印度电子暨信息科技部长Ashwini Vaishnaw于14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座半导体工厂，总投资额高达370.6亿卢比（约合31.27亿元人民币，约合4.35亿美元），预计2027年投产。

该半导体工厂预计将为手机、笔记本电脑、汽车以及个人电脑（PC）等设备生产显示器驱动芯片。Ashwini Vaishnaw表示，该工厂规划的产能为每月2万片晶圆的晶圆级封装和生产3600万颗显示器驱动芯片。

他补充说，该工厂是印度半导体任务批准的第六家工厂，将于 2027 年开始商业生产。

印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以提升其在全球电子制造业中的作用，但该国目前没有运营中的芯片制造设施。

本月早些时候，有报道称，印度亿万富翁高塔姆·阿达尼 （Gautam Adani） 的集团暂停了与以色列 Tower Semiconductor关于一个价值100亿美元的芯片项目的谈判。