英伟达首度推出NVLink Fusion，正式进入ASIC市场，与UALink联盟展开竞争。英伟达执行长黄仁勋表示，目前90%的ASIC专案都将失败，强调英伟达的ASIC会比其他竞争者成长更快。

联发科董事长蔡明介则看好ASIC晶片的未来商机，引用市调数据指出，到2028年时，用于云端的ASIC晶片市场规模将达到400亿美元以上。

UALink联盟由阿里巴巴、AWS、AMD、苹果、Google、Meta、微软等云端AI晶片大买家发起，走开放标准路线，与英伟达主导的NVLink形成两大不同生态系的竞争。目前云端服务大厂多半一面使用英伟达的GPU，一面打造自己的ASIC晶片，从Google、微软到Meta、AWS和苹果，几乎全都在开发自己的ASIC晶片。

中国台湾AI服务器大厂预测，到2028年时，AI ASIC服务器的数量可超过整体市场的50%。打造ASIC晶片高度依赖从台积电到台光电、京元电等台湾半导体供应链，将为台厂带来更大商机。