭消费设备销售、美发饰品销售。该公司成立于2017年6月,法定代表人为孙波,注册资本1亿元人民币,经营范围包括通讯设备销售、通信设备销售、计算机软硬件及辅助设备批发等,由小米通讯技术有限公司全资持股。
近日,西安思摩威新材料有限公司宣布完成5000万元战略投融资,由架桥资本投资。融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入,将促进思摩威进一步巩固其在国内柔性显示封装领域的领先地位,并进一步丰富产品种类,满足市场对高性能显示材料的需求。
资料显示,思摩威成立于2017年,是一家从事柔性有机发光材料和封装材料产品的高科技企业,专注于柔性封接材料、有机发光材料、结构性材料产品的研发、生产、销售和服务。
近日,超细粉末材料及设备厂商杭州新川新材料有限公司宣布获得5000万元B+轮融资,由浙创投(领投),科发资本跟投。本轮资金将主要用于新型电子元器件和光伏用核心材料的开发与量产,以及新一期产能投建。
官方资料显示,新川新材料成立于2017年8月,总部位于杭州市萧山区,其自主研发的MLCC(片式多层陶瓷电容)内电极用镍粉,解决了高端MLCC内电极材料的国产化难题。
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