奕斯伟“晶棒对中的装置和方法，以及晶棒滚磨装置”专利公布

作者：爱集微 05-12 16:25

来源：爱集微 #奕斯伟#

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据天眼查显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司“晶棒对中的装置和方法，以及晶棒滚磨装置”专利公布，申请公布日为2025年3月11日，申请公布号为CN119589561A。

本公开提供了一种晶棒对中的装置和方法，以及晶棒滚磨装置，所述晶棒对中的装置包括：基座；固定于所述基座且沿所述基座的长度方向对称设置的两个夹持部，所述两个夹持部分别与晶棒的两个端面进行相对抵压以夹持所述晶棒；调整组件，用于根据对中检测结果使至少一个所述夹持部沿所述基座的长度方向的垂直方向移动，以使所述晶棒对中。