1.对标国际一流水准，裕太微车载TSN交换芯片探步“深水区”；

2.智现未来完成数亿元A轮融资，推进人工智能在半导体制造领域的创新发展；

3.美前财长疾呼：再不对这个领域改革，AI竞赛或将输给中国；

4.【一周数据看点】Q1印度智能手机市场销量榜：vivo、三星、小米位列前三；关税风险冲击，2025年笔电出货恐由增3.6%转降2.1%；2025年中国市场人形机器人本体产值将超45亿元……

1.对标国际一流水准，裕太微车载TSN交换芯片探步“深水区”

随着汽车电子化和智能化的快速发展，车内电子控制单元数量增加，对数据传输带宽的需求也随之增长。车载以太网因其高带宽、低延迟、高可靠性、成本效益和扩展性等优势，成为承接车内高速通信需求的关键技术，并且呈现出广泛阔的市场前景。

目前，在车载以太网芯片领域，国际头部厂商凭借先发优势占据了绝大多数市场份额，但国内以太网通信领域龙头裕太微正对这一行业格局发起强力挑战，在先后成功量产百兆和千兆以太网物理层芯片后，又进一步进入“深水区”——推出了中国大陆第一颗集成自研千兆&百兆车载以太网 PHY 的车载 TSN交换芯片。该芯片具有四大“绝招”，即全能、可靠、安全和“不加价”，各项性能对标国际一流水平，有望打破国际长期垄断局面。

显然，裕太微推出车载TSN Switch芯片，是逐步打造出完整统一的车内通信芯片解决方案的关键一步，将助力 Tier 1 供应商及整车厂实现本土化替代。而基于不断加强在车规芯片领域的相关布局，裕太微在立志于成为全球有线通信芯片领导者和国内大陆地区车内高速有线通信芯片全覆盖的先行者，乃至为推动中国汽车产业链智能化不断向前发展做出贡献。

抢先布局 完善矩阵

随着汽车智能化网联化程度的不断加深，各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构，逐步走向以太网为网络骨干的第三代应用。根据当前行业趋势，后续车载以太网的系列产品，包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片等的市场使用量都将大大提升。

裕太微车载事业部总经理郝世龙表示，“汽车智能化、电动化的趋势正愈发明显，包括智能驾驶、智能座舱、智能底盘等对算力的要求越来越高，带动对数据传输的带宽、速率、延时要求不断提升，而以太网作为解决这一问题的完美解决方案，正迎来市场爆发机会。”目前，导航辅助驾驶、自动变道、自动泊车、智能召唤、交通信号识别等已在国内部分新能源品牌车上配备并上路使用，而这些功能的逐步发展将进一步推动车载以太网快速渗透到汽车行业。

车载以太网技术具备高带宽、低延迟等优势，不仅能够缩短传输时间、减少布线重量，而且还有效降低了生产成本与服务成本，有望逐步替代传统的总线技术，特别是在智能驾驶及智能座舱领域，或逐步实现对整车现有车内通信技术的全面替代，因而呈现快速增长的广阔市场前景。根据公开数据，预计到2025年国内车载以太网芯片（包含物理层芯片和交换芯片）的市场规模将达到 293 亿元，2020-2025年年复合增长率有望达到66%。

“车载以太网是实体化的信息高速公路，车载TSN Switch芯片则是高速公路枢纽。”郝世龙称，裕太微抢先布局，先修“高速公路”再建“枢纽”，包括已实现车载百兆 (YT8010A) & 千兆 (YT8011A Series)以太网PHY芯片先后成功量产，是大陆境内首家实现量产上车的车载以太网芯片供应商。2025年裕太微正式推出车载以太网 TSN Switch 芯片，车载 Ser-Des芯片也蓄势待发，进而完善车载通信产品矩阵。这些产品将组成车载高速有线通信芯片整体解决方案，助力裕太微成为国内大陆地区车内高速有线通信芯片全覆盖的先行者。

数据显示，截至2024年，裕太微车载以太网芯片出货量超过数百万片，是国内头部车载以太网芯片供应商。另据Mouser数据统计，2025年国内车载以太网交换机芯片市场规模有望突破 136.7亿元。作为中国大陆第一颗集成自研千兆&百兆车载以太网 PHY 的车载 TSN（时间敏感网络）交换芯片，裕太微车载以太网交换芯片于去年底已问世。该产品发布后，预计将大幅提升裕太微在车载高速有线通信芯片市场的占有率，并助力业绩营收增长。

据了解，针对车载以太网产品的研发，裕太微具体研发流程包括项目立项、设计、验证、试产和量产四个阶段，经由销售部、营销部、产品研发部、运营部等部门通力合作完成，以市场需求为导向，技术驱动、精准研发。其中，开发过程按研发子功能领域从方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功能领域在整体流程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市场需求变化，及时调整和验证客户需求。

四大“绝招” 对标国际

由于负责整车内以太网数据汇集、调度和转发，车载TSN Switch芯片研发难度颇高。而基于多年耕耘布局和研发积累，裕太微在2025上海车展上正式发布其首款车规级TSN Switch产品——驭枢系列，即YT9908和TY9911系列共四颗芯片，各项性能对标国际一流水平。

据郝世龙介绍，YT9908/9911系列是裕太微电子自主研发的8/11-Ports车规级TSN Switch 芯片。该系列产品集成了裕太微电子自研的1000BASE-T1/100BASE-T1/100BASE-TX PHY, 内置xMII/SGMII/2500BASE-X/USXGMII/PCIe等多种高速接口,完整支持IEEE 802.1AS-2020 等多个TSN协议，同时集成ASIL-D级的RISC-V内核和国密加密算法，并能够适配各种类型SoC。

进一步来看，裕太微车载TSN Switch芯片具有四大绝招，即全能、可靠、安全和“不加价”。其中，全能是指功能和配置齐全，包括支持精准时钟，通过8个TSN协议达到多域时钟同步精度小于20纳秒等；可靠性主要体现在传输可靠，包括支持数据传输的预防、校验、纠错和诊断功能，并通过多种国际第三方标准测试；在安全方面，支持国密安全启动、端口隔离和支持DoS攻击防护，目标ASIL-B等级的功能安全认证。此外，通过高集成度降低系统成本，提供富有竞争力的价格和优质本地化服务，从而又打造出“不加价”特性。

郝世龙表示，裕太微车载以太网交换机芯片具有高带宽、低延迟、高可靠性、易于扩展、标准化程度高、成本相对较低等优势，将应用于自动驾驶、车载娱乐系统、车载中央网关等多个场景。该产品与已规模量产的车载以太网物理层芯片相结合，可以为客户提供更便捷、更统一的车载以太网整体方案。他还称，“裕太微在以太网通信领域有深厚的产品研发经验积累，在迁移切换至车载领域过程中的产品定义非常准确，具备比肩国际巨头的同等竞争力。”

对于相较国际厂商的关键竞争力，主要体现在裕太微在质量和安全方面的持续夯实。郝世龙指出，裕太微的产品研发采用结构化流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程。其中运营部下质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各个环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量，同时在研发IPD流程管控上也做出优化和更新，完成了从“开发”到“生命周期管理”的全流程管控。裕太微已获得 SGS 颁发的ISO 26262:2018 汽车电子功能安全标准体系认证，且达到体系最高等级ASIL D等级。

当前，车载以太网交换机芯片的国产化率几乎为零，伴随着裕太微YT9908/9911系列正式发布，预计该品类芯片的国内市占率将有较大提升。郝世龙称，“裕太微YT9908/9911系列在去年底问世后，我们已经收获了非常多合作项目，其中包括不少行业头部客户，以及当前的一些测试验证进展也很顺利，预计未来也会迅速上量并达到数百万片出货量级。”

填补空白 破局垄断

在车载以太网芯片领域，国际头部厂商占据了绝大多数市场份额。而裕太微在车载以太网 TSN交换芯片实现国产化突破，既是自身不断向战略高地的进击，也对国内汽车产业发展具备重要意义，并向打破国际芯片巨头长期垄断车载高速通信芯片局面迈出重要一步。

“我们的产品在持续突破创新，同时不断弥补国内的相关产业空白。在守住国产化阵地同时，我们也力争在更尖端的产业领域发挥作用和贡献力量。”郝世龙表示，如果说裕太微先后成功量产车载百兆和千兆以太网物理层芯片是开启了“敲门砖”，那么如今推出车载TSN Switch芯片就是向“深水区”更进一步，逐步打造出完整统一的车内通信芯片解决方案，助力 Tier 1供应商及整车厂实现本土化替代。其中，车载以太网TSN交换芯片实现了车内网络通信的高可靠性与稳定性，确保自动驾驶、智能座舱、车联网等关键系统的实时协同，为车载网络通信领域树立了新的技术标杆，为中国智能汽车产业链实现自主可控保驾护航。

多年来，裕太微始终坚持自主创新，核心技术及供应链均实现自主可控，通过持续自研已在高速有线通信芯片领域构建起技术壁垒，关键环节均实现国产化，确保了业务连续性与稳定性。此外，裕太微依托新加坡研发中心加速全球化布局，推进产品在海外的认证与本地化应用，不断提升市场份额。他还称，“我们也积极投身于中国汽车产业链智能化的发展建设和贡献，包括联合国内头部车厂、晶圆厂共同合作打造催熟中国车规28纳米的工艺，牵头制定几乎所有国内以太网相关的标准制定，以及积极参与国际技术标准讨论和制定等。”

目前，裕太微已经开发多条产品线，而且显示出不断加强在车规芯片领域的相关布局。郝世龙表示，在车规级芯片布局一向是具有前瞻性的，裕太微已量产的车载以太网物理层芯片，为自动驾驶车辆内部的数据高速传输提供了坚实基础，保障了传感器、控制器等设备间信息的实时交互。同时，公司还在积极推进车载以太网交换机芯片和车载高速视频传输芯片等产品线的布局，这些产品未来将组成更完整的车内高速有线通信芯片整体解决方案。

未来，裕太微将持续巩固拓展国内业务，推动汽车产业链智能化不断发展，并加大海外市场布局力度，实现从一家立足境内的科技型创业公司向全球化商业集团转变。郝世龙称，“裕太微目标大、能量大、责任大，立志于成为全球有线通信芯片领导者，也希望成为国内大陆地区车内高速有线通信芯片全覆盖的先行者，因而将以市场需求为导向，持续加大新产品线建设力度，不断改进既有产品的设计方案，以更加优质的产品和服务体系，满足全球客户的多样化需求。”

2.智现未来完成数亿元A轮融资，推进人工智能在半导体制造领域的创新发展

近日，半导体工程智能系统（Engineering Intelligence）领军企业——无锡智现未来科技有限公司（以下简称“智现未来”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）联合领投，武汉江夏科投跟投。据悉，智现未来本轮融资将用于进一步强化公司在设备监测、分析建模、工艺控制、良率改进等方面的领先优势，重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新，并助力国产半导体生态的协同优化。

01 技术破局者：智现未来定义半导体智能制造新范式

在CIM 1.0时代，智现未来作为全栈国产化的工程智能系统提供商，其解决方案已累计服务180余家头部客户，包括多家12英寸晶圆代工龙头、化合物半导体IDM、显示面板制造、大硅片生产、先进系统封测企业以及全球顶尖的半导体设备制造商等。在20余年的历程中，这些产品和服务久经考验、广受赞誉。

进入CIM 2.0时代，智现未来以“大模型+工程智能”双轮驱动，基于丰富的数据积累和对行业的深刻理解，首创面向任务目标的智能决策系统，从工程师的工具升级为工程师的助手，直击行业痛点，在以下几个场景已取得颠覆性成效：

• 知识传承体系：盘活多年积累的数据资产，结合工艺Know-How与百万级缺陷图谱，将高级工程师经验转化为7×24小时在线的智能体，成为制造现场“专家级助手”，破解行业人才断层难题。

• 数据智能革命：采用多模态大模型驱动的Agent Network技术，打破泛半导体制造领域各个子系统数据孤岛，实现200+维度数据实时端到端分析，助力客户良率分析效率提升90%，故障恢复时间缩短70%。

• 动态进化能力：基于自研“灵犀”MOE大模型的动态推理引擎，可对以半导体为代表的高端制造领域的各类尖端工艺迭代需求进行积极响应，相较传统制造IT系统动辄6个月的升级周期实现颠覆性突破。

在SEMICON China 2025展会现场，智现未来发布了全新一代AiIM(AI Integrated Manufacturing)产品矩阵，在生产过程控制、良率预测和改善、提升设备效率和一致性等方面持续引领行业发展。

02 投资人评价：抢占人工智能+半导体“智造”战略制高点

国投创业表示：“智能制造是支撑中国集成电路产业发展的核心基础能力。区别于面向流程的生产系统，面向设备和工艺的工程智能系统是工程师处理海量数据和复杂问题时不可或缺的助手。智现未来不仅突破了国际巨头在工程智能领域的技术垄断，更抓住了以大语言模型为代表的生成式AI发展的历史性机遇，充分发挥其长期积累的数据和Know-How的价值，正在重构智能制造系统的版图，实现从决策支持到智能决策的跨越。我们看好其成为全球半导体工业智能化的‘新引擎’。通过本次投资，国投创业将推动制造、装备、软件深度融合，形成协同进化的产业生态。”

梁溪科创母基金（博华资本）认为：“智现未来直面半导体制造中‘千道工序良率叠加’与‘PB级数据密度’的极限挑战，我们十分赞赏企业厚积薄发、全球争先的精神和视野，其大模型驱动的工程智能系统，在业内具备极强的技术竞争力和应用价值，已经获得多个top客户的认可，有望在数年内赋能万亿级产线效率升级，释放中国制造的指数级增长潜力，我们坚定地看好这个巨大的市场和智现未来所蕴藏的强大驱动力。”

武汉江夏科投强调：“从10.5代液晶产线到12英寸晶圆厂，智现未来正在构建跨工艺、跨品类的高端制造智能底座。其‘灵犀’大模型与先进产线和国产设备深度嵌合，将引领中国半导体产业链的协同范式。在武汉这座泛半导体制造重镇，江夏区地处武汉‘南大门’，正在加快迭代壮大‘331X’现代产业集群，推动光电子信息等主导产业加快转型，坚信智现未来能和本地产业链形成联动，尤其是与产业龙头实现互补、互信和互相成就，成为武汉本地及全国集成电路制造领域快速提升的澎湃引擎。”

03 历史性机遇：从国产替代到全球“智造”标准定义者

随着全球半导体产业蓬勃发展，智能制造系统市场迎来爆发式增长。先进工艺制造流程长、其制造装备零部件多，两者的共同特点是变量多且相互关联，数据维度之高超出人类处理的极限。在这些变量之上引入工程智能是业界公认的有效解决方案，并已成为国际制造和装备巨头的最佳实践，智现未来引领的“大模型+工程智能”方向将打开巨大的增量市场空间：

• 技术纵深：从底层数据治理、跨领域数据融合到分析模型的仿真和全生命周期管理，深度融合AI Agent与物理制造系统，推动半导体工厂从“自动化”向“自主进化”跃迁。某头部客户案例显示，良率提升1%即增加年经济效益过亿元。

• 生态广度：配合工厂实际应用场景，给多家国产头部设备商的高端设备装上“可对话、会思考、能优化”的智脑，让设备的运行目标从“局部参数合格”升级成“全局良率最优”，效能至少提升十个百分点，助力中国半导体装备跻身国际高端市场。

• 能力外溢：半导体生产是高端制造业“皇冠上的明珠”。智现未来在半导体行业从设计到制造环节积累的全流程经验，必将能力外溢至其他新兴高端制造领域，并伴随中国制造的全球布局获得战略增长新引擎。

“智现未来的‘智’是我们的创业初心。”公司董事长兼CEO管健博士表示，“逐梦人工智能浪潮，搏击科技创新长空，我们选择了半导体制造领域作为切入点，一则其问题空间的维度高到不得不用AI，二则其积累的海量数据和经验文档是训练AI最好的语料。今天，我们与合作伙伴紧密协同，正一步一个脚印地把最初的梦想变成现实，为客户创造真实的价值。”

关于智现未来：智现未来是全球领先的以多模态大模型驱动的工程智能系统解决方案提供商，服务超过180家半导体标杆客户。公司深耕半导体制造领域20余年，依托经众多头部客户量产验证的工业软件方案和“大模型+”产品应用，为高端制造业提供生产过程的工程管理、产品管理以及设备智能化赋能，全面助力制造业转型升级。

3.美前财长疾呼：再不对这个领域改革，AI竞赛或将输给中国

4月27日，前美国财政部长亨利·保尔森在金融时报发文称，美国面临的最紧迫且最易被忽视的能源挑战之一，是与中国在人工智能领域的竞争。中国正大力投资以缩小与美国的差距。问题在于：如果没有一项国家能源战略为其提供动力支持，美国能否继续保持领先地位呢？

中国正大步向前，将长期的产业战略与对人工智能基础设施及其所需能源的巨额投资相结合。预计在2025年至2029年间，中国的数据中心市场规模将增长近2750亿美元。2024年，中国在可再生能源领域的投资超过了美国、欧盟和英国的总和。中国政府的目标是主导未来技术，并且深知能源政策将是关键所在。

与此同时，在美国，随着人工智能模型变得愈发复杂、部署规模不断扩大以及云计算能力的增长，电力需求的增长速度超过了公用事业公司的产能建设速度。如今，一些数据中心的耗电量堪比中等规模的城市。2023年，弗吉尼亚州的数据中心耗电量约占该州电力负荷的四分之一。这引发了人们对电力系统压力增大以及居民电费上涨的更多担忧，从而促使该州出台了新的监管规定，并实际上暂停了数据中心的建设。

美国必须制定并实施一项清醒务实的国家能源战略，将速度、灵活性和成本效益放在首位。由于电力需求远远超过供应，将清洁电力视为对现有能源供应的“补充”是合理的。事实上，美国去年几乎所有新增电力都来自太阳能和风能——传统能源无法满足需求。

由于涡轮机短缺，天然气在短期或中期内无法填补这一缺口。煤炭也无法解决问题，因为已停运的公用设施无法迅速恢复运营以满足紧迫需求。扩大核能的应用是一个重要解决手段，但美国在这方面落后了数年，而中国在开发先进核能方面则遥遥领先。

鉴于美国拥有丰富的天然气资源，许多数据中心仍将依赖天然气，但更智能、更高效的模式正在涌现。例如，一种混合模式，即在需求高峰期使用太阳能、电池储能或天然气调峰备用，由于设备订购和组装的前置时间、空气许可和并网等因素，这种模式能够更快地扩大规模。而且这些模式所需的前期投资较少，其“综合成本”与基荷天然气相当。

这种模式并非没有风险。在人工智能的电力需求急剧上升之际，太阳能或储能生态系统若在近期内受到冲击，将会造成巨大的能源缺口。但是，继续依赖天然气将意味着牺牲发展速度，并且忽视太阳能和电池储能成本的迅速下降——去年其成本下降了约20%，在过去十年中下降了超过80%。

正确的做法不是在一种能源与另一种能源之间做出选择，而是要迅速创造条件，扩大可行方案的规模。这意味着要营造低税收、轻监管的环境，就像特朗普第一任期内促成美国可再生能源蓬勃发展时那样。

人工智能是电力需求的主要驱动力，但它也有潜力大幅增加能源供应。这是一个不容错过的机会。（文章来源：凤凰网科技）

4.一周数据看点】Q1印度智能手机市场销量榜：vivo、三星、小米位列前三；关税风险冲击，2025年笔电出货恐由增3.6%转降2.1%；2025年中国市场人形机器人本体产值将超45亿元……

1.受美国关税预期影响，Q1全球个人电脑出货量同比增长6.7%

2.美国关税政策影响下，TrendForce预测第二季存储市场交易增强

3.机构：关税对半导体的潜在严重影响或导致全产业链库存积压

4.2025年中国市场人形机器人本体产值将超45亿元，主要应用在B端场景

5.机构发布Q1印度智能手机市场销量榜：vivo、三星、小米位列前三

6.2024年量子点薄膜和扩散板收入同比增长42%

7.机构：苹果自研芯片预计可节省2.2亿美元成本

8.关税风险冲击，2025年笔电出货恐由增3.6%转降2.1%

1.受美国关税预期影响，Q1全球个人电脑出货量同比增长6.7%

4月22日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球个人电脑出货量同比增长6.7%，达到6140万台。这一增长主要得益于个人电脑厂商在美国关税生效前加速出货，以及在Windows 10支持终止后，人工智能个人电脑的普及率不断提高 。然而，由于库存水平可能在未来几周内趋于稳定，这种激增可能是短暂的。 预计美国关税的影响将抑制2025年的增长势头。

从厂商表现看，苹果和联想在本季度表现强劲，主要得益于新产品的发布和市场动态。受其基于AI技术的M4 MacBook系列的推动，苹果的出货量同比增长17%。联想11%的增幅反映了其向AI技术的PC领域的扩张以及其多元化的产品组合。联想在本季度仍然是市场份额最大的品牌。 另一方面，惠普和戴尔在本季度受益于美国市场的拉动，分别实现了6%和4%的同比增长，并在第一季度保持了第二和第三的位置。另外，在关税不确定性到来之前，其他主要品牌也纷纷拉动美国市场的销售，导致市场份额进一步向主要品牌靠拢。

从地区表现来看，该机构称，全球个人电脑制造业格局仍然主要集中在中国，这给该行业在短期内降低关税风险带来了重大挑战。尽管美国近期宣布取消笔记本电脑关税，但由于特朗普政府计划在下一季度对半导体和其他科技产品征收新关税，不确定性依然存在。

2.美国关税政策影响下，TrendForce预测第二季存储市场交易增强

据市场调查机构TrendForce的最新报告，美国的"对等关税"政策于9日开始实施，随后又宣布在多数地区实行90天的宽限期。这一政策反复导致了存储供需方的操作策略发生实质性的改变。在宽限期内，买卖双方急于完成交易、生产出货，以应对美国政策的不确定性，使得第二季度的存储市场交易动能有所增强。

宽限期的实施暂时缓解了市场对于关税壁垒导致需求下滑的疑虑。然而，由于对美国关税政策走向的担忧，采购端普遍秉持"降低不确定因素、建立安全库存"的心态，积极提高DRAM和NAND Flash的库存水位。

TrendForce指出，由于积极备货的推动，第二季度的DRAM和NAND Flash合约价调涨幅度皆较预期扩大。然而，这波涨势的动能可能仅限于第二季度，主要源于关税敏感的美系品牌和有出口需求的厂商的存储需求。由于90天的宽限期提前释放，改变了传统的季节性模式，美国关税的最终走向将成为下半年存储市场供需与价格变化的最重要观察指标。

3.机构：关税对半导体的潜在严重影响或导致全产业链库存积压

新一届美国政府在关税问题上带来了诸多不确定性，而关税是会对半导体行业产生重大影响的关键政策领域。尽管（截至目前）半导体仍被豁免关税，但材料、资本设备以及终端市场均受到了影响。对此，TechInsights分析总结了未来一年美国新关税政策对半导体行业的潜在影响，即基于三种情景预测。

首先，基本情景（四月预测）：全球GDP增长3.2%，关税维持10%；2025下半年至2026年半导体预测下调；Q2/2025需求因关税恐慌提前释放（汽车、移动设备、PC、数据中心等）；Windows 10终止支持小幅提振PC需求。

其次，中等影响情景：全球GDP增长2.2%，中美关税升至30-40%；半导体和电子产品获得关税豁免；H1/2025：企业提前囤货导致库存激增，供应商优先消化现有库存；H2/2025：消费电子产品需求放缓，数据中心需求稳定（GPU/HBM保持增长）。

此外，严重影响情景：全球GDP仅1.2%，中美双向关税超100%；H1/2025类似中等情景的订单前置；H2/2025出现美欧经济衰退：Q4电子销售崩盘，假日旺季消失，AI/HBM/GPU需求下滑；全产业链库存积压，价格压力加剧；企业缩减广告支出冲击超大规模运营商利润。

4.2025年中国市场人形机器人本体产值将超45亿元，主要应用在B端场景

根据调研机构TrendForce数据，中国市场已有11家主流人形机器人本体厂商在2024年开启量产计划，其中有6家如宇树科技、优必选、智元机器人、银河通用、众擎机器人、乐聚机器人等厂商对2025年量产规划超过千台。预计中国市场2025年人形机器人本体产值将超过45亿元人民币，加上马斯克关于Tesla Optimus 2025年数千台量产目标，预计头部本体厂商的量产计划将拉动中国市场人形机器人零部件供应链生态布局与完整性。

当下人形机器人产品主要应用在B端工业场景、高校科研以及少部分B端商用场景，而C端家用场景要求人形机器人功能多元，对机器人数据处理和自主交互能力要求较高。人形机器人从B端跨越到C端应用场景需要政策、法规、技术等行业多方面的共同努力，C端应用场景的商业化落地仍任重道远。

4月上旬，人形机器人技术要求系列国家标准正式获批立项，优必选联合北京人形机器人创新中心有限公司、上海人工智能实验室等单位共同发起了该系列国标，这是国内首批人形机器人领域国家标准，涉及环境感知、决策规划、运动控制、作业操作等多项技术要求。

5.机构发布Q1印度智能手机市场销量榜：vivo、三星、小米位列前三

4月21日，市调机构Canalys在报告中指出，2025年第一季度，印度智能手机出货量同比下降8%，总计3240万部，主要受持续疲软的需求和2024年末渠道库存偏高的影响。高库存水平扰乱了新品发布节奏，厂商被迫重新调整渠道策略。

从厂商排名上看，vivo以700万部的出货量和22%的市场份额稳居榜首，进一步扩大领先优势。三星出货510万部，小米则以400万部的出货量和12%的市场份额排名第三。OPPO（不含一加）出货390万部，realme则为350万部。

展望未来，Canalys高级分析师Sanyam Chaurasia表示，不断变化的美方关税政策强化了印度在全球智能手机价值链中的地位，但未来几个季度，市场仍将面临需求波动的考验。关税调整为本地制造打开了更多空间，智能手机出口有望因此受益。然而，依赖出口的行业仍面临挑战，特别是在全球需求放缓、美国产品价格上涨的背景下。

6.2024年量子点薄膜和扩散板收入同比增长42%

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年量子点薄膜和扩散板的收入同比增长42% 。这一增长主要由QD-LCD和MiniLED电视推动。尽管去年笔记本电脑市场规模相对较小，但其收入增长了228%，部分原因是苹果最终在其MacBook Pro中采用了量子点技术。

该机构副总监 Guillaume Chansin表示：“去年年底，我们透露新 M4 MacBook Pro将使用量子点替代荧光粉，苹果此前从未在其显示屏中使用过量子点，因此这一决定表明该技术已满足其性能和成本要求。这也巩固了量子点作为高端MiniLED显示屏最佳色彩转换解决方案的地位。”

另外，三星显示生产的QD- OLED面板中也使用了量子点。得益于产能的提升，QD-OLED量子点材料的收入在2024年增长了约38%。尽管三星显示已宣布计划在2025年将显示器面板的出货量提高50%，但由于产能仍然有限，Counterpoint Research预计电视面板的出货量将会下降。该公司还已开始实施油墨回收技术，以减少量子点的消耗。因此，预计2025年的材料收入将下降。

7.机构：苹果自研芯片预计可节省2.2亿美元成本

自苹果开启 Apple silicon 长期规划以来，其自主研发芯片的路线不断拓展，其中历经多年耕耘且备受外界关注的 5G Modem 芯片 C1 已正式亮相，通常预计后续仍会由合作伙伴台积电代为生产，而研究机构的最新分析也揭示了苹果自研芯片所带来的效益情况。

据 Counterpoint Research 最新的拆解分析显示，在 iPhone 16e 的 BoM 成本中，iPhone 内部自研总元件成本占比在各机型中最高，达到 40%。

这一关键成果主要得益于基带芯片、收发器及相关 PMIC 等因素的推动。在成本方面，预计凭借苹果的 5G 解决方案，每台设备可节省 10 美元。

具体到 iPhone 16e 内部芯片的关键构成，处理器、蜂窝网络以及电源管理这三部分至关重要。其中，蜂窝网络相关芯片与电源管理相关芯片的 “内部价值比重” 分别攀升至 63% 和 50%，并且预计 iPhone 17 很可能会沿用相同的蜂窝解决方案。

相关人士分析认为，按照苹果 iPhone 16e 今年出货规模预计可达 2200 万支来算，至少能够节省 2.2 亿美元。

8.关税风险冲击，2025年笔电出货恐由增3.6%转降2.1%

TrendForce集邦咨询最新调查显示，尽管美国暂缓征收对等关税90天，为笔电品牌提供短暂的喘息空间，但整体市场仍受制于不确定性因素的影响。品牌自2024年底开始提前扩大备货规模，推升2024年第四季出货年增率至5.1%，2025年第一季达7.2%。然而，考量整体国际形势的变化影响，预估2025年笔电品牌全年出货年增率将由3.6%下修至1.4%。

美国目前对自东南亚进口的笔电维持0关税，使得品牌加速从越南、泰国等地出货至美国市场。美系品牌从早期即积极布局东南亚产能，具备较大调度弹性，可在90天豁免期内快速补充北美渠道库存。反观非美系品牌，因东南亚供应链尚未完全成形，短期内的调整空间相对有限。

若对等关税协商破局，出货量年增恐转为年减。美国为全球最大笔电单一市场，约占总需求30%，即便短期内关税暂缓有助品牌出货，但TrendForce集邦咨询预期终端价格上调的可能性非常高，恐将抑制消费与商用换机需求。若美国最终对东南亚地区征收的关税能控制在10%至20%之间，或有助缓解厂商成本压力和稳定市场信心。但若后续谈判未达成一致，下半年笔电售价调涨与需求疲弱恐将无法避免，届时2025年笔电品牌出货年增率恐将反转，下探至-2.1%。