根据TrendForce集邦咨询最新发布的半导体封测研究报告，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。

集邦咨询指出，从营收角度分析，日月光控股、Amkor（安靠）保持领先地位，但得益于政策支持和本地需求的推动，长电科技和天水华天等封测厂的营收均实现了两位数的增长，对现有市场格局构成了强有力的挑战。

集邦咨询表示，居首位的日月光表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45%。排名第二的Amkor去年营收为63.2亿美元，同比下降2.8%。主要原因是2024年车用电子受到库存去化效应和整车销售低迷的影响，相关封装需求未能如期回暖。

长电科技排名第三，2024年营收达到50亿美元，同比增长19.3%。得益于2023年下半年半导体库存逐步去化，消费性电子需求逐渐改善，加上AI PC与中阶手机市场新平台的拉动效应，长电科技的标准型封装产能迅速得到填补。

通富微电排名第四，2024年营收同比增长5.6%，达到33.2亿美元。得益于通信和消费电子等需求回暖，以及主要客户AMD年度营业额创新高，也为通富微电的营收规模提供了保障。

集邦咨询表示，2024年OSAT市场的发展预示着价值链重构正在进行。无论是异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆栈、先进测试设备导入，以及AI与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求，都对OSAT业者提出了更高要求，封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的战略核心。

总结而言，2024年全球OSAT市场在技术驱动与区域重构下，呈现出“成熟领先者稳健、区域新势力崛起”的双轴态势，这也为后续先进封装与异质整合技术的竞争，铺陈出下一阶段产业竞争的态势。