上个月的2025英特尔代工大会上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，其中Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正式量产。同时英特尔还介绍了演进版本Intel 18A-P，与Intel 18A的设计规则兼容，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，早期试验晶圆目前已经开始生产。另外还有Intel 18A-PT，在Intel 18A-P基础上继续改进，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接。

据TrendForce报道，英特尔已经与微软签订了一份大规模半导体代工合同，将采用Intel 18A工艺。与此同时，英特尔还与谷歌谈判，后者或许也会跟进微软的做法，签署类似的协议。此外，英伟达在更早之前就与英特尔进行了接触，讨论了相关的事项。

有分析指出，与微软的交易是英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）领导下的一个重要里程碑，提升了代工业务的市场竞争力。近期美国开始执行新的关税政策，而英特尔在所有代工厂里拥有最多美国工厂，可能在降低关税风险方面提供优势，吸引更多需要当地市场的客户。

按照英特尔的规划，Intel 18A-P将在2026年到来，Intel 18A-PT则计划安排在2028年。此外，英特尔正在与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。不同于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。