韩媒传出，三星电子先进的3nm制程技术良率还不到50%，将重要客户拱手让给台积电。

《朝鲜日报》29日引述业界消息报导，Google的AI芯片「张量处理单元」(Tensor Processing Units，TPUs)原本是交由三星3nm代工、如今预料会转交台积电。高通、AMD等大客户预料也已排除三星为之代工芯片，引发市场担忧。

业界消息显示，三星3nm制程良率一直卡在50%左右。这项制程自宣布量产后已进入第三年，良率却长时间偏低、相当不寻常。相反地，据传台积电3nm的良率已超过90%，生产效能稳定。虽然台积电生产成本较高，但在芯片的可靠度及效能方面，却是较为稳定的选择。

据报导，目前苹果、高通、英伟达及联发科都是采用台积电第三代3nm制程「N3P」，消息显示他们会从2026年开始转换至2nm。Google也计划透过Tensor G5缩减跟竞争对手的效能与能源效率差距，采用台积电第二代3nm制程。

目前的难题是，跟三星讨论先进制程的企业，经常会在测试阶段发现问题，进而转投台积电怀抱。一名半导体业界人士透露，晶圆代工业最重要的就是跟客户建立信赖关系，三星高阶制程良率欠佳，晶圆代工能力遭到质疑，客户的信任感得花很长时间才能恢复。

三星近年来主要以5nm、7nm制程弥补3nm、4nm产能利用率不足的问题。熟知三星详情的人士指出，三星为掌握来自中国客户的5nm与7nm芯片订单，积极吸纳中国电子设计自动化(EDA)厂商加入其生态体系，中国厂商的崛起恐冲击三星吸引中国客户的能力。