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SEMI:Q1全球硅晶圆出货量同比增长2.2%至28.96亿平方英寸

作者: 赵月 04-30 14:21
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来源:爱集微 #硅晶圆# #SEMI#
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全球半导体产业协会(SEMI)硅片制造商协会(SMG)在其硅片行业季度分析报告中指出,2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2.2%至28.96亿平方英寸(MSI),而2024年同期为28.34亿平方英寸(MSI)。2025年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降9.0%,而去年第四季度的出货量为31.82亿平方英寸(MSI),主要受季节性因素和整个供应链累积库存水平的影响。

SEMI SMG 主席兼环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示:“2025 年第一季度,300毫米硅晶圆出货量同比增长6%,但 200 毫米及以下晶圆尺寸则出现下滑。尽管300毫米硅晶圆出货量有所增加,但传统设备需求依然疲软,库存调整也导致出货量放缓。”

据悉,硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300毫米,是大多数半导体制造的基板材料。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #硅晶圆# #SEMI#
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赵月

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