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晶合集成:55nm车载显示驱动芯片已量产

作者: 黄仁贵 05-02 11:13
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来源:爱集微 #晶合集成#
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晶合集成近日在接受机构调研时表示,55nm营业收入占比的提升主要得益于55nm的DDIC、CIS产品出货量的增加。

据披露,晶合集成55nm车载显示驱动芯片已量产,其他汽车芯片研发进展也较为顺利。

关于未来发展战略的重点和方向,晶合集成介绍道:“公司一方面聚焦DDIC与CIS这两大核心产品,深耕细作,积极投身OLED显示驱动芯片代工领域的战略布局,同时大力推进CIS产品向中高阶应用迈进,以强化核心业务竞争力。另一方面,密切关注市场动态,针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域,积极开展相关技术研发,推动产品多元化应用,持续优化产品结构,以适应不断变化的市场需求。”

关于2025年整体的价格走势,晶合集成分析称,行业正处于复苏阶段,公司初步判断2025年整体价格将维持稳定。公司产品毛利率的主要影响因素是价格和稼动率。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #晶合集成#
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黄仁贵

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