全球半导体产业协会（SEMI）硅片制造商协会（SMG）在其硅片行业季度分析报告中指出，2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2.2%至28.96亿平方英寸（MSI），而2024年同期为28.34亿平方英寸（MSI）。2025年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降9.0%，而去年第四季度的出货量为31.82亿平方英寸（MSI），主要受季节性因素和整个供应链累积库存水平的影响。

SEMI SMG 主席兼环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“2025 年第一季度，300毫米硅晶圆出货量同比增长6%，但 200 毫米及以下晶圆尺寸则出现下滑。尽管300毫米硅晶圆出货量有所增加，但传统设备需求依然疲软，库存调整也导致出货量放缓。”

据悉，硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300毫米，是大多数半导体制造的基板材料。（校对/李梅）