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华天科技:eFuse在车载领域的应用需求

作者: 爱集微 05-30 16:51
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来源:华天科技 #华天科技# #eFuse# #汽车电子#
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在数字化浪潮席卷全球的今天,eFuse(电子保险丝)作为电路保护领域的核心元器件,正以前所未有的速度推动着智能设备的安全升级。eFuse通过集成电流检测、动态响应与智能控制功能,实现了从传统机械熔断到半导体精密调控的跨越式突破。其核心原理在于利用场效应晶体管(FET)的导通阻抗变化,在毫秒级时间内切断异常电流路径,同时支持可编程阈值设定与故障诊断功能。这种“主动防御”特性使其在新能源汽车、数据中心、工业自动化等领域扮演着不可替代的角色。

在汽车电子领域,eFuse已成为高压平台安全的基石。以特斯拉Model 3为例,其400V电池管理系统通过多颗eFuse实现对8节电芯的精准控制,不仅能实时监测过充、过放风险,还能通过主动均衡技术提升15%以上的电池寿命;而在800V快充系统中,英飞凌CoolSiC eFuse凭借1200V耐压等级与600A峰值电流承载能力,解决了传统保险丝易熔断、响应慢的痛点,成为超级快充技术的核心保障。

而如何提升eFuse芯片性能,封装技术的创新成为关键因素,eFuse芯片的内部结构一般分为两种:分立式和集成式。

分立式封装:凭借Cu Clip+WB工艺在高压场景中占据主流地位,其通过铜夹片与基板直连大幅提升散热效率,同时采用纳米银烧结技术的eFuse封装方案更是将热导率提升至传统材料的3倍,同时分立元件(如高压MOSFET)可支持更高电压(如48V、100V以上),适合高压系统,适合高压、大功率、定制化场景,如工业设备和电动汽车。

集成式结构:主流应用场景,如USB供电(5V)、笔记本电脑(12-20V)、服务器(12-48V)。典型芯片如TI的TPS2592xx系列(支持30V),适合低压、小型化、智能化场景,如消费电子和通信设备。

随着工艺技术的进步,集成式E-Fuse正向高压领域渗透,而分立式结构在极端条件下(如超高电压、特殊环境)仍不可替代。

新能源汽车智能化、电动化技术的发展和市场需求,促进了eFuse芯片市场规模快速增长,全球eFuse(电子保险丝)市场规模在2024年达到482.3亿元,预计在2030年达到789.8亿元。中国车规e-Fuse市场规模2025 年约为29.9 亿元,2030 年约为 149.1 亿元。

华天科技拥有涵盖从框架到基板各种封装类型的汽车电子生产线,能为客户提供eFuse芯片的各类封装解决方案,可以满足汽车电子Grade0/1/2等级的可靠性需求,且各工厂均配备已通过ISO/IEC 17025认证的可靠性实验室,支持AEC-Q100 的可靠性验证试,通过了全球大量的终端客户审核,也获得了国内外众多车企高度认可。可以为客户提供从封装设计、仿真、芯片封装、晶圆及成品测试等一站式Turn-key服务。

责编: 爱集微
来源:华天科技 #华天科技# #eFuse# #汽车电子#
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