7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会于上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题，盛邀数百名重量级嘉宾，开启中国半导体产业交流的新篇章。大会同期举办集微半导体展，旨在助力各行业细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流与高效合作。合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成） 作为国产芯片崛起的杰出代表，再度亮相展会，展示最新科技成果与产业信息。

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150-40纳米不同制程工艺。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

作为创新策源地，晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。

晶合集成的快速发展使其在成立10年内便跃居国内第三大晶圆代工企业。其成功得益于独特的战略举措：通过增加在CIS等细分领域的产业集中度，利用“小而精”的布局最大程度地在市场需求旺盛时期最大化收益；同时与思特威等头部设计公司建立深度合作，形成稳定客单来源。

过去一年，晶合集成持续深化产业链协同，加大研发投入，积极布局新技术领域。2024年，晶合研发投入超12亿元，较去年同比增长超20%；新增专利325项（含实用新型专利76项），并荣获安徽省专利优秀奖。公司成功实现从55纳米到40纳米的技术突破，秉持“中国芯 合肥造”的初心，晶合坚定不移地走在为中国芯壮大而努力的道路上。

在技术创新方面，晶合集成也取得了多项突破：完善了显示驱动芯片晶圆代工布局；图像传感器芯片成功向中高端应用迈进；1.8亿像素全画幅CIS芯片打破了国际厂商的长期垄断。面向AI时代，晶合集成积极拥抱新技术，抢占市场先机，不断丰富产品架构，推动产业高质量发展。

当前，晶合集成不仅是国内第三大、全球前九大晶圆代工厂，更在显示驱动芯片代工领域全球领先，彰显了合肥综保区培育高端制造产业集群的卓越成效。展望未来，晶合集成表示，将在国产芯片自主可控的征程上持续发力，为合肥综保区迈向千亿级集成电路产业园区提供强劲动能。