特斯拉马斯克领导的Space X公司在低轨卫星领域动作频频，特别关注面板级封装（FOPLP）技术。消息称，该公司已要求相关合作伙伴扩大FOPLP产线建设，以满足未来低轨道卫星高度集成和量产的需求。据悉，Space X已与群创光电签订了NRE（委托设计合约），群创有望拿下电源管理芯片大单，并借此力拼FOPLP 2025年量产。

此前，群创光电曾获得恩智浦、意法半导体、英飞凌等手机电源管理芯片订单，原计划于2024年下半年量产。但由于手机市场不佳和良率等突发原因，量产计划被迫取消。尽管如此，群创光电仍在持续投入开发FOPLP技术，并在2024年底特别聘请了日月光前研发总经理唐和明作为顾问，目标在2025年实现FOPLP的量产。

群创表示，面板前段制程跟封装有60％相似度，不仅设备可沿用，且工程师也比较容易切入。群创是以旧的3.5代线玻璃基板投入FOPLP，玻璃基板尺寸为620mm×750mm，生产面板不具竞争力，但却是面板级封装最大尺寸，面积是12吋晶圆的6.6倍、更是8吋晶圆14.58倍，具量产效率与竞争优势。

在Space X要求供应链建置FOPLP产能外，该公司也将在马来西亚自建FOPLP产线。此前消息称，SpaceX或将计划建立一个规模庞大的700x700mm封装产线，这在市场上是目前所知的最大尺寸。SpaceX此次步入面板级封装产业，意味着将投入大量资源进行研发，对于相关设备供应链企业如钛升、印能科技、亚智等将是一大机遇，有望从SpaceX的产业链扩张中获得巨大的商机和增长动力。