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汽车正从单纯的交通工具向智能化、电动化的移动终端转变，汽车电子产品在这一变革中扮演着核心角色。而封装作为汽车电子产品制造的关键环节，其市场动态与技术走向备受关注。它不仅影响电子产品的性能、可靠性，还对汽车的整体功能与安全性起着决定性作用。

为了加强对汽车电子封装的了解，4月30日，集微网举办第84期“集微公开课”活动，特邀天水华天科技股份有限公司技术总监李科就《浅谈汽车电子产品封装市场及技术趋势》主题作分享，深入剖析汽车电子行业现状与未来走向，带您了解汽车芯片的封装工艺，解析其背后的技术细节。

智能化浪潮下的机遇与挑战

李科指出，未来汽车产业正经历从传统机械汽车向智慧汽车的重大转型，“五化归一”（轻量化、电动化、智能化、网联化、共享化）与“一车通四网”（交通网、能源网、信息网、金融网）的全新格局正在形成。在自动驾驶技术领域，L1/L2 级别 ADAS 功能汽车已实现大规模量产，市场渗透率呈现出快速上升的态势。不过，L3/L4级别自动辅助驾驶仍处于小规模原型测试阶段。值得一提的是，中国在全球自动驾驶市场中占据着举足轻重的地位，成为推动行业发展的重要力量。

随着“新四化”和“软件定义汽车”理念的深入发展，汽车技术迎来了四大变革，而芯片无疑成为了这场变革的关键基础。李科详细阐述道，EE架构正从 “域控制架构”逐步迈向“中央计算+区域控制”；网络朝着高带宽、低延时、可扩展、高安全的方向不断演进；硬件在保证高可靠性的基础上，持续追求高性能与高集成；操作系统也从多种类型共存走向集中部署。与此同时，伴随智能驾驶、智能座舱、电动化需求的日益增长，车规芯片正朝着高算力、高带宽、低功耗的方向发展，迭代速度显著加快。

根据EV Tank的数据，2024年全球新能源汽车销量达到了1823.6万辆，同比增长24.4%。其中，中国市场表现尤为亮眼，销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，占全球比重更是升至70.5%。李科预测，2025年L2等级以上自动驾驶汽车渗透率将超过20%，新车智能网联化渗透率预计增长至59%，新能源汽车市场的发展前景十分广阔。

从市场规模来看，2022年全球汽车半导体市场规模为561亿美元，预计到 2025年将达到804亿美元，年复合增长率达12.16%。在汽车电子细分市场中，ADAS、EV/HEV、车身电子位列前三大细分市场，而Automotive HPC则是增长最为迅速的领域。李科强调，未来，与车身自动控制相关的MCU、自动驾驶相关的CIS和雷达、信息娱乐相关的座舱SOC等芯片，以及AI芯片将成为市场的主要增长点。

严苛环境驱动车规级挑战

李科着重强调，汽车电子产品的工作环境极为恶劣，这就要求其必须满足高可靠性、低功耗、高功率密度、强大数据处理能力、高度集成且零缺陷等严格要求，同时还需具备长寿命特性，以适应复杂功能需求和成本压力。

汽车电子Grade等级与芯片车装位置和功能密切相关。李科解释道，应用环境越恶劣、与安全关联度越高，等级越低；而用于信息娱乐或非敏感功能的芯片等级则越高。部分车企对特定敏感设备的要求甚至超越了“grade 0”标准。

创新驱动下的行业引领

目前，汽车电子封装仍以传统封装为主，但随着ADAS、智能座舱等技术的快速发展，FCBGA等先进封装的车规占比将逐步提升。李科展望未来，计算、连接等领域将更多采用FCBGA、2.5D/3D等先进封装技术。

华天科技在汽车电子产品封装领域的布局十分广泛且深入。天水作为“有引脚传统打线封装”生产基地，24年投资48亿，总投资70亿；西安作为“DFN/QFN/BGA等无引脚打线类封装”基地，目前总投资53亿；南京则建设“FC汽车电子封装”基地，一期投资80亿，二期投资100亿；昆山作为“晶圆级先进封装”汽车电子生产基地，总投资32亿，江苏预计投资150亿，展现出强大的产业实力。

李科介绍，华天科技拥有QFN、Big-PAD QFN、FC - BGA等丰富的封装技术，并持续推进技术升级。在设计方案上，从设计端优化产品可靠性，采用Wettable Flank工艺、优化基板和框架结构、根据需求选择材料并处理框架表面，严格遵循车规产品设计规则。

凭借出色的技术实力和产品质量，华天科技已通过小米、比亚迪、蔚来等20 多家车企审核，历经全球及国内TOP级Tier1的200多次VDA 6.3等审核，合作客户超230家，涉及341个封装类型、3103款产品型号，在汽车电子封装领域的强大竞争力与行业地位得到充分彰显。